输送结构及研磨设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种输送结构及研磨设备，输送结构包括输送件，输送件上形成有输送通道，输送通道贯穿输送件的两侧形成有输入口和输出口，输送件上还开设有与输送通道相连通的流出口，流出口位于输入口和输出口之间，输送件的数量为至少两个，一输送件可拆卸地连接在另一输送件上，其中至少一输送件的输入口或流出口用于输入研磨液，输出口与另一输送件的输入口相连通，另一流出口用于输出研磨液。输送件之间可拆卸使得输送结构整体的长度可调节，使得流出口能够对应晶圆的不同位置，由此将研磨液输送至晶圆上的不同位置或者使输送结构能够适用于不同尺寸的晶圆。进一步提高了输送结构的应用范围、实用性和可靠性，由此也降低了企业使用成本。了企业使用成本。了企业使用成本。

【技术实现步骤摘要】
输送结构及研磨设备


[0001]本技术涉及精密仪器设备
，特别是涉及输送结构及研磨设备。

技术介绍

[0002]化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化，使下一步的光刻工艺得以进行。而输送作为化学试剂的研磨液需要通过CMP上的输送结构，输送结构的尺寸对应晶圆的尺寸进行设置，因此需要储备多种尺寸的输送结构，增大了企业的使用成本。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够根据晶圆尺寸进行调节的输送结构及研磨设备。
[0004]一种输送结构，所述输送结构包括输送件，所述输送件上形成有输送通道，所述输送通道贯穿所述输送件的两侧形成有输入口和输出口，所述输送件上还开设有与所述输送通道相连通的流出口，所述流出口位于所述输入口和所述输出口之间，所述输送件的数量为至少两个，一所述输送件可拆卸地连接在另一所述输送件上，其中至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种输送结构，其特征在于，所述输送结构包括输送件，所述输送件上形成有输送通道，所述输送通道贯穿所述输送件的两侧形成有输入口和输出口，所述输送件上还开设有与所述输送通道相连通的流出口，所述流出口位于所述输入口和所述输出口之间，所述输送件的数量为至少两个，一所述输送件可拆卸地连接在另一所述输送件上，其中至少一所述输送件的所述输入口或所述流出口用于输入研磨液，所述输出口与另一所述输送件的输入口相连通，另一所述流出口用于输出研磨液。2.根据权利要求1所述的输送结构，其特征在于，所述输入口处开设有连接槽，所述输出口出形成有连接凸起，其中一所述输送件的连接凸起能够卡设在另一所述输送件的连接槽内，以使一所述输送件的所述输出口与另一所述输送件的所述输入口相连通。3.根据权利要求2所述的输送结构，其特征在于，所述连接凸起的数量为至少两个，至少两个所述连接凸起沿所述输出口的外沿周向间隔设置，所述连接槽的数量对应所述连接凸起的数量间隔设置。4.根据权利要求2所述的输送结构，其特征在于，所述连接凸起为环状凸起，环状的所述连接凸起沿所述输出口的边缘设置，所述连接槽的形状与所述连接凸起的形状相适配。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的输送结构，其特征在于，所述输送件为圆柱状结构件、矩形结构件或弧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，
申请(专利权)人：河源市艾佛光通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：