一种组合式高增益全向垂直极化天线制造技术

本发明专利技术公开了一种组合式高增益全向垂直极化天线，包括高频模块、中频模块和低频模块，其中，高频模块包括呈上下平行布置的高频辐射组件和反射板，高频辐射组件和反射板间的绝对高度小于或等于第一预设值，中频模块和低频模块呈竖向平行布置在反射板上方，中频模块包括中频介质板、分别设于中频介质板正面及背面上且相电连接的中频馈电单元和中频辐射单元；低频模块包括低频介质板、分别设于低频介质板正面及背面上且相电连接的低频馈电单元和低频辐射单元，中频模块的介质板正面与低频模块的介质板正面对向布置；由此，设于中频介质板背面的中频辐射单元与设于低频介质板背面的低频辐射单元互为反射地。频辐射单元互为反射地。频辐射单元互为反射地。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式高增益全向垂直极化天线


[0001]本专利技术涉及无线通信领域，尤其一种组合式高增益全向垂直极化天线。

技术介绍

[0002]近年来，现代通信系统发展迅速，人们对于通信的需求也越来越大，现有的天线频带宽度已经无法满足人们日益增长的通信需求。其次，随着通信系统的发展，载体平台上的天线数量急剧增多，而且天线通常尺寸较大。特别的，广泛应用于无线通信设备之中、结构简单、能够进行全向辐射的单极子天线，其极化尺寸与波长比值为1/4，因而天线尺寸更是不能减少。且单极子天线的工作带宽通常很窄，单个天线又无法同时覆盖不同的工作频带，使天线布置往往需占用大量空间，日益紧张的空间资源更加紧张。
[0003]而如市面上出现的专利CN 105914453 A所述的一种垂直极化全向天线，其通过同轴电缆在辐射片和金属底盘间馈电，实现了垂直极化天线小型化、低剖面，降低天线尺寸，减少布置天线所需空间，但依旧无法增加天线频带宽度，无法满足人们的通信需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高增益、高频带宽度的组合式高增益全向垂直极化天线，通过调整高频、中频、低频三个模块的布置方式，能够增加天线频带宽度和覆盖频段，同时提高空间利用率，减少天线布置所需空间。
[0005]为了实现上述的目的，本专利技术所提供的一种组合式高增益全向垂直极化天线，包括高频模块、中频模块和低频模块，其中，所述高频模块包括呈上下平行布置的高频辐射组件和反射板，所述高频辐射组件和所述反射板间的绝对高度小于或等于第一预设值，所述中频模块和所述低频模块呈竖向平行布置在所述反射板上方，所述中频模块包括中频介质板、分别设于所述中频介质板正面及背面上且相电连接的中频馈电单元和中频辐射单元；所述低频模块包括低频介质板、分别设于所述低频介质板正面及背面上且相电连接的低频馈电单元和低频辐射单元，所述中频模块的介质板正面与所述低频模块的介质板正面对向布置。
[0006]进一步，所述高频模块还包括同轴线缆，所述高频辐射组件成型有穿设孔以供所述同轴线缆穿设，所述同轴线缆两端分别与所述高频辐射组件和所述反射板相连接。
[0007]进一步，所述高频辐射组件包括所述辐射圆片、同轴环设在所述辐射圆片外围的第一辐射环片、同轴环设在所述第一辐射环片外围的第二辐射环片、以及高频介质板，其中，所述同轴线缆两端包括内导体和外导体，所述内导体通过所述穿设孔与所述辐射圆片相连，所述外导体与所述反射板相接。
[0008]进一步，所述中频介质板还布置有中频寄生单元，所述中频馈电单元设置有中频馈电点，所述中频寄生单元设于所述中频介质板正面且临近于所述中频馈电点，所述中频寄生单元包括至少两个由左中频寄生贴片和右中频寄生贴片组成的寄生贴片。
[0009]进一步，所述中频辐射单元包括至少两个由上中频辐射贴片和下中频辐射贴片组
成的辐射贴片，所述中频馈电单元采用三臂结构，其中，上方两臂与所述上中频辐射贴片、所述左中频寄生贴片和所述右中频寄生贴片相感应，下方一臂在所述中频穿设孔处与所述下中频辐射贴片相连。
[0010]进一步，所述低频介质板还布置有低频寄生单元，所述低频馈电单元设置有低频馈电点，所述低频寄生单元设于所述低频介质板正面且临近于所述低频馈电点，所述低频寄生单元包括至少两个由左低频寄生贴片和右低频寄生贴片组成的寄生贴片。
[0011]进一步，所述低频辐射单元包括至少两个由上低频辐射贴片和下低频辐射贴片组成的辐射贴片，所述低频馈电单元采用三臂结构，其中，上方两臂与所述上低频辐射贴片、所述左低频寄生贴片和所述右低频寄生贴片相感应，下方一臂在所述低频穿设孔处与所述下低频辐射贴片相连。
[0012]本专利技术采用上述的方案，其有益效果在于，通过设于中频介质板背面的所述中频辐射单元与设于低频介质板背面的所述低频辐射单元互相充当反射虚拟地，能够增强信号的覆盖范围和强度，从而拓展天线频带宽度。同时，所述高频模块占用空间小，且所述中频模块和所述低频模块呈竖向平行布置在所述高频模块反射板上方，能够提高空间利用率，减少天线布置所占用空间。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的组合式高增益全向垂直极化天线的整体结构示意图。
[0014]图2为组合式高增益全向垂直极化天线高频模块的结构示意图。
[0015]图3为组合式高增益全向垂直极化天线高频辐射组件的结构示意图。
[0016]图4为组合式高增益全向垂直极化天线中频模块的结构示意图。
[0017]图5为组合式高增益全向垂直极化天线低频模块的结构示意图。
[0018]图6为高频模块在TM10模式叠加下的局部示意图。
[0019]图7为高频模块在3.3GHz的远场辐射效率参数图。
[0020]图8为高频模块在3.8GHz的远场辐射效率参数图。
[0021]图9为高频模块在4.3GHz的远场辐射效率参数图。
[0022]图10为高频模块在4.8GHz的远场辐射效率参数图。
[0023]图11为应用了本专利技术技术方案的一个实施例的回波损耗参数图。
[0024]图12为应用了本专利技术技术方案的一个实施例的峰值增益参数图。
[0025]其中，1
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高频模块，2
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中频模块，3
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低频模块，11
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高频辐射组件，12
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同轴线缆，13
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反射板，111
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辐射圆片，112
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第一辐射环片，113
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第二辐射环片，114
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高频介质板，21
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中频介质板，22
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中频馈电单元，23
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中频辐射单元，231
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上中频辐射贴片，232
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下中频辐射贴片，24
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中频寄生单元，241
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左中频寄生贴片，242
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右中频寄生贴片，31
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低频介质板，32
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低频馈电单元，33
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低频辐射单元，331
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上低频辐射贴片，332
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下低频辐射贴片，34
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低频寄生单元，341
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左低频寄生贴片，342
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右低频寄生贴片。
实施方式
[0026]为了便于理解本专利技术，下面参照附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述
的实施方式。提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，本专利技术所述的“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅用于名称的区分。
[0027]参见附图1
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5所示，为本实施例中的一种组合式高增益全向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式高增益全向垂直极化天线，其特征在于：包括高频模块（1）、中频模块（2）和低频模块（3），其中，所述高频模块（1）包括呈上下平行布置的高频辐射组件（11）和反射板（13），所述高频辐射组件（11）和所述反射板（13）间的绝对高度小于或等于第一预设值，所述中频模块（2）和所述低频模块（3）呈竖向平行布置在所述反射板（13）上方，所述中频模块（2）包括中频介质板（21）、分别设于所述中频介质板（21）正面及背面上且相电连接的中频馈电单元（22）和中频辐射单元（23）；所述低频模块（3）包括低频介质板（31）、分别设于所述低频介质板（31）正面及背面上且相电连接的低频馈电单元（32）和低频辐射单元（33），所述中频模块（2）的介质板正面与所述低频模块（3）的介质板正面对向布置。2.根据权利要求1所述的一种组合式高增益全向垂直极化天线，其特征在于：所述高频模块（1）还包括同轴线缆（12），所述高频辐射组件（11）成型有穿设孔以供所述同轴线缆（12）穿设，所述同轴线缆（12）两端分别与所述高频辐射组件（11）和所述反射板（13）相连接。3.根据权利要求2所述的一种组合式高增益全向垂直极化天线，其特征在于：所述高频辐射组件（11）包括所述辐射圆片（111）、同轴环设在所述辐射圆片（111）外围的第一辐射环片（112）、同轴环设在所述第一辐射环片（112）外围的第二辐射环片（113）、以及高频介质板（114），其中，所述同轴线缆（12）两端包括内导体和外导体，所述内导体通过所述穿设孔与所述辐射圆片（111）相连，所述外导体与所述反射板（13）相接。4.根据权利要求1所述的一种组合式高增益全向垂直极化天...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟强，黄义平，冯波涛，
申请(专利权)人：广东中元创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：