一种高密封无线智能传感器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高密封无线智能传感器，包括传感器、芯片、处理器，还包括密闭内腔；处理器和芯片设置于密闭内腔内，芯片与处理器电连接，传感器对应芯片位置连接于密闭内腔外侧壁。同时还公开了一种高密封无线智能传感器制备方法。本发明专利技术可以集中多种不同类型的传感器设备、灵活更换多种传感器设备的同时，还保障传感器设备密封程度高，不易损坏，更适于广泛应用。应用。应用。

【技术实现步骤摘要】
一种高密封无线智能传感器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种高密封无线智能传感器及其制备方法，属于传感器


技术介绍

[0002]智能传感器是具有信息处理功能的传感器。因其带有微处理机，而具有采集、处理、交换信息的能力，从而被广泛应用。为适应检测需求，还需要一种可以适用于多种场合的传感器，可以检测多种不同的环境。但是，现有的传感器存在密封效果欠佳的缺陷。导致在使用过程中，容易出现外部环境的异物、特别是导电微粒进入传感器内的情况，这将会造成传感器短路，严重时会影响其使用性能，影响检测效果及降低检测效率，造成传感器设备损坏，从而造成经济损失。
[0003]在已公开专利CN102023066B
‑
汽车通用压力传感器中，具体公开了一种设置采用压敏元件的反面作为受力面的传感器，减少了外界介质的影响，并将压敏元件密封固定于玻璃换片中，已满足汽车高压测量的要求。但是本专利中并不能保证整个压力传感器的密封性，导致在检测过程中，其他异物易损坏传感器，因而并不能保证压力传感器的耐用性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，提供一种高密封无线智能传感器，还提供一种高密封无线智能传感器制备方法，本专利技术在提供一种可以集中多种不同类型的传感器设备、灵活更换多种传感器设备的同时，还保障传感器设备密封程度高，不易损坏，更适于广泛应用。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用如下的技术方案：
[0006]一种高密封无线智能传感器，包括传传感器、芯片、处理器，还包括密闭内腔；所述处理器和芯片设置于密闭内腔内，所述芯片与处理器电连接，所述传感器对应芯片位置连接于密闭内腔外侧壁。设置处理器和芯片设置于密闭内腔内，避免被外界粉尘、异物污染，实现了传感器与处理器的连接，但并不影响传感器的监测工作强度，使得本高密封无线智能传感器经久耐用、不易损毁。
[0007]前述的一种高密封无线智能传感器，所述密闭内腔由依次首尾连接的多个绝缘板组成，所述密闭内腔内侧壁设置有电路。由于传感器与处理器对应设置于绝缘板上，在绝缘板电连接，加强了整个设备的结构连接强度，使得本高密封无线智能传感器的集成强度高。
[0008]前述的一种高密封无线智能传感器，所述加热棒贯穿于绝缘板，传感器通过加热棒与处理器电连接。设置绝缘板可拆卸连接，增加了传感器的种类，可以使本高密封无线智能传感器同时实现多种不同类型的监测，适应更多的使用环境，并加强了各个不同类型的传感器之间的连接强度，可以兼容更多类型的传感器。
[0009]前述的一种高密封无线智能传感器，所述密闭内腔内侧壁和外侧壁均设置有封装层。设置密封侧加强本高密封无线智能传感器的密封强度，加大了对本高密封无线智能传感器的保护强度。
[0010]前述的一种高密封无线智能传感器，所述密闭内腔外部设置有封装壳，所述封装
壳内设置有外腔和分隔腔，所述外腔与分隔腔相互独立，所述外腔与密闭内腔连通；所述分隔腔上设置有透气口和连通管，所述连通管穿过透气口，所述连通管两端均伸出分隔腔外。设置分隔腔和与密闭内腔连接的外腔，便于实现不同功能，优化本高密封无线智能传感器使用效果，使得本高密封无线智能传感器不易损坏。
[0011]前述的一种高密封无线智能传感器，所述密闭内腔外部设置有封装壳，所述封装壳内设置有外腔和分隔腔，所述外腔与分隔腔相互独立；所述分隔腔上设置有连通管，所述连通管呈Y字型，所述连通管一端连接传感器，所述连通管的另外两端穿过分隔腔。设置连通管对分隔腔进行降温，带走热量，提供充足的冷却功能。
[0012]前述的一种高密封无线智能传感器，所述外腔内还设置有冷却管和循环泵，所述冷却管连接于外腔，所述循环泵设置于外腔中。设置冷却管和循环泵导通冷却液和促进冷却液流通，以实现对外腔进行冷却降温操作，同时为了防止冷却液过多，同样会影响高密封无线智能传感器的实际使用效果，因此设置防溢传感器来对高密封无线智能传感器内的冷却液容量进行控制。
[0013]前述的一种高密封无线智能传感器制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
[0014]S1，固定设备结构：将首尾相连的绝缘板固定于封装壳中，使绝缘板下端与封装壳连接，形成密闭内腔，进行烘干；再将封装壳分隔为相互独立的外腔和分隔腔，并设置外腔与封闭内腔连通的连接通道；
[0015]S2，电气连接各部件：将处理器和传感器固定在绝缘板上的指定区域，将芯片固定于密闭内腔内的指定区域，将传感器与加热棒连接，再将加热棒另一端连接到处理器；
[0016]S3，封装设备：在外腔内固定冷却管、循环泵和防溢传感器，再将密闭内腔内侧壁和外侧壁均设置密封层；
[0017]S4，填充冷却液：将冷却液通过冷却管填充至外腔和密闭内腔内。
[0018]采用本方法，即可使传感器达到高密封效果，同时还可以实现传感器的无线控制、多种类型的传感器同时进行监测等效果，便于广泛应用。
[0019]前述的一种高密封无线智能传感器制备方法，在所述步骤S3步中，对密闭内腔内侧壁和外侧壁均设置密封层。
[0020]前述的一种高密封无线智能传感器制备方法，在所述步骤S2步中，采用键合机将传感器与绝缘板上的电路键合，进行电气连接，将黑胶滴在键合线上保护键合线，放入烘箱后设定温度为110
‑
150度，烘烤时间为3
‑
5分钟，直至键合线上的保护胶固化。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的高密封无线智能传感器及其制备方法，集成了多种不同类型的传感器同时，还可以灵活更换更多种类型的传感器，增加了本高密封无线智能传感器的适用范围，同时极大程度的提升了本高密封无线智能传感器的密封强度，使得本高密封无线智能传感器经久耐用，不易损毁，通过本专利技术的高密封无线智能传感器制备方法制成的高密封无线智能传感器，可以灵活适用多种环境，适用范围更广。
附图说明
[0022]图1是本专利技术的结构示意图。
[0023]附图标记：1
‑
芯片，2
‑
处理器，3
‑
传感器，4
‑
绝缘板，5
‑
加热棒，6
‑
密闭内腔，8
‑
封装壳，9
‑
外腔，10
‑
分隔腔，11
‑
连通管，12
‑
冷却管，13
‑
循环泵，14
‑
防溢传感器。
[0024]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的说明。
具体实施方式
[0025]本专利技术的实施例1：一种高密封无线智能传感器，如图1所示，包括传感器3、芯片1、处理器2，还包括密闭内腔6；处理器2和芯片1设置于密闭内腔6内，芯片1与处理器2电连接，传感器3对应芯片1位置连接于密闭内腔6外侧壁。由于现有的传感器存在密封效果欠佳的缺陷，在使用过程中，外部环境的异物、特别是导电微粒进入，会造成传感器发生短路，严重本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密封无线智能传感器，包括传感器(3)、芯片(1)、处理器(2)，其特征在于，还包括密闭内腔(6)；所述处理器(2)和芯片(1)设置于密闭内腔(6)内，所述芯片(1)与处理器(2)电连接，所述传感器(3)对应芯片(1)位置连接于密闭内腔(6)外侧壁。2.根据权利要求1所述的高密封无线智能传感器，其特征在于，所述密闭内腔(6)由依次首尾连接的多个绝缘板(4)组成，所述密闭内腔(6)内侧壁设置有电路。3.根据权利要求2所述的高密封无线智能传感器，其特征在于，所述加热棒(5)贯穿于绝缘板(4)，传感器(3)通过加热棒(5)与处理器(2)电连接。4.根据权利要求1所述的高密封无线智能传感器，其特征在于，所述密闭内腔(6)内侧壁和外侧壁均设置有封装层。5.根据权利要求4所述的高密封无线智能传感器，其特征在于，所述密闭内腔(6)外部设置有封装壳(8)，所述封装壳(8)内设置有外腔(9)和分隔腔(10)，所述外腔(9)与分隔腔(10)相互独立；所述分隔腔(10)上设置有连通管(11)，所述连通管(11)呈Y字型，所述连通管(11)一端连接传感器(3)，所述连通管(11)的另外两端穿过分隔腔(10)。6.根据权利要求5所述的高密封无线智能传感器，其特征在于，所述外腔(9)内还设置有冷却管(12)和循环泵(13)，所述冷却管(12)连接于外腔(9)，所述循环泵(13)设置于外腔(9)中。7.根据权利要求6所述的高密封无线智能传感器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：史进东，吴关炎，史新宇，王雄伟，
申请(专利权)人：宁波科联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：