【技术实现步骤摘要】
一种TOPCon电池结构及其制备方法
[0001]本专利技术涉及电池加工
,具体涉及一种TOPCon电池结构及其制备方法。
技术介绍
[0002]现有TOPCon(隧穿氧化钝化接触)电池通常在硅片背面制备的1
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2nm超薄隧穿氧化层,然后在氧化层表面沉积厚度为80
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200nm的掺杂多晶硅层,最后在掺杂多晶硅层上淀积氮化硅。该结构为硅片的背面提供了良好的表面钝化和场钝化,超薄氧化层可以使电子隧穿进入多晶硅层同时阻挡空穴的输运,降低复合电流。掺杂多晶硅层横向传输特性降低了串联电阻。以上两种特性共同提升了电池的开路电压、填充因子以及电池的转换效率。
[0003]TOPCon电池背面通常采用Ag浆烧穿SiNx介质膜与掺杂多晶硅形成欧姆接触。栅线在晶体硅太阳能片中充当收集光生载流子,载流子的产生的多少(短路电流的大小)与载流子在收集过程中的损耗多少(串联电阻的大小)很大程度上决定了电池片的电学性能的优劣。印刷可能会导致硅片虚印断栅、毛边等现象,因此需要改善硅片的EL问题。栅线高度越高 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种TOPCon电池结构,包括单晶硅片(1),依次设置在单晶硅片(1)正面的扩散层(2)、钝化层(3)、正面减反射层(4)、正面金属电极(5),以及依次设置在单晶硅片(1)背面的隧穿层(6)、掺杂多晶硅层(7)、背面减反射层(8)和背面金属电极(9),其特征在于,所述掺杂多晶硅层(7)包括位于背面金属区下方的第一掺杂多晶硅层(7
‑
1)和位于背面非金属区下方的第二掺杂多晶硅层(7
‑
2);所述第一掺杂多晶硅层(7
‑
1)为设置在绒面上的磷掺杂的多晶硅层,厚度100
‑
150nm,掺杂浓度不低于1e20cm
‑3;所述第二掺杂多晶硅层(7
‑
2)为设置在抛光面上的磷掺杂的多晶硅层,厚度100
‑
150nm,掺杂浓度不低于1e20cm
‑3。2.根据权利要求1所述的一种TOPCon电池结构,其特征在于:所述单晶硅片(1)为磷掺杂N型单晶硅片,电阻率0.1
‑
10Ωcm,厚度150
‑
200um。3.根据权利要求1所述的一种TOPCon电池结构,其特征在于:所述扩散层(2)为硼掺杂形成的P型掺杂层,方阻100
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300Ω/
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,采用纯氢和乙硼烷作为硼前体掺杂形成的。4.根据权利要求1所述的一种TOPCon电池结构,其特征在于:所述钝化层(3)为氧化铝,厚度在2
‑
6nm,采用ALD沉积获得。5.根据权利要求1所述的一种TOPCon电池结构,其特征在于:所述正面减反射层(4)和背面减反射层(8)均为氮化硅、氮氧化硅、氧化硅中一种或多种组成的复合膜,总厚度70
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120nm,综合折射率1.9
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2.1。6.根据权利要求1所述的一种TOPCon电池结构,其特征在于:所述正面金属电极(5)为Ag/Al栅线电极,所述背面金属电极(9)为Ag栅线电极。7.根据权利要求1所述的一种TOPCon电池结构,其特征在于:所述隧穿层(6)为氧化硅,厚度在1
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2nm,采用热氧化、湿化学氧化、臭氧氧化、等离子氧化形成。8.一种TOPCon电池的制备方法,其特征在于:所述制备方法包括以下步骤:S1、制绒:利用酸碱化学品,消除硅片表面有机沾污和金属杂质,在硅片表面形成表面织构,增加...
【专利技术属性】
技术研发人员:毛卫平,金竹,杨阳,叶风,付少剑,刘建华,董玉良,潘利民,
申请(专利权)人:滁州捷泰新能源科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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