一种晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆清洗装置，包括：槽体，其内部形成有供晶圆清洗的容置腔；清洗组件，包括位于晶圆两侧的滚刷；支撑组件，其位于所述清洗组件的下方并与晶圆边缘接触，用于支撑并限定晶圆在竖直平面内旋转；其中，所述支撑组件包括主动轮和测速轮，所述测速轮配置有制动件，所述制动件用于控制所述测速轮停止旋转。本实用新型专利技术提供的晶圆清洗装置为测速轮配置了制动件，测速轮的转动轴与制动件的转子相连，当冲洗完成后通过制动件对测速轮进行制动，使得测速轮可以及时止停，防止刮伤晶圆。防止刮伤晶圆。防止刮伤晶圆。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗装置


[0001]本技术属于晶圆生产
，具体而言，涉及一种晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光属于晶圆制造工序，化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。
[0003]晶圆进行化学机械抛光后需要进行清洗、干燥等后处理。晶圆后处理的目的是为了避免微量离子和金属颗粒对半导体器件的污染，保障半导体器件的性能和合格率。晶圆清洗方式有：滚刷清洗、兆声清洗等，其中，滚刷清洗应用较为广泛。
[0004]竖直滚刷清洗装置主要包括槽体，槽体的内部设置有支撑组件，所述支撑组件包括驱动轮和测速轮，以竖向支撑晶圆并带动其旋转；设置于晶圆两侧的滚刷绕其轴线滚动，以接触清洗晶圆表面，移除晶圆表面的颗粒物。测速轮随着晶圆的旋转而转动，通过后置的传感器计算测速轮的转动圈数，从而推算出晶圆的转速。
[0005]由于驱动轮和测速轮都与晶圆的边缘接触，在刷洗装置工作过程中，会有一部分污染物附着在驱动轮或测速轮上，然后通过接触转移至晶圆上，引起晶圆边缘污染和残留。为解决此问题，需要引入滚轮冲洗功能，采用去离子水冲洗驱动轮和测速轮以期将残留的杂质冲走，减小对晶圆质量的影响。但由于测速轮的转动惯量较小，较小流量的水流冲击即可使其转动，由此导致晶圆放片时测速轮仍未停止转动，测速轮与晶圆之间存在滑动摩擦，会对晶圆造成损伤，影响晶圆表面的电路。

技术实现思路

[0006]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出一种晶圆清洗装置。
[0007]本技术一实施例提供了一种晶圆清洗装置，包括：
[0008]槽体，其内部形成有供晶圆清洗的容置腔；
[0009]清洗组件，包括位于晶圆两侧的滚刷；
[0010]支撑组件，其位于所述清洗组件的下方并与晶圆边缘接触，用于支撑并限定晶圆在竖直平面内旋转；
[0011]其中，所述支撑组件包括主动轮和测速轮，所述测速轮配置有制动件，所述制动件用于控制所述测速轮停止旋转。
[0012]在一些实施例中，所述清洗组件还包括与所述滚刷的一端传动连接的驱动机构，所述驱动机构用于带动所述滚刷相对于晶圆的表面转动，以对晶圆的表面进行清洗。
[0013]在一些实施例中，所述晶圆清洗装置还包括喷淋组件，所述喷淋组件配置于所述
清洗组件的上方，用于向晶圆的表面喷淋清洗液。
[0014]在一些实施例中，所述喷淋组件包括位于所述清洗组件的上方且相互平行的两个喷杆，所述喷杆上均匀分布多个喷嘴，所述喷嘴喷射的清洗液至少覆盖所述清洗组件与晶圆的接触区域。
[0015]在一些实施例中，所述制动件包括传动轴以及套设于所述传动轴上的定子和转子，所述定子和所述转子之间留有制动间隙，所述定子固定于安装座上，所述转子与所述测速轮传动连接。
[0016]在一些实施例中，所述传动轴贯穿所述安装座，所述传动轴与所述安装座之间配置有轴承，所述传动轴和所述转子同步旋转，所述定子保持静止。
[0017]在一些实施例中，所述定子的内部配置有线圈绕组，所述线圈绕组得电生磁，失电消磁。
[0018]在一些实施例中，所述线圈绕组靠近所述转子的一端配置有摩擦片，所述摩擦片具有促使转子摩擦止停的粗糙面。
[0019]在一些实施例中，所述转子靠近所述线圈绕组的一侧配置有电枢，所述电枢具有得以被磁力吸引的特性，所述电枢与所述摩擦片解除摩擦制动。
[0020]在一些实施例中，所述转子与所述轴承之间配置有环绕所述传动轴的弹簧柱，所述定子在所述弹簧柱的弹力作用下复位，解除制动。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果包括：
[0022]在晶圆放片前，需要对驱动轮和测速轮进行冲洗，由于测速轮的转动惯量较小，在停止冲洗后无法立刻停转，此时放片会使得旋转中的测速轮与晶圆产生相对滑动而对晶圆造成损伤。本技术提供的晶圆清洗装置为测速轮配置了制动件，测速轮的转动轴与制动件的转子相连，当冲洗完成后通过制动件对测速轮进行制动，使得测速轮可以及时止停。
附图说明
[0023]通过结合以下附图所作的详细描述，本技术的优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本技术的保护范围，其中：
[0024]图1示出了本技术一实施例提供的晶圆清洗装置的结构示意图；
[0025]图2示出了本技术一实施例提供的制动件的主视结构图；
[0026]图3示出了本技术一实施例提供的制动件的侧视结构图；
[0027]图4示出了图2中A区域的局部放大图；
[0028]图5示出了本技术一实施例提供的转子的结构示意图；
[0029]图6示出了本技术一实施例提供的制动件的立体结构图；
[0030]图7示出了本技术一实施例提供的制动件的主视结构图；
[0031]图8示出了本技术一实施例提供的制动机构的结构示意图。
具体实施方式
[0032]下面结合具体实施例及其附图，对本技术技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本技术的特定的具体实施方式，用于说明本技术的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本技术实施方式及本技术保护范围的限制。
除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
[0033]本说明书的附图为示意图，辅助说明本技术的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是，为了便于清楚地表现出本技术实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制，相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。下面通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0034]需要理解的是，在本技术的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：槽体，其内部形成有供晶圆清洗的容置腔；清洗组件，包括位于晶圆两侧的滚刷；支撑组件，其位于所述清洗组件的下方并与晶圆边缘接触，用于支撑并限定晶圆在竖直平面内旋转；其中，所述支撑组件包括主动轮和测速轮，所述测速轮配置有制动件，所述制动件用于控制所述测速轮停止旋转。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗组件还包括与所述滚刷的一端传动连接的驱动机构，所述驱动机构用于带动所述滚刷相对于晶圆的表面转动，以对晶圆的表面进行清洗。3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括喷淋组件，所述喷淋组件配置于所述清洗组件的上方，用于向晶圆的表面喷淋清洗液。4.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷淋组件包括位于所述清洗组件的上方且相互平行的两个喷杆，所述喷杆上均匀分布多个喷嘴，所述喷嘴喷射的清洗液至少覆盖所述清洗组件与晶圆的接触区域。5.根据权利要求1至4任一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：申兵兵，李长坤，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：新型
国别省市：