本实用新型专利技术涉及一种沃柑种植用施肥装置，属于沃柑种植技术领域。主要包括底板、支撑架、施肥机构、扶手、行走机构、覆土铲斗、开沟机构、翻土机构，所述施肥机构通过支撑架安装在底板上，施肥机构底部贯穿于底板，行走机构安装在底板端部，扶手安装在底板端部，翻土机构安装在底板底部，开沟机构安装在翻土机构后侧底板上，覆土铲斗安装在施肥机构后侧底板上；本实用新型专利技术在底板上安装翻土机构和开沟机构，方便对土壤疏松后快速开沟，可有效替代人工手动松土开沟，减轻人工劳动强度，省时省力；通过设置覆土铲斗，可将施肥后的沟道进行掩盖，保证施肥效果，无需人工进行土沟回填，降低了人工劳动力需求，提高了施肥效率。提高了施肥效率。提高了施肥效率。
【技术实现步骤摘要】
一种沃柑种植用施肥装置
[0001]本技术属于沃柑种植
，具体涉及一种沃柑种植用施肥装置。
技术介绍
[0002]沃柑是我国重要的经济作物，施肥是种植沃柑过程中的关键作业环节。目前在沃柑种植过程中，大多数采用固态肥对沃柑植株施肥，人工施肥难度较大，现有的施肥方式通常是人工挖坑或机械钻孔后施肥，施肥后需要人工进行土沟回填，导致人工劳动强度大，浪费人力，施肥效率低，影响沃柑的生长。为了解决人工劳动强度大，浪费人力，施肥效率低的问题，因此，有必要提供一种省时省力、施肥效率高的柑种植用施肥装置。
技术实现思路
[0003]为了克服
技术介绍
中人工施肥劳动强度大，浪费人力，施肥效率低的问题，本技术提供一种沃柑种植用施肥装置；底板上安装翻土机构和开沟机构，方便对土壤疏松后快速开沟，可有效替代人工手动松土开沟，减轻人工劳动强度，省时省力；通过设置覆土铲斗，可将施肥后的沟道进行掩盖，保证施肥效果，无需人工进行土沟回填，降低了人工劳动力需求，提高了施肥效率。
[0004]为实现上述目的，本技术过如下技术方案实现的：一种沃柑种植用施肥装置主要包括底板、支撑架、施肥机构、扶手、行走机构、覆土铲斗、开沟机构、翻土机构，所述施肥机构通过支撑架安装在底板上，施肥机构底部贯穿于底板，行走机构安装在底板端部，扶手安装在底板端部，翻土机构安装在底板底部，开沟机构安装在翻土机构后侧底板上，覆土铲斗安装在施肥机构后侧底板上。
[0005]所述的施肥机构包括加料口、搅拌叶片、储料箱、搅拌轴、出料口、堵料塞、紧固手柄、电机Ⅰ，所述储料箱上半部设为方形结构，下半部两侧面设为倾斜状结构，储料箱顶部安装有斗状结构的加料口，搅拌轴通过轴承座安装在储料箱内，搅拌轴圆周方向上均匀安装有搅拌叶片，电机Ⅰ安装在底板上，搅拌轴端部与电机Ⅰ传动连接，储料箱底部均匀设有斗状结构的出料口，紧固手柄端部设有螺纹，紧固手柄与出料口端部螺纹连接，出料口内部设有条形卡槽，堵料塞安装在条形卡槽内。
[0006]所述的翻土机构包括翻土刀组、连接法兰、旋转轴、U形台、电机Ⅲ；所述U形台、电机Ⅲ安装在底板底部，旋转轴通过轴承安装在U形台内侧，旋转轴与电机Ⅲ通过链条传动连接，旋转轴端部贯穿U形台，连接法兰安装在旋转轴端部，翻土刀组的轴端通过连接法兰安装在旋转轴上。
[0007]所述的开沟机构包括铲斗、伸缩块、套筒；所述铲斗为上宽下窄的弧形结构，铲斗均匀安装在伸缩块上，套筒安装在底板1底部，伸缩块和套筒侧部均开设有螺纹孔，伸缩块通过螺母紧固在套筒内。
[0008]所述的行走机构包括滚轮、电机Ⅱ、转轴、连接块、主轴；所述主轴通过轴承座安装在底板底部，滚轮安装在主轴端部，电机Ⅱ安装在底板前侧底部，主轴与电机Ⅱ通过齿轮啮
合传动，连接块通过转轴安装在底板端部，滚轮通过轴承安装在连接块上。
[0009]本技术的有益效果：
[0010]本技术在底板上安装翻土机构和开沟机构，方便对土壤疏松后快速开沟，可有效替代人工手动松土开沟，减轻人工劳动强度，省时省力；通过设置覆土铲斗，可将施肥后的沟道进行掩盖，保证施肥效果，无需人工进行土沟回填，降低了人工劳动力需求，提高了施肥效率。
附图说明
[0011]图1是本技术立体示意图。
[0012]图2是本技术内部结构立体示意图。
[0013]图3是图2中A处局部放大图。
[0014]图4是出料口半剖立体示意图。
[0015]图5是本技术使用状态立体示意图。
[0016]图6是图5中B处局部放大图。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚，下面将结合附图，对本技术的优选实施例进行详细的说明，以方便技术人员理解。
[0018]本技术公开了一种沃柑种植用施肥装置，所述的一种沃柑种植用施肥装置主要包括底板1、支撑架2、施肥机构3、扶手4、行走机构5、覆土铲斗7、开沟机构9、翻土机构8，所述施肥机构3通过支撑架2安装在底板1上，施肥机构3底部贯穿于底板1，行走机构5安装在底板1端部，扶手4安装在底板1端部，翻土机构8安装在底板1底部，开沟机构9安装在翻土机构8后侧底板1上，覆土铲斗7安装在施肥机构3后侧底板1上；将肥料装入施肥机构3内，通过行走机构5带动本技术沿沃柑植株根部行走，人工握住扶手4对本技术转向，翻土机构8、开沟机构9分别对土壤进行疏松、开沟，肥料通过施肥机构3沿植株根部施肥，覆土铲斗7对施肥后的沟道掩埋覆盖；本技术在底板上安装翻土机构和开沟机构，方便对土壤疏松后快速开沟，可有效替代人工手动松土开沟，减轻人工劳动强度，省时省力；通过设置覆土铲斗，可将施肥后的沟道进行掩盖，保证施肥效果，无需人工进行土沟回填，降低了人工劳动力需求，提高了施肥效率。
[0019]所述的施肥机构3包括加料口31、搅拌叶片32、储料箱33、搅拌轴34、出料口35、堵料塞36、紧固手柄37、电机Ⅰ38；所述储料箱33上半部设为方形结构，下半部两侧面设为倾斜状结构，储料箱33顶部安装有斗状结构的加料口31，搅拌轴34通过轴承座安装在储料箱33内，搅拌轴34圆周方向上均匀安装有搅拌叶片32，电机Ⅰ38安装在底板1上，搅拌轴34端部与电机Ⅰ38传动连接，储料箱33底部均匀设有斗状结构的出料口35，紧固手柄37端部设有螺纹，紧固手柄37与出料口35端部螺纹连接，出料口35内部设有条形卡槽，堵料塞36安装在条形卡槽内；调节堵料塞36的位置后转动紧固手柄37锁紧，启动电机Ⅰ38带动搅拌轴34转动，搅拌叶片32对肥料进行充分搅拌，肥料通过出料口35对沃柑植株进行施肥；通过调节堵料塞的位置控制出料量，避免出现施肥不足或过量的情况，使得施肥效果更佳，保证果树的生长。
[0020]所述的翻土机构8包括翻土刀组81、连接法兰82、旋转轴83、U形台84、电机Ⅲ85；所述U形台84、电机Ⅲ85安装在底板1底部，旋转轴83通过轴承安装在U形台84内侧，旋转轴83与电机Ⅲ85通过链条传动连接，旋转轴83端部贯穿U形台84，连接法兰82安装在旋转轴83端部，翻土刀组81的轴端通过连接法兰82安装在旋转轴83上；电机Ⅲ85通过链条带动旋转轴83转动，从而使得翻土刀组81旋转对对土壤疏松；翻土刀组对对土壤进行疏松，避免土块硬度大导致施肥效果差的问题，提高了沃柑植株的施肥效果。
[0021]所述的开沟机构9包括铲斗91、伸缩块92、套筒93；所述铲斗91为上宽下窄的弧形结构，铲斗91均匀安装在伸缩块92上，套筒93安装在底板1底部，伸缩块92和套筒93侧部均开设有螺纹孔，伸缩块92通过螺母紧固在套筒93内；通过螺母调节伸缩块92的高度，使得铲斗91升高或降低；能够灵活调整铲斗的开沟深度，实现浅层或深层施肥，提高施肥效果。
[0022]所述的行走机构5包括滚轮51、电机Ⅱ52、转轴53、连接块54、主轴55；所述主轴55通过轴承座安装在底板1底部，滚轮51安装在主轴55端部，电机Ⅱ52安装在底本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种沃柑种植用施肥装置，其特征在于：所述的沃柑种植用施肥装置包括底板（1）、支撑架（2）、施肥机构（3）、扶手（4）、行走机构（5）、覆土铲斗（7）、开沟机构（9）、翻土机构（8），所述施肥机构（3）通过支撑架（2）安装在底板（1）上，施肥机构（3）底部贯穿于底板（1），行走机构（5）安装在底板（1）端部，扶手（4）安装在底板（1）端部，翻土机构（8）安装在底板（1）底部，开沟机构（9）安装在翻土机构（8）后侧底板（1）上，覆土铲斗（7）安装在施肥机构（3）后侧底板（1）上。2.如权利要求1所述的一种沃柑种植用施肥装置，其特征在于：所述的施肥机构（3）包括加料口（31）、搅拌叶片（32）、储料箱（33）、搅拌轴（34）、出料口（35）、堵料塞（36）、紧固手柄（37）、电机Ⅰ（38），所述储料箱（33）上半部设为方形结构，下半部两侧面设为倾斜状结构，储料箱（33）顶部安装有斗状结构的加料口（31），搅拌轴（34）通过轴承座安装在储料箱（33）内，搅拌轴（34）圆周方向上均匀安装有搅拌叶片（32），电机Ⅰ（38）安装在底板（1）上，搅拌轴（34）端部与电机Ⅰ（38）传动连接，储料箱（33）底部均匀设有斗状结构的出料口（35），紧固手柄（37）端部设有螺纹，紧固手柄（37）与出料口（35）端部螺纹连接，出料口（35）内部设有条形卡槽，堵料塞（36）安装在条形卡槽内。3.如权利要求1或2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永林，王永福，李绍乾，郭清，
申请(专利权)人：云南林康果业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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