一种金属封装结构制造技术

本申请涉及一种金属封装结构，包括两组外壳一和两个外壳二，所述外壳二的上下端靠近一侧均设置有横密封圈，所述外壳二的前后端靠近一侧均设置有竖密封圈，所述外壳二的一侧贯穿外壳一的内部，所述外壳一的一侧开设有凹槽，所述凹槽的内部底端开设有两个T型槽，所述外壳二的下端固定安装有两组T型块，且T型块与T型槽活动匹配，所述外壳二的内部设置有金属板，所述金属板的上端固定安装有若干个芯片柱，所述金属板的两侧均固定安装有引线脚；本实用新型专利技术所述的一种金属封装结构，密封效果好，且对不同长度的金属板均可密封。且对不同长度的金属板均可密封。且对不同长度的金属板均可密封。

【技术实现步骤摘要】
一种金属封装结构


[0001]本申请涉及金属封装结构的
，尤其是涉及一种金属封装结构。

技术介绍

[0002]金属芯片板在使用时，通常需要对金属芯片板进行封装工作，防止灰尘或者空气中水气对金属芯片板造成移动的影响。
[0003]但是，现有的金属封装结构，均为一个标准件，从而不便于对不同尺寸的金属芯片板进行封装，且现有的金属封装结构，一般都是通过焊接的方式进行密封，此方式密封效果差，因为当点焊焊接处过长时间后，由于温度过高，容易把封装装置焊穿，对工人的焊接技术要求过高，因此，本领域技术人员提供了一种金属封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述
技术介绍
中提出不便于对不同尺寸的金属板进行封装的问题，本申请提供一种金属封装结构。
[0005]本申请提供的一种金属封装结构采用如下的技术方案：
[0006]一种金属封装结构，包括两组外壳一和两个外壳二，所述外壳二的上下端靠近一侧均设置有横密封圈，所述外壳二的前后端靠近一侧均设置有竖密封圈，所述外壳二的一侧贯穿外壳一的内部，所述外壳一的一侧开设有凹槽，所述凹槽的内部底端开设有两个T型槽，所述外壳二的下端固定安装有两组T型块，且T型块与T型槽活动匹配，所述外壳二的内部设置有金属板，所述金属板的上端固定安装有若干个芯片柱，所述金属板的两侧均固定安装有引线脚。
[0007]优选的，所述横密封圈和竖密封圈的内部均固定安装有高温加热棒，且高温加热棒的外部设置有塑料密封体，且高温加热棒的一端固定安装有接线头。
[0008]优选的，所述外壳一的一侧开设有若干个通槽，所述引线脚贯穿通槽的外部。
[0009]优选的，所述外壳二的内径大于整个金属板的高度，且外壳一的一侧内部固定安装有缓冲垫。
[0010]综上所述，本申请包括以下有益技术效果：通过设置的外壳一和外壳二，首先将金属板放置在外壳一和外壳二的内部，根据金属板的长度来移动两个外壳二之间的距离，外壳二的下端固定安装的T型块，与外壳一内部的T型槽活动匹配，便于移动外壳二，该封装结构便于对不同长度的金属板进行封装，实用性更高；
[0011]通过设置的横密封圈和竖密封圈，当两组横密封圈和竖密封圈接触后，此时给接线头连接电源后，从而给高温加热棒进行通电后，高温加热棒可以使外部的塑料密封体进行融化，从而使每组横密封圈和竖密封圈粘连在一起，进而进行密封，最后断电，冷却，当需要使两组横密封圈和竖密封圈分离时，通电后，使横密封圈和竖密封圈融化后，向外拉两个外壳二，完成分离，该密封方式，安全可靠，便于拆分。
附图说明
[0012]图1是本申请实施例中一种金属封装结构的整体结构示意图；
[0013]图2是本申请实施例中一种金属封装结构的金属板结构示意图；
[0014]图3是本申请实施例中一种金属封装结构的外壳一和外壳二结构示意图；
[0015]图4是本申请实施例中一种金属封装结构的外壳二仰角图；
[0016]图5是本申请实施例中一种金属封装结构的横密封圈内部结构示意图；
[0017]图6是本申请实施例中一种金属封装结构的外壳一侧面结构示意图。
[0018]附图标记说明：1、外壳一；2、外壳二；3、横密封圈；4、竖密封圈；5、金属板；6、芯片柱；7、引线脚；8、凹槽；9、T型槽；10、T型块；11、高温加热棒；12、接线头；13、塑料密封体；14、通槽。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
图6所示，一种金属封装结构，包括两组外壳一1和两个外壳二2，外壳二2的上下端靠近一侧均设置有横密封圈3，外壳二2的前后端靠近一侧均设置有竖密封圈4，外壳二2的一侧贯穿外壳一1的内部，外壳一1的一侧开设有凹槽8，凹槽8的内部底端开设有两个T型槽9，外壳二2的下端固定安装有两组T型块10，且T型块10与T型槽9活动匹配，外壳二2的内部设置有金属板5，金属板5的上端固定安装有若干个芯片柱6，金属板5的两侧均固定安装有引线脚7，通过设置的外壳一1和外壳二2，首先将金属板5放置在外壳一1和外壳二2的内部，根据金属板5的长度来移动两个外壳二2之间的距离，外壳二2的下端固定安装的T型块10，与外壳一1内部的T型槽9活动匹配，便于移动外壳二2。
[0021]在本实施例中，横密封圈3和竖密封圈4的内部均固定安装有高温加热棒11，且高温加热棒11的外部设置有塑料密封体13，且高温加热棒11的一端固定安装有接线头12，通过设置的横密封圈3和竖密封圈4，当两组横密封圈3和竖密封圈4接触后，此时给接线头12连接电源后，从而给高温加热棒11进行通电后，高温加热棒11可以使外部的塑料密封体13进行融化，从而使每组横密封圈3和竖密封圈4粘连在一起，进而进行密封，最后断电，冷却，当需要使两组横密封圈3和竖密封圈4分离时，通电后，使横密封圈3和竖密封圈4融化后，向外拉两个外壳二2，完成分离。
[0022]在本实施例中，外壳一1的一侧开设有若干个通槽14，引线脚7贯穿通槽14的外部，引线脚7设置在封装结构的外部，从而便于工作人员进行接线处理。
[0023]在本实施例中，外壳二2的内径大于整个金属板5的高度，且外壳一1的一侧内部固定安装有缓冲垫，缓冲垫的设置，可以对金属板5的两侧进行保护，防止压损。
[0024]本申请实施例一种金属封装结构的实施原理为：通过设置的外壳一1和外壳二2，首先将金属板5放置在外壳一1和外壳二2的内部，根据金属板5的长度来移动两个外壳二2之间的距离，外壳二2的下端固定安装的T型块10，与外壳一1内部的T型槽9活动匹配，便于移动外壳二2，通过设置的横密封圈3和竖密封圈4，当两组横密封圈3和竖密封圈4接触后，此时给接线头12连接电源后，从而给高温加热棒11进行通电后，高温加热棒11可以使外部的塑料密封体13进行融化，从而使每组横密封圈3和竖密封圈4粘连在一起，进而进行密封，
最后断电，冷却，当需要使两组横密封圈3和竖密封圈4分离时，通电后，使横密封圈3和竖密封圈4融化后，向外拉两个外壳二2，完成分离，引线脚7设置在封装结构的外部，从而便于工作人员进行接线处理，缓冲垫的设置，可以对金属板5的两侧进行保护，防止压损。
[0025]以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属封装结构，其特征在于：包括两组外壳一(1)和两个外壳二(2)，所述外壳二(2)的上下端靠近一侧均设置有横密封圈(3)，所述外壳二(2)的前后端靠近一侧均设置有竖密封圈(4)，所述外壳二(2)的一侧贯穿外壳一(1)的内部，所述外壳一(1)的一侧开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的内部底端开设有两个T型槽(9)，所述外壳二(2)的下端固定安装有两组T型块(10)，且T型块(10)与T型槽(9)活动匹配，所述外壳二(2)的内部设置有金属板(5)，所述金属板(5)的上端固定安装有若干个芯片柱(6)，所述金属板(5)的两侧均固定安装有引...

【专利技术属性】
技术研发人员：方放，黄攀恒，王光辉，
申请(专利权)人：合肥厚坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：