一种软件开发用开发板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软件开发用开发板，包括固定座，以及置于固定座上端面中部的开发板主体，固定座的下端面固定有散热斗，固定座的上端面开设有与散热斗顶部连通的开口，固定座的上端面两端对称固定有固定架，固定架内可升降固定有用于抵接开发板主体边缘的抵接板，而散热斗内一侧安装有多个风机，散热斗的另一侧滑动安装有多个移动筒，移动筒朝向风机的一端设有进风用开口，移动筒的另一端固定有伸出散热斗外侧的输风管。本实用新型专利技术能够利用输风管来对开发板主体进行散热，且输风管较细，并可在开发板主体的上方滑动来调节位置，因此，尽量避免了干扰工作人员正常使用开发板主体，方便操作。方便操作。方便操作。

【技术实现步骤摘要】
一种软件开发用开发板


[0001]本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种软件开发用开发板。

技术介绍

[0002]软件开发板是用来进行嵌入式系统开发的电路板，一般由嵌入式系统开发者根据开发需求自己订制，也可由用户自行研究设计，主要包括中央处理器、存储器、输入设备、输出设备、数据通路/总线和外部资源接口等一系列硬件组件，常见的开发板有51、ARM、FPGA、DSP开发板等。
[0003]而开发板被用于软件开发时，使用时会产生热量，且由于开发板未制成成品，缺乏散热系统，会对电路元件运行造成一定的影响，为此，公开号为CN217932633U的授权专利公开了软件开发用开发板，该技术中，盖板转动，直到垫杆与板体上的垫脚抵接，此时的盖板位于板体的正上方且与板体保持平行，推动滑块在连接杆上移动，直到滑块上安装的风扇对准板体上的电路元件，风扇在转动中产生的风吹向电路元件，对电路元件起到散热的作用，防止板体上的电路元件在运行中过热。
[0004]但是，上述现有技术在使用的过程中，由于出风机构只有风扇，较为单一，导致工作人员需要手动调节风扇的位置来与电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软件开发用开发板，包括固定座(1)，以及置于所述固定座(1)上端面中部的开发板主体(3)，其特征在于：所述固定座(1)的下端面固定有散热斗(4)，所述固定座(1)的上端面开设有与所述散热斗(4)顶部连通的开口，所述固定座(1)的上端面两端对称固定有固定架(2)，所述固定架(2)内可升降固定有用于抵接所述开发板主体(3)边缘的抵接板(202)；所述散热斗(4)内一侧安装有多个风机(5)，所述散热斗(4)的另一侧滑动安装有多个移动筒(6)，所述移动筒(6)朝向所述风机(5)的一端设有进风用开口，所述移动筒(6)的另一端固定有伸出所述散热斗(4)外侧的输风管(7)，所述输风管(7)弯曲并平行延伸至所述开发板主体(3)的正上方，且所述输风管(7)上开设有多个朝向所述开发板主体(3)上电子元件吹风的喷气孔(701)。2.根据权利要求1所述的一种软件开发用开发板，其特征在于：所述固定座(1)的下端面两侧对称固定有脚垫(101)，所述散热斗(4)固定于两个所述脚垫(101)之间。3.根据权利要求1所述的一种软件开发用开发板，其特征在于：所述固定架(2)为顶部朝向所述固定座(1)中部的倒“L”形结构，且所述固定架(2)的顶部螺纹贯穿有竖直的螺杆(201)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许建锋，李梦艳，王文斌，王优，
申请(专利权)人：深圳市瑞驰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：