高效冷却机箱及其散热方法技术

技术编号:38243377 阅读:22 留言:0更新日期:2023-07-25 18:05
本发明专利技术提供了一种高效冷却机箱及其散热方法,TEC组件包括冷端陶瓷片、热端陶瓷片,其上设置的金属导体块及设置在金属导体块上的半导体;散热组件包括冷板,进气栅、散热风道,所述冷板与所述冷端陶瓷片连接,所述进气栅设置在所述冷板下方,所述散热风道设置在所述进气栅下方;空气风道组件用于对热端和散热风道散热。本发明专利技术增加直流电大小或增加制冷片规模,可使制冷效果提高从而降低冷端和冷板的温度,使机箱内温度低于室温。对风扇吹风量的要求降低,使风噪降低,且机箱整体体积较小,便于外出携带。因为冷端和冷板温度会保持一致,所以会使机箱内处于一个恒定较低温度下,机箱整体电子模块处于一个较低的工作温度下,延长机箱整体使用寿命。箱整体使用寿命。箱整体使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
高效冷却机箱及其散热方法


[0001]本专利技术涉及计算机机箱
,具体而言,涉及一种高效冷却机箱及其散热方法。

技术介绍

[0002]计算机机箱内电子模块高速运转过程中会产生热量,散热其实就是一个热传递的过程,目的是将电子模块产生的热量带到其它介质上,将电子模块的温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境,电子模块的热量最终是要发散到空气当中。现有电子装备所使用的机箱主要分为开放式机箱(机箱内模块、母板等组件与外界环境相通)和密闭式机箱(机箱内模块、母板等组件与外界环境相隔离),散热方式有液冷、风冷、风冷+导冷。液冷散热方式散热效率高,但这种散热缺点是体积大,存在漏液风险,容易导致电器短路等。风冷散热采用供风直吹模块表面的方式,散热效率低于液冷,但效率仍较高,这种方式适合开放式机箱。而对于室外装备来说,由于室外装备对防淋雨、抗潮湿等有较高的要求,因此不宜采用开放式机箱和风冷的散热方式,只能使用密闭式机箱。但密闭式机箱由于空间密闭,无法通过纯风冷散热,只能使用风冷+导冷散热。而这种散热方式由于进风温度不能低于室温,且仅依靠导轨传导热量效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效冷却机箱,其特征在于,包括:TEC组件(1),所述TEC组件(1)设置在机箱内,包括冷端陶瓷片(101)、热端陶瓷片(102),设置在两者上的金属导体块(103)及设置在所述金属导体块(103)上的半导体(104);散热组件(2),所述散热组件(2)设置在机箱内,包括冷板(201)、进气栅(202)和散热风道(203),所述冷板(201)与所述冷端陶瓷片(101)连接,所述进气栅(202)位于所述冷板(201)的下方,所述散热风道(203)连通设置于所述进气栅(202)的下方;空气风道组件(3),所述空气风道组件(3)分为两部分,其中一部分的所述空气风道组件(3)设置于所述TEC组件(1)的上方,以用于所述TEC组件(1)热量的散出,以及其中另一部分的所述空气风道组件(3)位于所述散热组件(2)的下方,以用于完成散热的空气的排出。2.根据权利要求1所述的高效冷却机箱,其特征在于,所述半导体(104)设置数量为多个分为N、P两种不同型号,N、P两种不同型号的所述半导体(104)安装在所述金属导体块(103)上。3.根据权利要求2所述的高效冷却机箱,其特征在于,N、P不同型号的所述半导体(104)依次连接在所述金属导体块(103)两端,且所述金属导体块(103)上连接的两个所述半导体(104)型号不同。4.根据权利要求3所述的高效冷却机箱,其特征在于,所述金属导体块(103)数量设置为多组设置在所述冷端陶瓷片(101)和热端陶瓷片(102)上。5.根据权利要求4中所述的高效冷却机箱,其特征在于,所述热端陶瓷片(102)上设置有至少多个散热片(105),且所述散热片(105)与所述空气风道组件(3)连接。6.根据权利要求5中所述的高效冷却机箱,其特征在于,所述TEC组件(1)上方设置的所述空气风道组件(3),包括第一风道(301)及设置在其内部的第一风扇(302),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏校朋秦俊举邸晓晓吕乐群
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十九研究所
类型:发明
国别省市:

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