【技术实现步骤摘要】
一种含少量游离硅的反应烧结碳化硅制品及其生产方法
[0001]本专利技术实施例涉及精细陶瓷制品
,具体涉及一种含少量游离硅的反应烧结碳化硅制品及其生产方法。
技术介绍
[0002]反应烧结碳化硅制品是一种新型精细陶瓷,具有很多优异的性能:高强度、高硬度,良好的耐腐蚀性能、抗热震性能、高导电导热性能等等。生产场地主要集中在山东和河南一带。碳化硅制品应用领域很广,主要有陶瓷窑具、电子、航空航天、半导体、光伏等,主要制备方法为:用不同粒度的α
‑
SiC和炭黑在结合剂的作用下,通过各种成型方式制得坯体,之后进行烧结,在高温下,坯体中的炭黑与渗入的硅发生反应生成β
‑
SiC,并与α
‑
SiC相结合形成致密的烧结体,多余的硅以游离硅的形式存在于孔隙中,进而提高产品的致密度。
[0003]目前,反应烧结碳化硅主要生产方式有两种,一种挤出成型,碳化硅制品中游离硅含量约为20%,坯体的体积密度2.2g/cm3以上,成品体积密度2.90g/cm3左右,20℃抗弯强度约为240MPa,1200℃抗弯强度约为250MPa。另一种注浆成型,碳化硅制品中游离硅含量约为10%,坯体的体积密度2.3g/cm3以上,成品体积密度3.00g/cm3左右,20℃抗弯强度约为250MPa,1200℃抗弯强度约为260MPa。以上两种成型工艺所得碳化硅制品中游离硅含量均较高,导致其高温使用效果差,存在高温环境下使用受限的缺陷。
技术实现思路
[0004]为此,本专利技术实施例 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种含少量游离硅的反应烧结碳化硅制品,其特征在于,包括以下重量份的原料:纯净水20
‑
30份,碳化硅微粉25
‑
35份,碳化硅粗颗粒40
‑
65份,炭黑6
‑
10份,结合剂1.1
‑
2.3份,其中,所述碳化硅微粉的D
10
=0
‑
1.2μm,D
50
=1.8
‑
2.5μm,D
90
=5
‑
10μm;按重量百分含量计,所述碳化硅粗颗粒的粒度分布为:0
‑
100目0
‑
5%,100
‑
140目5
‑
20%,140
‑
200目32
‑
45%,200
‑
325目30
‑
50%,325目以细2
‑
10%。2.根据权利要求1所述的含少量游离硅的反应烧结碳化硅制品,其特征在于,所述结合剂按重量份数计由羧甲基纤维素钠0.2
‑
0.5份,分散剂0.3
‑
0.8份,解凝剂0.5
‑
1份组成。3.根据权利要求2所述的含少量游离硅的反应烧结碳化硅制品,其特征在于,所述分散剂为腐殖酸盐
‑
硅酸盐混合物;所述解凝剂为磷酸盐
‑
硅酸盐。4.根据权利要求1所述的含少量游离硅的反应烧结碳化硅制品,其特征在于,所述炭黑D
10
=0
‑
1...
【专利技术属性】
技术研发人员:任云,任霞,刘岩哲,宋思雨,祁永莲,
申请(专利权)人:沈阳长信新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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