一种量子点封装材料、量子点膜及其制备方法技术

本申请适用材料技术领域，提供量子点封装材料、量子点膜及制备方法；本申请通过多元醇低聚物与超支化聚多元醇于特定工艺条件下制备的量子点封装材料，可与量子点混合制备成薄膜，该薄膜的分子结构中的酰胺键之间可形成氢键，增加了内聚力，且酯酰胺的存在和脂肪族化合物具有更多交联点，提高了涂层交联密度，脂肪族化合物的长链增加了疏水性，有利于保护量子点材料；薄膜的分子结构中醚键结合酯酰胺多元醇，提高了耐水解和耐化学性，醚键以及脂肪族化合物的协同作用赋予薄膜出色的柔韧性；引入的超支化聚多元醇能够对分子链中的酯基形成包埋，阻止酯基与空气中的水分直接接触，且羟基官能团得到保留，有利提高涂层交联密度，增加薄膜的阻隔性。增加薄膜的阻隔性。

【技术实现步骤摘要】
一种量子点封装材料、量子点膜及其制备方法


[0001]本申请属于材料
，尤其涉及一种量子点封装材料、量子点膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着技术的不断发展，量子点应用于显示领域已经被行业熟知。量子点的应用形式有三种，第一种以量子点封装于LED上，该技术虽可减少量子点的使用量，但高温影响了量子点的寿命；第二种是量子点管，置于导光板侧边，缺点是需要专门的治具夹持，且运送和使用需要及其小心，防止破损。第三种是以薄膜形式，置于导光板或扩散板之上，与普通光学膜相同，由于设计相对简单，使用方便，是目前唯一大量使用的形式。
[0003]现有的量子点膜是以在固化树脂中混合量子点之后形成涂膜的方式制备。量子点材料由于其自身性质的受限，在有水和氧气的情况下，会发生猝灭，所以整个制备过程中，需严格控制水氧。且量子点薄膜不得不采用高阻隔薄膜进行结构性封装，在涂布时不仅要考虑涂层厚度的控制，还要考虑复合成三明治结构以后的总厚度，目前量子点薄膜涂层厚度一般在50
‑
100μm左右。国内在量子点膜用高阻隔膜产品方面主要依赖进口，价格昂贵，且阻隔水氧效果仍有待提高。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种量子点封装材料的制备方法，旨在解决现有量子点膜用高阻隔膜产品存在价格昂贵且阻隔水氧效果有待提高的问题。
[0005]本申请实施例是这样实现的，一种量子点封装材料的制备方法，包括：
[0006]将15
‑
25份烷醇酰胺、3
‑
10份端羟基改性剂、30
‑
50份溶剂以及0.05
‑
0.2份稀硫酸进行升温回流反应，经减压蒸发得多元醇低聚物；
[0007]将8
‑
10份所述多元醇低聚物、1
‑
1.5份超支化聚多元醇，8
‑
10份溶剂升温至110
‑
130℃进行减压脱水处理；
[0008]降温至20
‑
80℃滴入异氰酸酯进行保温反应后，加入0.02
‑
0.1份催化剂，并将温度升至60
‑
100℃进行保温反应至NCO含量稳定2％
‑
10％，即得量子点封装材料。
[0009]本申请实施例还提供一种量子点封装材料，所述量子点封装材料是由上述的量子点封装材料的制备方法制备得到。
[0010]本申请实施例还提供一种量子点膜，包括以下重量份的原料：
[0011]上述量子点封装材料70
‑
100份、量子点0.1
‑
0.3份以及助剂0.1
‑
1份。
[0012]本申请实施例还提供一种量子点膜的制备方法，包括：
[0013]将上述量子点封装材料70
‑
100份、量子点0.1
‑
0.3份以及助剂0.1
‑
1份进行均匀混合后，经涂布、固化处理，得到量子点膜；
[0014]对所述量子点膜进行真空镀膜处理以使有机层表面形成致密的无机镀层，即得。
[0015]本申请实施例通过利用多元醇低聚物与超支化聚多元醇于特定工艺条件下制备
得到的量子点封装材料，可与量子点混合制备成薄膜，该薄膜的分子结构中的酰胺键之间可形成氢键，增加了内聚力，且酯酰胺的存在和脂肪族化合物具有更多交联点，提高了涂层交联密度，脂肪族化合物的长链增加了疏水性，有利于保护量子点材料；同时，薄膜的分子结构中醚键结合酯酰胺多元醇，提高了耐水解和耐化学性，醚键以及脂肪族化合物的协同作用赋予薄膜出色的柔韧性；另外，引入的超支化聚多元醇具有高度支化结构，能够对分子链中的酯基形成包埋，有效的阻止酯基与空气中的水分直接接触，且超支化羟基聚合物的羟基官能团得到了极大的保留，这有利于提高涂层交联密度，增加薄膜的阻隔性。
具体实施方式
[0016]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0017]目前，国内在量子点膜用高阻隔膜产品方面主要依赖进口，价格昂贵，若使用的量子点封装材料能有较好的阻隔水氧特性，则可以一定程度上保护量子点材料，延长使用寿命，从而可以替代昂贵的进口阻隔膜。因此本申请实施例重在开发一种与量子点兼容且有较好阻隔性的封装材料，混合制成薄膜，再通过真空镀膜工艺在薄膜上形成致密的氧化物阻隔层，形成有机/无机复合薄膜，能够有效保护量子点，然后再与阻隔膜、导光板或扩散板贴合，达到理想混光效果，并通过远离封装的形式制备量子点LED。
[0018]本申请提供的一种量子点封装材料的制备方法，包括：
[0019]将15
‑
25份烷醇酰胺、3
‑
10份端羟基改性剂、30
‑
50份溶剂以及0.05
‑
0.2份稀硫酸进行升温回流反应，经减压蒸发得多元醇低聚物；
[0020]将8
‑
10份所述多元醇低聚物、1
‑
1.5份超支化聚多元醇，8
‑
10份溶剂升温至110
‑
130℃进行减压脱水处理；
[0021]降温至20
‑
80℃滴入异氰酸酯进行保温反应后，加入0.02
‑
0.1份催化剂，并将温度升至60
‑
100℃进行保温反应至NCO含量稳定2％
‑
10％，即得量子点封装材料。
[0022]在本申请实施例中，将15
‑
25份的烷醇酰胺和3
‑
10份端羟基改性剂，30
‑
50份溶剂加入反应釜，通氮气保护，加入0.05
‑
0.2份稀硫酸，使温度升至175℃
‑
180℃回流，到不再收集到水，即反应完成，然后进行减压蒸发得到多元醇低聚物。
[0023]其中，所述多元醇低聚物的分子量为1000
‑
2500。
[0024]其中，所述烷醇酰胺侧链含有12
‑
18个碳原子的饱和或不饱和碳氢链，
[0025]其中，所述端羟基改性剂为含2
‑
9个碳原子烷基链的二元醇化合物的单独或组合使用。
[0026]其中，所述溶剂为：甲苯、二甲苯、乙酸丁酯、醋酸异丁酯、醋酸仲丁酯、醋酸戊酯等，这类有机溶剂可以单独或组合使用。
[0027]在本申请实施例中，将8
‑
10份多元醇低聚物、1
‑
1.5份超支化聚多元醇，8
‑
10份溶剂加入聚合釜，通入氮气保护，搅拌混合均匀，然后升温110
‑
130℃减压脱水，使之含水率≤0.05％。在氮气保护下，降温至20
‑
80℃将2...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种量子点封装材料的制备方法，其特征在于，包括：将15
‑
25份烷醇酰胺、3
‑
10份端羟基改性剂、30
‑
50份溶剂以及0.05
‑
0.2份稀硫酸进行升温回流反应，经减压蒸发得多元醇低聚物；将8
‑
10份所述多元醇低聚物、1
‑
1.5份超支化聚多元醇，8
‑
10份溶剂升温至110
‑
130℃进行减压脱水处理；降温至20
‑
80℃滴入异氰酸酯进行保温反应后，加入0.02
‑
0.1份催化剂，并将温度升至60
‑
100℃进行保温反应至NCO含量稳定2％
‑
10％，即得量子点封装材料。2.如权利要求1所述的量子点封装材料的制备方法，其特征在于，所述烷醇酰胺的侧链含有12
‑
18个碳原子的饱和或不饱和碳氢链；所述端羟基改性剂为含2
‑
9个碳原子烷基链的二元醇化合物的单独或组合使用。3.如权利要求1所述的量子点封装材料的制备方法，其特征在于，所述溶剂为二甲苯、甲苯、醋酸正丁酯、醋酸异丁酯、醋酸仲丁酯、醋酸戊酯、丙酮、丁酮、甲基异丁酮中的一种或几种。4.如权利要求1所述的量子点封装材料的制备方法，其特征在于，所述多元醇低聚物的分子量为1000
‑
2500；所述超支化聚多元醇的末端羟基平均官能度为4
‑
32，分子量为1000
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振波，陈宪纬，江玉卿，李滔，
申请(专利权)人：深圳海容高新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：