本发明专利技术提供了一种自动对位补偿的超薄硅片切割装置，包括硅片切割机构，所述硅片切割机构包括入料流水线、视觉定位组件、切割组件和出料流水线，所述入料流水线和出料流水线的下方设置有托转组件，视觉定位组件和切割组件位于所述托转组件的上方，待加工物料移动至转入位置，托转组件托起转接位置上的待加工物料，视觉定位组件托转组件上的待加工物料进行视觉定位，托转组件调正待加工物料的方位，托转组件将待加工物料移动至切割位置，所述切割组件对切割位置上的待加工物料进行切割，切割完后，所述托转组件继续移动，将已加工物料移动至出料流水线的转出位置，所述托转组件下放，已加工物料落在出料流水线上，所述出料流水线将已加工物料运出。水线将已加工物料运出。水线将已加工物料运出。
【技术实现步骤摘要】
一种自动对位补偿的超薄硅片切割装置
[0001]本专利技术涉及光伏制造领域，尤其是涉及一种自动对位补偿的超薄硅片切割装置。
技术介绍
[0002]近两年光伏行业在“降本+增效”的双重因素驱动下，电池片的超薄化成为主要发展方向。如今太阳能电池半片切割工艺都是在原硅片经过制绒、清洗、印刷三大工艺之后制成电池片才进行的。任何加工都伴随有损耗，电池片端的半片切割损耗大大拉高了生产成本。为了降低生产成本提高生产效率，在硅片端的切割就成为了新的发展趋势。随着半片技术的快速革新以及硅片厚度逐步迈向超薄化，硅片在切割工艺和技术上迎来的更高的挑战。目前市场上新一代的激光无损划片机，可以对130
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150um厚度的硅片进行半片切割。而新型的N型和HJT电池片逐步迈向超薄化，原硅片的厚度达到了90
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110um，常规划片机在切割过程中就出现了大量的损耗，同时不良率也是居高不下。常规激光划片机切片过程中上下料全靠机械手搬运，硅片的特性薄而脆，在搬运过程中就会出现大量的破片损耗。同时硅片切割精度要比电池片切割精度要求更高，常规激光划片机都是先把硅片放到对位平台上对完位，然后再由直线模组搬运至切割平台上进行激光切割，如此一来硅片切割时候的位置精度就没办法保证，切割后不良率也高，而且效率低。因此，现有技术还有待提高。
技术实现思路
[0003]鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种自动对位补偿的超薄硅片切割装置。
[0004]为解决以上技术问题，本专利技术采取了以下技术方案：本专利技术提供一种自动对位补偿的超薄硅片切割装置，包括硅片切割机构，所述硅片切割机构包括入料流水线、视觉定位组件、切割组件和出料流水线，所述入料流水线和出料流水线的下方设置有托转组件，所述视觉定位组件和切割组件位于所述托转组件的上方，待加工物料移动至转入位置，所述托转组件托起转接位置上的待加工物料，所述视觉定位组件托转组件上的待加工物料进行视觉定位，所述托转组件调正待加工物料的方位，所述托转组件将待加工物料移动至切割位置，所述切割组件对切割位置上的待加工物料进行切割，切割完后，所述托转组件继续移动，将已加工物料移动至出料流水线的转出位置，所述托转组件下放，已加工物料落在出料流水线上，所述出料流水线将已加工物料运出。
[0005]在一较佳实施例中，所述的自动对位补偿的超薄硅片切割装置，所述切割组件包括切割部件和补偿部件，所述切割部件装设于所述补偿部件上，所述补偿部件驱动所述切割部件活动，对切割位置上的待加工物料的切割方位进行补偿。
[0006]在一较佳实施例中，所述的自动对位补偿的超薄硅片切割装置，所述入料流水线的入料路径和出料流水线的出料路径位于同一直线上，所述切割位置位于入料流水线和出料流水线之间。
[0007]在一较佳实施例中，所述的自动对位补偿的超薄硅片切割装置，入料流水线上设
置有用于初步调整待加工物料方位的规整组件，在入料流水线将待加工物料移动至转入位置之前，所述入料流水线先将待加工物料移送至规整位置，所述规整组件对规整位置上的待加工物料进行初步方位调整。
[0008]在一较佳实施例中，所述的自动对位补偿的超薄硅片切割装置，所述入料流水线和出料流水线沿Y轴方向输送，所述托转组件包括Y轴输送组部、Z轴升降组部、水平旋转组部和托台，所述托台装设于所述水平旋转组部上，所述水平旋转组部装设于所述Z轴升降组部上，所述Z轴升降组部装设于所述Y轴输送组部上。
[0009]在一较佳实施例中，所述的自动对位补偿的超薄硅片切割装置，所述规整组件包括分别两组位于输送方向两侧的导向轮和驱动两组导向轮同步向中间夹紧的居中驱动组部。
[0010]在一较佳实施例中，所述的自动对位补偿的超薄硅片切割装置，所述补偿部件包括补偿电机和X轴补偿组部，所述切割部件装设于所述X轴补偿组部的活动端，所述X轴补偿组部驱动所述切割部件于X轴方向上移动。
[0011]在一较佳实施例中，所述的自动对位补偿的超薄硅片切割装置，所述托台具有错位托部，所述错位托部与所述转入位置的入料流水线错位设置，所述错位托部可以穿过入料流水线托起待加工物料并向输送方向移出入料流水线，所述错位托部与所述转出位置的出料流水线错位设置，因而所述错位托部可以穿过出料流水线移入出料流水线并下沉置放已加工物料。
[0012]在一较佳实施例中，所述的自动对位补偿的超薄硅片切割装置，所述入料流水线和出料流水线的下方设置有一对托转组件，两个托转组件于输送路径的两侧设置、交替运作。
[0013]在一较佳实施例中，所述的自动对位补偿的超薄硅片切割装置，包括基座，所述基座上并排设置有一对硅片切割机构，两个硅片切割机构的中间设置有中间支架，两个硅片切割机构的视觉定位组件和切割组件均装设于所述中间支架上。
[0014]相较于现有技术，本专利技术提供一种自动对位补偿的超薄硅片切割装置，包括硅片切割机构，所述硅片切割机构包括入料流水线、视觉定位组件、切割组件和出料流水线，所述入料流水线和出料流水线的下方设置有托转组件，所述视觉定位组件和切割组件位于所述托转组件的上方，待加工物料移动至转入位置，所述托转组件托起转接位置上的待加工物料，所述视觉定位组件托转组件上的待加工物料进行视觉定位，所述托转组件调正待加工物料的方位，所述托转组件将待加工物料移动至切割位置，所述切割组件对切割位置上的待加工物料进行切割，切割完后，所述托转组件继续移动，将已加工物料移动至出料流水线的转出位置，所述托转组件下放，已加工物料落在出料流水线上，所述出料流水线将已加工物料运出。本专利技术能够实现硅片传送过程中的无缝对接，取代原有的机械手取放片搬运结构，可以很好的解决机械手取放片过程中造成的破片及掉片问题。同时结构简单，传送效率高，占用空间小，造价便宜，维护简单。并且，硅片传送到托转组件上后再进行拍照，并直接在托转组件上进行定位补偿，然后再进行切割，可以大大提高硅片切割时的位置精度，保证切割后的直线度，同时缺少搬运动作可以大大提高生产效率。
附图说明
[0015]图1为本专利技术提供的自动对位补偿的超薄硅片切割装置的结构示意图。
[0016]图2为本专利技术提供的自动对位补偿的超薄硅片切割装置的入料流水线的结构示意图。
[0017]图3为本专利技术提供的自动对位补偿的超薄硅片切割装置的托转组件的结构示意图。
[0018]图4为本专利技术提供的自动对位补偿的超薄硅片切割装置的切割组件的结构示意图。
具体实施方式
[0019]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0020]需要说明的是，当部件被称为“装设于”、“固定于”或“设置于”另一个部件上，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。
[0021]还需要本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动对位补偿的超薄硅片切割装置，其特征在于，包括硅片切割机构，所述硅片切割机构包括入料流水线、视觉定位组件、切割组件和出料流水线，所述入料流水线和出料流水线的下方设置有托转组件，所述视觉定位组件和切割组件位于所述托转组件的上方，待加工物料移动至转入位置，所述托转组件托起转接位置上的待加工物料，所述视觉定位组件托转组件上的待加工物料进行视觉定位，所述托转组件调正待加工物料的方位，所述托转组件将待加工物料移动至切割位置，所述切割组件对切割位置上的待加工物料进行切割，切割完后，所述托转组件继续移动，将已加工物料移动至出料流水线的转出位置，所述托转组件下放，已加工物料落在出料流水线上，所述出料流水线将已加工物料运出，所述切割组件包括切割部件和补偿部件，所述切割部件装设于所述补偿部件上，所述补偿部件驱动所述切割部件活动，对切割位置上的待加工物料的切割方位进行补偿。2.根据权利要求1所述的自动对位补偿的超薄硅片切割装置，其特征在于，所述入料流水线的入料路径和出料流水线的出料路径位于同一直线上，所述切割位置位于入料流水线和出料流水线之间。3.根据权利要求2所述的自动对位补偿的超薄硅片切割装置，其特征在于，入料流水线上设置有用于初步调整待加工物料方位的规整组件，在入料流水线将待加工物料移动至转入位置之前，所述入料流水线先将待加工物料移送至规整位置，所述规整组件对规整位置上的待加工物料进行初步方位调整。4.根据权利要求3所述的自动对位补偿的超薄硅片切割装置，其特征在于，所述入料流水线和出料流水线沿Y轴方向...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱光，王永聪，彭必均，
申请(专利权)人：深圳光远智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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