一种高导电铜基石墨烯复合材料及其制备装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高导电铜基石墨烯复合材料及其制备装置，涉及导电材料技术领域。本发明专利技术包括铜箔以及石墨烯层，石墨烯层与铜箔交替复合构成卷状结构；石墨烯层均匀沉积于铜箔的上下表面；铜箔厚度为5μm

【技术实现步骤摘要】
一种高导电铜基石墨烯复合材料及其制备装置


[0001]本专利技术属于导电材料
，特别是涉及一种高导电铜基石墨烯复合材料及其制备装置。

技术介绍

[0002]众所周知，铜是一种低成本、可靠的导电材料，其导电能力仅次于银。随着对电力需求的不断增加，发电量和用电量不断上升，输电过程中产生的电能损耗也越来越多。为了减少电能损耗，人们需要寻找具有更高导电性的导体。目前高导电材料制备难度大，且难以实现规模化生产。因此，需要研究一种改进结构的复合材料，该种结构的复合材料具有卓越的导电性能，并且可以大规模生产。
[0003]石墨烯自2004年问世以来，以其优异的导电性能受到了极大的关注。石墨烯极优异的导电性能使得铜基石墨烯复合材料的电导率有超过铜的可能，其关键在于石墨烯的结构要尽量完整以保持其高导电的本征特性，同时复合材料中要形成以石墨烯为主的导电通道，尽量避免在电子运动方向上产生石墨烯/铜相交界面，否则在交界面处发生的电子散射会极大降低复合材料的电导率。另外，复合材料要易于加工，可以实现大规模生产。文献(1)Graphene
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导电铜基石墨烯复合材料，其特征在于，包括铜箔(19)以及石墨烯层(20)，所述石墨烯层(20)与铜箔(19)交替复合构成卷状结构；所述石墨烯层(20)均匀沉积于铜箔(19)的上下表面。2.根据权利要求1所述的一种高导电铜基石墨烯复合材料，其特征在于：所述铜箔(19)厚度为5μm
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25μm，铜箔(19)的纯度高于99％。3.根据权利要求1所述的一种高导电铜基石墨烯复合材料，其特征在于：所述石墨烯层(20)和铜箔(19)缠绕两圈及以上。4.根据权利要求1所述的一种高导电铜基石墨烯复合材料，其特征在于：所述石墨烯层(20)的层数为1
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2层。5.一种高导电铜基石墨烯复合材料的制备装置，用于对如权利要求1
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4任一项所述的高导电铜基石墨烯复合材料进行制备，其特征在于：至少包括沉积系统、驱动装置、连接铜箔(19)一端的第一驱动辊(1)、连接铜箔(19)另一端的第二驱动辊(5)、位于第一驱动辊(1)与的第二驱动辊(5)之间对铜箔(19)进行限位的从动辊，所述沉...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓鸣慜，
申请(专利权)人：闪电箭邺上海激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：