一种提升保护性的集成电路封装外壳制造技术

本实用新型专利技术提供一种提升保护性的集成电路封装外壳，包括：集成电路主体；第一外壳，所述第一外壳设置于所述集成电路主体的顶部；第二外壳，所述第二外壳设置于所述集成电路主体的底部；针脚预留口，所述针脚预留口均开设于两个第一外壳和第二外壳内侧的正面和背面；横向加强筋，横向加强筋均固定连接于两个第一外壳和第二外壳的内部。本实用新型专利技术提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳，能够在后期对其集成电路主体进行维修时而快速的拆卸和安装工作，且同时通过横向加强筋和纵向加强筋而提高第一外壳和第二外壳的使用强度，避免其出现受外力的作用而轻易出现弯曲、开裂的现象，从而提高了对其集成电路主体的保护性。而提高了对其集成电路主体的保护性。而提高了对其集成电路主体的保护性。

【技术实现步骤摘要】
一种提升保护性的集成电路封装外壳


[0001]本技术涉及集成电路领域，尤其涉及一种提升保护性的集成电路封装外壳。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。
[0003]集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的各种零部件互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后进行封装成型，而在封装时从而需要使用到封装外壳。
[0004]如现有技术中的公开号为CN210607222U的专利申请，其通过在上外壳上设置固定卡块，通过固定卡块上的弹片来连接上外壳和下外壳，且通过固定卡块上的滑块与上外壳上的滑槽配合俩对分体引脚的外接引脚进行限位，从而使其成为一体，在更换时只需拆下固定卡块即可更换外接引脚，方便简单且快速由于固定卡块的数量较多，其需要对外接引脚进行着一一安装或者拆卸，当其上外壳和下外壳脱离时，容易出现外接引脚松散或者脱离的情况，故而不方便后期的快速安装工作。
[0005]因此，有必要提供一种提升保护性的集成电路封装外壳解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种提升保护性的集成电路封装外壳，解决了现有技术固定卡块的数量较多，其需要对外接引脚进行着一一安装或者拆卸，当其上外壳和下外壳脱离时，容易出现外接引脚松散或者脱离的情况，故而不方便后期的快速安装工作的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳，包括：集成电路主体；
[0008]第一外壳，所述第一外壳设置于所述集成电路主体的顶部；r/>[0009]第二外壳，所述第二外壳设置于所述集成电路主体的底部；
[0010]针脚预留口，所述针脚预留口均开设于两个所述第一外壳和第二外壳内侧的正面和背面；
[0011]横向加强筋，所述横向加强筋均固定连接于两个所述第一外壳和第二外壳的内部，两个所述第一外壳和第二外壳的内部固定安装有纵向加强筋；
[0012]扣环，所述扣环固定连接于所述第一外壳两侧的正面和背面，所述扣环内侧的底部固定连接有弧形块；
[0013]扣柱，所述扣柱固定连接于所述第二外壳两侧的正面和背面，所述扣柱的底部开设有弧形槽。
[0014]优选的，所述第一外壳的底部开设有插接槽，所述第二外壳的顶部固定连接有插接块。
[0015]优选的，所述针脚预留口的内部固定连接有密封垫。
[0016]优选的，所述扣柱内部的底部开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有螺纹杆，所
述螺纹杆表面的两侧且位于所述安装槽的内部设置有螺纹块。
[0017]优选的，所述螺纹块的底部转动连接有连接杆，所述连接杆的底部转动连接有底板。
[0018]优选的，所述扣柱内部的两侧均开设有限位孔，所述限位孔的内部设置有限位杆。
[0019]优选的，所述限位杆的底部与所述底板的顶部固定连接。
[0020]与相关技术相比较，本技术提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳具有如下有益效果：
[0021]本技术提供一种提升保护性的集成电路封装外壳，通过扣动扣环使得扣环和脱离扣柱之间的连接的状态，从而可使第一外壳和第二外壳之间进行分离，从而能够在后期对其集成电路主体进行维修时而快速的拆卸和安装工作，且同时通过横向加强筋和纵向加强筋而提高第一外壳和第二外壳的使用强度，避免其出现受外力的作用而轻易出现弯曲、开裂的现象，从而提高了对其集成电路主体的保护性。
附图说明
[0022]图1为本技术提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳的第一实施例的结构示意图；
[0023]图2为图1所示的第一外壳底部的结构示意图；
[0024]图3为图1所示的第二外壳底部的结构示意图；
[0025]图4为本技术提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳的第二实施例的结构示意图；
[0026]图5为图4所示的扣柱内部剖面的结构示意图。
[0027]图中标号：1、集成电路主体，2、第一外壳，3、第二外壳，4、针脚预留口，5、密封垫，6、插接槽，7、插接块，8、横向加强筋，9、纵向加强筋， 10、扣环，11、弧形块，12、扣柱，13、弧形槽，
[0028]14、安装槽，15、螺纹杆，16、螺纹块，17、连接杆，18、底板，19、限位孔，20、限位杆。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0030]第一实施例
[0031]请结合参阅图1、图2、图3，其中，图1为本技术提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的第一外壳底部的结构示意图；图3为图1所示的第二外壳底部的结构示意图。一种提升保护性的集成电路封装外壳，包括：集成电路主体1；
[0032]第一外壳2，所述第一外壳2设置于所述集成电路主体1的顶部；
[0033]第二外壳3，所述第二外壳3设置于所述集成电路主体1的底部；
[0034]针脚预留口4，所述针脚预留口4均开设于两个所述第一外壳2和第二外壳3内侧的正面和背面；
[0035]横向加强筋8，所述横向加强筋8均固定连接于两个所述第一外壳2和第二外壳3的内部，两个所述第一外壳2和第二外壳3的内部固定安装有纵向加强筋9；
[0036]扣环10，所述扣环10固定连接于所述第一外壳2两侧的正面和背面，所述扣环10内侧的底部固定连接有弧形块11；
[0037]扣柱12，所述扣柱12固定连接于所述第二外壳3两侧的正面和背面，所述扣柱12的底部开设有弧形槽13。
[0038]所述第一外壳2的底部开设有插接槽6，所述第二外壳3的顶部固定连接有插接块7。
[0039]通过插接块7和插接槽6之间的相互配合从而能够使得除针脚预留口4 的位置外的其他位置的使用密封性，且插接槽6的内部可安装连接有橡胶垫，从而使得密封性能够更好，且同时配合着密封垫5，而使得并合后的第一外壳 2和第二外壳3的密封性处于一定的状态，而避免有异物等影响到内部的集成电路主体1的工作，而同时通过插接块7和插接槽6之间的相互配合从而能够在并合第一外壳2和第二外壳3时能够更加的方便和准确。
[0040]通过弧形块11插在弧形槽13的内部时，第一外壳2和第二外壳3处于并合的状态下扣环10无法在受外力的作用而轻易的发生形变导致扣环10和扣柱12脱离相互连接状态的情况。
[0041]所述针脚预留口4的内部固定连接有密封垫5。
[0042]通过密封垫5从而能够提高其在其第一外壳2和第二外壳3并和时两个针脚预留口4相互并合成为一个矩形的针脚预留口4时针脚处于该位置时的密封性而使得第一外壳2和第二外壳3内部使用期间的密封性。
[0043]本技术提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳的工作原理如下：
[0044]当需要对其集成电路主体1进行安装工作时，通过将第一外壳2放置到集成电路主体1的顶部，且使得集成电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升保护性的集成电路封装外壳，其特征在于，包括：集成电路主体；第一外壳，所述第一外壳设置于所述集成电路主体的顶部；第二外壳，所述第二外壳设置于所述集成电路主体的底部；针脚预留口，所述针脚预留口均开设于两个所述第一外壳和第二外壳内侧的正面和背面；横向加强筋，所述横向加强筋均固定连接于两个所述第一外壳和第二外壳的内部，两个所述第一外壳和第二外壳的内部固定安装有纵向加强筋；扣环，所述扣环固定连接于所述第一外壳两侧的正面和背面，所述扣环内侧的底部固定连接有弧形块；扣柱，所述扣柱固定连接于所述第二外壳两侧的正面和背面，所述扣柱的底部开设有弧形槽。2.根据权利要求1所述的一种提升保护性的集成电路封装外壳，其特征在于，所述第一外壳的底部开设有插接槽，所述第二外壳的顶部固定连接有插接块。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹俊敏，夏正部，
申请(专利权)人：深圳诺信微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：