一种半导体芯片的裂片工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片的裂片工具，包括架体，所述架体的右部成型有右支撑架部，架体的左部成型有左支撑架部，右支撑架部的顶面安装有夹持板，右支撑架部的顶部的内侧壁安装有可拆卸旋转平台，可拆卸旋转平台的顶面与右支撑架部的顶面相平；所述左支撑架部的上部安装有用于前后移动的滑动件，滑动件上固定有滑动臂，滑动臂的右部安装有划裂片笔，划裂片笔的笔尖对着可拆卸旋转平台的顶面。它的结构简单，制造方便，制造成本低，其解决了因手动裂片存在裂片效果欠佳及对操作人员伤害的风险，降低了对裂片人员的经验要求。降低了对裂片人员的经验要求。降低了对裂片人员的经验要求。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的裂片工具

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[0001]本技术涉及半导体芯片检测设备
，更具体地说涉及一种半导体芯片的裂片工具。

技术介绍
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[0002]针对于半导体器件失效芯片及晶圆芯片的分析，通常会进行芯片表面及截面分析。而相较于芯片表面的分析，芯片截面的分析，通常会涉及芯片截面的制备，这中间就会进行芯片裂片的过程。由于进行裂片的芯片，在实际操作中基本上都是呈现较小尺寸的；而现阶段对于芯片裂片的操作方法不外乎手动参与裂片的断裂和机械自动切割裂片。
[0003]前者为了裂片断面的效果，需要对操作人员的手指感觉要求较高，需经验丰富，若是操作不当会造成裂片截面受损，需要后续的研磨弥补；另外存在因裂片产生的碎屑对操作人员身体造成伤害的风险。
[0004]后者则需要购买相关设备，如中国专利申请号为202221927500.6的一种芯片生产用裂片机，其通过驱动电机带动螺纹杆转动，螺纹杆转动带动移动块前后移动，移动块通过液压伸缩杆带动金刚笔前后移动，同时通过液压伸缩杆伸缩控制金刚笔上下移动，从而使得金刚笔在芯片的表面划出裂片痕，然后操控电动伸缩杆缩短，电动伸缩杆的缩短带动滑套下移，滑套下移通过连杆拉动两个定位板均向下转动，此时，定位板使得芯片受力均匀，在定位板的作用下，芯片的裂片痕处断裂，其结构复杂，而且还采用驱动电机、电动伸缩杆等部件驱动运行，使得其制造成本相当高。

技术实现思路
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[0005]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种半导体芯片的裂片工具，它的结构简单，制造方便，制造成本低，其解决了因手动裂片存在裂片效果欠佳及对操作人员伤害的风险，降低了对裂片人员的经验要求。
[0006]本技术解决所述技术问题的方案是：
[0007]一种半导体芯片的裂片工具，包括架体，所述架体的右部成型有右支撑架部，架体的左部成型有左支撑架部，右支撑架部的顶面安装有夹持板，右支撑架部的顶部的内侧壁安装有可拆卸旋转平台，可拆卸旋转平台的顶面与右支撑架部的顶面相平；
[0008]所述左支撑架部的上部安装有用于前后移动的滑动件，滑动件上固定有滑动臂，滑动臂的右部安装有划裂片笔，划裂片笔的笔尖对着可拆卸旋转平台的顶面。
[0009]进一步的说，所述夹持板的前部和后部均成型有通孔，通孔对应的右支撑架部的顶面上成型有连接螺接孔，第一调节螺栓的螺杆部插套在对应的通孔中并螺接在对应的连接螺接孔中。
[0010]进一步的说，所述第一调节螺栓的螺杆部的中部插套有缓冲弹簧，通孔周围的夹持板的底面成型有上环形槽，连接螺接孔周围的右支撑架部的顶面成型有下环形槽，上环形槽与下环形槽上下对应，缓冲弹簧的顶部插套在对应的上环形槽中，缓冲弹簧的顶端着
力于上环形槽的顶面上，缓冲弹簧的底部插套在对应的下环形槽中，缓冲弹簧的底端着力于下环形槽的底面上。
[0011]进一步的说，所述左支撑架部的上部右侧壁上固定有前后延伸的滑轨，滑动件的左侧壁中部成型有滑槽，滑轨插套在滑槽中，滑槽的顶面和底面均成型有凸起部，凸起部插套在滑轨的顶面或底面成型的导向滑槽中。
[0012]进一步的说，所述滑动件的顶板上成型有竖直螺接通孔，上部锁紧螺栓的螺杆部螺接在竖直螺接通孔中，上部锁紧螺栓的螺杆部的底端伸入滑槽中并固定有防滑板，防滑板的底面压靠在滑轨的顶面上，滑轨的底面压靠在滑槽的底面上。
[0013]进一步的说，所述滑动臂的右部成型有竖直贯穿的调节通孔，划裂片笔的中部插套在调节通孔中，调节通孔的右侧壁处成型有横向延伸的螺接通孔，侧锁紧螺栓的螺杆部螺接在螺接通孔中，侧锁紧螺栓的螺杆部的内端伸入调节通孔中并压靠在划裂片笔的右侧壁上，划裂片笔的左侧壁压靠在调节通孔的左侧壁上。
[0014]进一步的说，所述调节通孔为矩形通孔，其左侧壁上固定有防滑层，侧锁紧螺栓的螺杆部的内端固定有防滑板，划裂片笔的中部主体为矩形柱体，其与调节通孔相配合，划裂片笔的中部主体的左侧壁压靠在防滑层上，防滑板压靠在划裂片笔的中部主体的右侧壁。
[0015]进一步的说，所述可拆卸旋转平台包括竖直板体，竖直板体的后侧壁成型有向左延伸的左延伸板部，竖直板体的中部成型有连接通孔，固定螺栓的螺杆部插套在连接通孔中并螺接在右支撑架部的左侧壁上成型的螺接孔中，竖直板体夹持在固定螺栓的转动部与右支撑架部的左侧壁之间。
[0016]进一步的说，所述左延伸板部的后壁面成型有接料槽，接料槽的底面成型有第一通孔，第一通孔的内侧壁上固定有连接头，连接头的前端伸出左延伸板部的前壁面，连接头与接料槽相通。
[0017]进一步的说，所述接料槽中安装有过滤网板。
[0018]本技术的突出效果是：
[0019]它的结构简单，制造方便，制造成本低，其解决了因手动裂片存在裂片效果欠佳及对操作人员伤害的风险，降低了对裂片人员的经验要求。
附图说明：
[0020]图1是本技术的局部结构示意图；
[0021]图2是本技术的局部俯视图；
[0022]图3是图1的局部放大图；
[0023]图4是本技术另一种使用状态的局部结构示意图；
[0024]图5是图4的局部放大图；
[0025]图6是图1的另一部分的局部放大图；
[0026]图7是右支撑架部的左侧壁的局部结构示意图。
具体实施方式：
[0027]实施例，见如图1至图7所示，一种半导体芯片的裂片工具，包括架体10，所述架体10的右部成型有右支撑架部11，架体10的左部成型有左支撑架部12，所述架体10包括处于
底部的横向部，横向部的左端顶面成型有左支撑架部12，横向部的右端顶面成型有右支撑架部11，其整个呈U形状。
[0028]所述右支撑架部11的顶面安装有夹持板20，所述夹持板20的前部和后部均成型有通孔21，通孔21对应的右支撑架部11的顶面上成型有连接螺接孔，第一调节螺栓1的螺杆部插套在对应的通孔21中并螺接在对应的连接螺接孔中。所述第一调节螺栓1的螺杆部的中部插套有缓冲弹簧2，通孔21周围的夹持板20的底面成型有上环形槽，连接螺接孔周围的右支撑架部11的顶面成型有下环形槽，上环形槽与下环形槽上下对应，缓冲弹簧2的顶部插套在对应的上环形槽中，缓冲弹簧2的顶端着力于上环形槽的顶面上，缓冲弹簧2的底部插套在对应的下环形槽中，缓冲弹簧2的底端着力于下环形槽的底面上，第一调节螺栓1的转动部的底面压靠在夹持板20的顶面上。夹持板20的左侧壁面与右支撑架部11的左侧壁处于同一竖直平面。
[0029]进一步的说，所述右支撑架部11的顶部的内侧壁安装有可拆卸旋转平台30，可拆卸旋转平台30的顶面与右支撑架部11的顶面相平；
[0030]所述可拆卸旋转平台30包括竖直板体31，竖直板体31的顶面与右支撑架部11的顶面相平，竖直板体31的后侧壁成型有向左延伸的左延伸板部32，竖直板体31的中部成型有连接通孔，固定螺栓6的螺杆部插套在连接通孔中并螺接在右支撑架部11的左侧壁上成型的螺接孔中，竖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的裂片工具，包括架体(10)，其特征在于：所述架体(10)的右部成型有右支撑架部(11)，架体(10)的左部成型有左支撑架部(12)，右支撑架部(11)的顶面安装有夹持板(20)，右支撑架部(11)的顶部的内侧壁安装有可拆卸旋转平台(30)，可拆卸旋转平台(30)的顶面与右支撑架部(11)的顶面相平；所述左支撑架部(12)的上部安装有用于前后移动的滑动件(40)，滑动件(40)上固定有滑动臂(41)，滑动臂(41)的右部安装有划裂片笔(50)，划裂片笔(50)的笔尖对着可拆卸旋转平台(30)的顶面。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的裂片工具，其特征在于：所述夹持板(20)的前部和后部均成型有通孔(21)，通孔(21)对应的右支撑架部(11)的顶面上成型有连接螺接孔，第一调节螺栓(1)的螺杆部插套在对应的通孔(21)中并螺接在对应的连接螺接孔中。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的裂片工具，其特征在于：所述第一调节螺栓(1)的螺杆部的中部插套有缓冲弹簧(2)，通孔(21)周围的夹持板(20)的底面成型有上环形槽，连接螺接孔周围的右支撑架部(11)的顶面成型有下环形槽，上环形槽与下环形槽上下对应，缓冲弹簧(2)的顶部插套在对应的上环形槽中，缓冲弹簧(2)的顶端着力于上环形槽的顶面上，缓冲弹簧(2)的底部插套在对应的下环形槽中，缓冲弹簧(2)的底端着力于下环形槽的底面上。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的裂片工具，其特征在于：所述左支撑架部(12)的上部右侧壁上固定有前后延伸的滑轨(13)，滑动件(40)的左侧壁中部成型有滑槽，滑轨(13)插套在滑槽中，滑槽的顶面和底面均成型有凸起部，凸起部插套在滑轨(13)的顶面或底面成型的导向滑槽中。5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片的裂片工具，其特征在于：所述滑动件(40)的顶板上成型有竖直螺接通孔，上部锁紧螺栓(3)的螺杆部螺接在竖直螺接通孔中，上部锁紧螺栓...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建力，郭清，张斌，
申请(专利权)人：浙江大学绍兴研究院，
类型：新型
国别省市：