孔位信息检测方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本公开涉及一种孔位信息检测方法、装置、设备及存储介质。在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，第一扫描数据是被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，第二扫描数据包括定位孔的非光度立体扫描数据，或者，第二扫描数据是除了定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；基于第一扫描数据和第二扫描数据，确定定位孔的孔位信息。光度立体扫描数据在光度立体扫描模式下检测得到，能够包括物体表面微小变化，具有增强不同特征点之间的对比度以及降低噪声的作用，因此，基于光度立体扫描数据与非光度立体扫描数据，可确定精度更高的孔位信息，满足高精度的工业自动化检测需求。测需求。测需求。

【技术实现步骤摘要】
孔位信息检测方法、装置、设备及存储介质


[0001]本公开涉及工业自动化检测领域，尤其涉及一种孔位信息检测方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]在工业自动化检测中，除了检测结构的型面信息，更重要的是检测结构的孔位信息，例如检测定位孔的孔心位置和直径。
[0003]现有技术中主要采用两种方式检测孔位信息。方式一：直接从三维扫描仪扫描到的二维图像中提取孔位信息，然后对孔位信息进行三维重建，得到三维重建数据，并将三维重建数据作为定位孔的孔位信息。方式二：采用非光度立体扫描方式采集被检测结构的三维数据，然后对该三维数据进行边缘提取和查找，拟合出孔位信息。然而，方式一受定位孔的厚度以及颜色等因素的影响较大，方式二容易出现边缘噪声和毛刺。由此，上述孔位信息检测方法的准确性较低，难以满足高精度的工业自动化检测需求。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本公开提供了一种孔位信息检测方法、装置、设备及存储介质。
[0005]第一方面，本公开提供了一种孔位信息检测方法，该方法包括：在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取所述被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，所述第一扫描数据是所述被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，所述第二扫描数据包括所述定位孔的非光度立体扫描数据，或者，所述第二扫描数据是除了所述定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；基于所述第一扫描数据和所述第二扫描数据，确定所述定位孔的孔位信息。
[0006]第二方面，本公开提供了一种孔位信息检测装置，该装置包括：数据获取模块，用于在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取所述被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，所述第一扫描数据是所述被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，所述第二扫描数据包括所述定位孔的非光度立体扫描数据，或者，所述第二扫描数据是除了所述定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；孔位检测模块，用于基于所述第一扫描数据和所述第二扫描数据，确定所述定位孔的孔位信息。
[0007]第三方面，本公开实施例还提供了一种电子设备，该设备包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当一个或多个程序被一个或多个处理器执行，使得一个或多个处理器实现第一方面所提供的方法。
[0008]第四方面，本公开实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机
程序，该计算机程序被处理器执行时实现第一方面所提供的方法。
[0009]本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：本公开实施例的一种孔位信息检测方法、装置、设备及存储介质，在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，第一扫描数据是被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，第二扫描数据包括定位孔的非光度立体扫描数据，或者，第二扫描数据是除了定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；基于第一扫描数据和第二扫描数据，确定定位孔的孔位信息。光度立体扫描数据是在光度立体扫描模式下检测得到的，其能够包括物体表面微小变化，具有增强不同特征点之间的对比度以及降低噪声的作用，因此，基于光度立体扫描数据与非光度立体扫描数据，能够得到精度更高的孔位信息，最终满足高精度的工业自动化检测需求。
附图说明
[0010]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0011]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本公开实施例提供的一种孔位信息检测方法的流程示意图；图2为本公开实施例提供的一种三维扫描仪的示意图；图3为本公开实施例提供的另一种孔位信息检测方法的流程示意图；图4为本公开实施例提供的一种孔位信息检测方法的逻辑示意图；图5为本公开实施例提供的一种孔位信息检测装置的结构示意图；图6为本公开实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0013]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0014]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0015]为了提高孔位信息检测的准确性，本公开实施例提供了一种孔位信息检测方法、装置、设备及存储介质。
[0016]下面结合图1至图4对本公开实施例提供的孔位信息检测方法进行说明。在本公开实施例中，该孔位信息检测方法可以由电子设备执行。其中，电子设备可以包括平板电脑、台式计算机、笔记本电脑等具有通信功能的设备，也可以包括虚拟机或者模拟器模拟的设备。
[0017]图1示出了本公开实施例提供的一种孔位信息检测方法的流程示意图。
[0018]如图1所示，该孔位信息检测方法可以包括如下步骤。
[0019]S110、在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，第一扫描数据是被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，第二扫描数据包括定位孔的非光度立体扫描数据，或者，第二扫描数据是除了定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据。
[0020]在本实施例中，当需要对被检测结构进行孔位检测时，电子设备首先导入被检测结构的几何信息，该几何信息包括被检测结构的定位孔的标识信息，然后，电子设备控制机械臂按照规划路径带动三维扫描仪对被检测结构进行曲面扫描，当检测到被检测结构的定位孔时，控制三维扫描仪进入光度立体扫描模式，以基于该模式采集定位孔的光度立体扫描数据，作为第一扫描数据。
[0021]为了提高孔位信息的准确性，本实施例需要结合不同的扫描数据来确定定位孔的孔位信息。在一种情况下，在三维扫描仪对被检测结构进行曲面扫描的过程中，可以采用非光度立体扫描模式采集除了定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据，作为第二扫描数据，进一步结合第一扫描数据和第二扫描数据，准确的确定定位孔的孔位信息。在另一种情况下，当三维扫描仪检测到被检测结构的定位孔时，控制三维扫描仪同时进入光度立体扫描模式和非光度立体扫描模式，使得在光度立体扫描模式下采集定位孔的光度立体扫描数据，作为第一扫描数据，以及在非光度立体扫描模式下采集定位孔的非光度立体扫描数据，作为第二扫描数据，进一步结合第一扫描数据和第二扫描数据，准确的确定定位孔的孔位信息。
[0022]可以理解的是，为了使得三维扫描仪在较好的姿态下对定位孔进行扫描，当电子设备检测到被检测结构的定位孔时，基于预先确定的移动信息，控制三维扫描仪在目标扫描姿态下采集第一扫描数据和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种孔位信息检测方法，其特征在于，包括：在利用三维扫描仪扫描被检测结构的过程中，获取所述被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据，其中，所述第一扫描数据是所述被检测结构上定位孔的光度立体扫描数据，所述第二扫描数据包括所述定位孔的非光度立体扫描数据，或者，所述第二扫描数据是除了所述定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；基于所述第一扫描数据和所述第二扫描数据，确定所述定位孔的孔位信息。2.根据权利要求1所述的方法，在所述获取所述被检测结构的第一扫描数据和第二扫描数据之前，所述方法还包括：当三维扫描仪扫描到所述被检测结构的定位孔时，基于预先确定的移动信息，控制所述三维扫描仪在目标扫描状态下采集所述第一扫描数据和所述第二扫描数据。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二扫描数据是所述定位孔的非光度立体扫描数据；所述基于所述第一扫描数据和所述第二扫描数据，确定所述定位孔的孔位信息，包括：基于所述第一扫描数据对所述第二扫描数据进行修正，确定所述定位孔的孔位信息。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一扫描数据对所述第二扫描数据进行修正，确定所述定位孔的孔位信息，包括：获取所述定位孔上任意一个当前特征点对应的第一扫描数据和第二扫描数据；基于所述当前特征点对应的第一扫描数据，去除所述当前特征点对应的第二扫描数据中的异常数据，直至去除所述定位孔上各特征点对应的第二扫描数据中的异常数据，得到去除异常数据的第二扫描数据；从去除所有异常数据的第二扫描数据中获取定位孔的孔心位置和直径，并将所述孔心位置和所述直径作为所述定位孔的孔位信息。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二扫描数据是除了所述定位孔之外的其他特征点的非光度立体扫描数据；所述基于所述第一扫描数据和所述第二扫描数据，确定所述定位孔的孔位信息，包括：基于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文斌，赵晓波，李洲强，李仁举，
申请(专利权)人：先临三维科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：