一种模切FDC铜箔的排废方法技术

本发明专利技术提供了一种模切FDC铜箔的排废方法，其使得在成型铜箔的下方区域设置有离型膜，使得铜箔和过程保护膜的剥离力变小，从而使得模切后的铜箔废料在排废时稳定可靠排废。根据产品铜箔的形态，在模切铜箔前，在铜箔和底部保护膜之间设置离型膜，离型膜完全覆盖住铜箔形态，且向外扩展一设定距离，待模切形成废料的铜箔的大部分面域仍旧覆盖于底部保护膜上，通过铜箔刀模向下冲切完成对于铜箔的冲切，之后通过保护膜将铜箔废料排废。之后通过保护膜将铜箔废料排废。之后通过保护膜将铜箔废料排废。

【技术实现步骤摘要】
一种模切FDC铜箔的排废方法


[0001]本专利技术涉及模切方法的
，具体为一种模切FDC铜箔的排废方法。

技术介绍

[0002]FDC产品是指使用模切工艺制作的软板铜箔排线，结构如图1所示主要为PSA+PI热固膜+CU+PI热固膜，其产品结构层多，中间有一层铜箔，现有的铜箔在制作时直接通过一次刀模模切获得，然而在实际制作时，局部铜箔见图2，阴影区域为产品，空白区域为废料，产品尺寸太大，同时产品中间铜箔尺寸有大有小，最小铜箔宽度0.25mm,最大铜箔宽度40.08mm,现有的单刀成型模切在后续无法进行可靠排废。
[0003]为此，急需研发一种能适用于FDC铜箔的模切排废方法。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术提供了一种模切FDC铜箔的排废方法，其使得在成型铜箔的下方区域设置有离型膜，使得铜箔和过程保护膜的剥离力变小，从而使得模切后的铜箔废料在排废时稳定可靠排废。
[0005]一种模切FDC铜箔的排废方法，其特征在于：根据产品铜箔的形态，在模切铜箔前，在铜箔和底部保护膜之间设置离型膜，离型膜完全覆盖住铜箔形态，且向外扩展一设定距离，待模切形成废料的铜箔的大部分面域仍旧覆盖于底部保护膜上，通过铜箔刀模向下冲切完成对于铜箔的冲切，之后通过保护膜将铜箔废料排废。
[0006]其进一步特征在于：
[0007]所述离型膜复合于底部保护膜上向前输送，之后被仿形于铜箔成型形态的遮蔽区刀模半切，使得离型膜完全覆盖住最终成型的铜箔形态、且向外扩展设定距离；
[0008]之后通过第一中间保护膜将冲切后的离型膜废料排除出产线，然后再将铜箔压合在离型膜、底部保护膜的表面上，其使得铜箔的最终成型区域的底部压合在离型膜上；
[0009]之后通过铜箔刀模完成对于铜箔的模切，之后通过第二中间保护膜完成对于铜箔废料的排废作业；
[0010]所述离型膜所形成的遮蔽区为最终成型的铜箔的边界向外扩展0.4mm～0.8mm；
[0011]优选地，所述离型膜所形成的遮蔽区为最终成型的铜箔的边界向外扩展0.5mm；
[0012]所述底部保护膜具体为60μm厚的保护膜；
[0013]所述离型膜具体为PET离型膜；
[0014]所述第一中间保护膜、第二中间保护膜为相同材质保护膜、其均为60μm厚的保护膜；
[0015]所述第一中间保护膜、第二中间保护膜和底部保护膜为相同型号保护膜，使得整个操作所需的物料种类相对较少，减少分类储存腔。
[0016]采用本专利技术后，根据产品最终铜箔的形状，在模切铜箔前，在铜箔废料区域增加一道工序，使用刀模模切一块离型膜作为遮蔽层，该离型膜留在铜箔与底部保护膜中间，降低
铜箔排废时与底部保护膜间的相对剥离力，作为遮蔽层的离型膜形状仿制废料区域尺寸，遮蔽尺寸相对于铜箔废料向外扩展设定距离，模切完遮蔽层后再贴铜箔进行模切，这样排废时，不会由于铜箔废料与底部保护膜相对剥离力大导致废料断裂无法制作；其使得在成型铜箔的下方区域设置有离型膜，使得铜箔和过程保护膜的剥离力变小，从而使得模切后的铜箔废料在排废时稳定可靠排废。
附图说明
[0017]图1为本专利技术所对应制作的产品示意图；
[0018]图2为本专利技术产品所对应的铜箔的局部放大图；
[0019]图3为本专利技术所对应的工艺流程示意图；
[0020]图4为适用于本专利技术的遮蔽区刀模的局部示意图；
[0021]图5为适用于本专利技术的铜箔刀模的局部示意图。
具体实施方式
[0022]一种模切FDC铜箔的排废方法，见图3
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图5：根据产品铜箔的形态，在模切铜箔前，在铜箔和底部保护膜之间设置离型膜，离型膜完全覆盖住铜箔形态，且向外扩展一设定距离，待模切形成废料的铜箔的大部分面域仍旧覆盖于底部保护膜上，通过铜箔刀模向下冲切完成对于铜箔的冲切，之后通过保护膜将铜箔废料排废。
[0023]其具体工艺流程如下：
[0024]离型膜复合于底部保护膜上向前输送，之后被仿形于铜箔成型形态的遮蔽区刀模(见图4)半切，使得离型膜完全覆盖住最终成型的铜箔形态、且向外扩展0.5mm；
[0025]之后通过第一中间保护膜将冲切后的离型膜废料排除出产线，然后再将铜箔压合在离型膜、底部保护膜的表面上，其使得铜箔的最终成型区域的底部压合在离型膜上；
[0026]之后通过铜箔刀模(见图5)完成对于铜箔的模切，之后通过第二中间保护膜完成对于铜箔废料的排废作业。
[0027]具体实施时，底部保护膜、第一中间保护膜、第二中间保护膜均为60μm厚的保护膜；离型膜具体为PET离型膜。
[0028]其工作原理如下：根据产品最终铜箔的形状，在模切铜箔前，在铜箔废料区域增加一道工序，使用刀模模切一块离型膜作为遮蔽层，该离型膜留在铜箔与底部保护膜中间，降低铜箔排废时与底部保护膜间的相对剥离力，作为遮蔽层的离型膜形状仿制废料区域尺寸，遮蔽尺寸相对于铜箔废料向外扩展设定距离，模切完遮蔽层后再贴铜箔进行模切，这样排废时，不会由于铜箔废料与底部保护膜相对剥离力大导致废料断裂无法制作；其使得在成型铜箔的下方区域设置有离型膜，使得铜箔和过程保护膜的剥离力变小，从而使得模切后的铜箔废料在排废时稳定可靠排废。
[0029]对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0030]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模切FDC铜箔的排废方法，其特征在于：根据产品铜箔的形态，在模切铜箔前，在铜箔和底部保护膜之间设置离型膜，离型膜完全覆盖住铜箔形态，且向外扩展一设定距离，待模切形成废料的铜箔的大部分面域仍旧覆盖于底部保护膜上，通过铜箔刀模向下冲切完成对于铜箔的冲切，之后通过保护膜将铜箔废料排废。2.如权利要求1所述的一种模切FDC铜箔的排废方法，其特征在于：所述离型膜复合于底部保护膜上向前输送，之后被仿形于铜箔成型形态的遮蔽区刀模半切，使得离型膜完全覆盖住最终成型的铜箔形态、且向外扩展设定距离。3.如权利要求2所述的一种模切FDC铜箔的排废方法，其特征在于：之后通过第一中间保护膜将冲切后的离型膜废料排除出产线，然后再将铜箔压合在离型膜、底部保护膜的表面上，其使得铜箔的最终成型区域的底部压合在离型膜上。4.如权利要求3所述的一种模切FDC铜箔的排废方法，其特征在于：之后通过铜箔刀模完成对于铜箔的模切，之...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，李永泉，翟留永，
申请(专利权)人：苏州安洁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：