减少LGA器件焊接气泡的方法技术

本发明专利技术公开一种减少LGA器件焊接气泡的方法，减少LGA器件焊接气泡的方法包括以下步骤：通过钢网在印制板上的每个焊盘上印刷多个离散布置的锡膏；在至少一个焊盘上设置锡片，锡片与相应焊盘上的至少一个锡膏粘接，锡片的高度大于等于锡膏的高度；将LGA器件贴到印制板上，LGA器件与至少部分锡膏粘接；对印制板和LGA器件进行焊接。本发明专利技术提供的减少LGA器件焊接气泡的方法具有少锡、锡珠、溢锡、气泡和连锡等不良问题的发生几率低，LGA器件的焊接可靠度高的优点。度高的优点。度高的优点。

【技术实现步骤摘要】
减少LGA器件焊接气泡的方法


[0001]本专利技术涉及集成电路
，具体涉及一种减少LGA器件焊接气泡的方法。

技术介绍

[0002]随着软硬件功能的高密度集成化、模块化的发展，针对SMT(表面贴装技术)的工艺要求更加严苛，厂家为了控制成本，针对边长尺寸约20mm左右的LGA(平面网格阵列)器件多采用LGA封装，且LGA器件底部单个焊盘尺寸单边约2mm，该尺寸的LGA器件进行SMT焊接时，焊接面积较大，锡膏不易均匀覆盖在焊接面上，进而容易存在连锡、少锡、气泡、溢锡、锡珠等缺陷。
[0003]针对以上不良，相关技术基本针对钢网做处理，例如：内凹型钢网可避让锡珠，分割锡膏可排气泡，但针对以上尺寸的LGA器件，气泡排出效果不佳；缩小钢网减少锡膏量可减少连锡、溢锡问题，但是焊盘的上锡量难以保证。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]为此，本专利技术的主要目的在于提出一种减少LGA器件焊接气泡的方法，减少LGA器件焊接气泡的方法具有少锡、锡珠、溢锡、气泡和连锡等不良问题的发生几率低，LGA器件的焊接可靠度高的优点。
[0006]为实现上述专利技术目的，本专利技术的减少LGA器件焊接气泡的方法包括以下步骤：
[0007]通过钢网在印制板上的每个焊盘上印刷多个离散布置的锡膏；
[0008]在至少一个焊盘上设置锡片，锡片与相应焊盘上的至少一个锡膏粘接，锡片的高度大于等于锡膏的高度；
[0009]将LGA器件贴到印制板上，LGA器件与至少部分锡膏粘接；
[0010]对印制板和LGA器件进行焊接。
[0011]根据本专利技术的减少LGA器件焊接气泡的方法，通过钢网使得每个焊盘上成型多个离散布置的锡膏，进而能够在任意相邻锡膏之间形成排气通道，在对印制板和LGA器件进行焊接时，锡膏中助焊剂挥发产生的气体可以通过排气通道排出。同时，LGA器件贴到印制板后，锡片的设置能够增大锡片附近的排气通道的高度，即增大排气通道的横截面积，由此使得助焊剂挥发产生的气体更有效地排出，进一步降低少锡、锡珠、溢锡、气泡和连锡等不良问题的发生几率，LGA器件的焊接可靠性更高。
[0012]可选地，所述锡片嵌入所述锡膏并与所述焊盘的表面抵接。
[0013]可选地，所述钢网的厚度为0.08mm
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0.2mm，所述锡片的厚度为0.1mm
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0.25mm。
[0014]可选地，所述印制板上的多个焊盘包括多个沿第一方向间隔排列的多个焊盘组，每个焊盘组包括沿第二方向间隔排列的至少两个焊盘，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述锡片有至少两个，至少两个所述锡片一一对应地设置于至少一个所述焊盘组中的至少两个所述焊盘上。
[0015]可选地，所述锡片有两个，两个所述锡片分别设置于任意一个所述焊盘组中位于边缘的两个所述焊盘上。
[0016]可选地，两个所述锡片所在的所述焊盘组为位于边缘的任意一个焊盘组。
[0017]可选地，所述锡片有三个，三个所述锡片设置于任意两个所述焊盘组中的三个所述焊盘上。
[0018]可选地，所述焊盘为方形，每个所述焊盘上的所述锡膏的数量大于等于四个。
[0019]可选地，每个所述焊盘上任意相邻两个所述锡膏之间的距离大于0.3mm。
[0020]可选地，所述锡片为长条形，所述锡片的长度为0.55mm
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1.75mm，所述锡片的宽度为0.25mm
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0.95mm；和/或，所述锡片的材质与所述锡膏中焊锡的材质相同。
附图说明
[0021]图1是相关技术中LGA器件焊接方法中印制板和锡膏在焊接前的示意图。
[0022]图2是相关技术中LGA器件焊接方法中印制板和锡膏在焊接后的示意图。
[0023]图3是根据本专利技术实施例的减少LGA器件焊接气泡的方法中印制板、锡膏和锡片在焊接前的示意图。
[0024]图4是根据本专利技术实施例的减少LGA器件焊接气泡的方法中设置有锡膏和锡片的焊盘的示意图。
[0025]图5是根据本专利技术实施例的减少LGA器件焊接气泡的方法中印制板、锡膏和锡片在焊接后的示意图。
[0026]附图标记：
[0027]1、印制板；2、焊盘；21、气泡；22、少锡；23、锡珠；24、溢锡；25、连锡；3、锡膏；4、锡片。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]相关技术中，通过对锡膏3成分和锡膏3融化过程的分析可知锡膏3成分中助焊剂等辅料占锡膏3体积的比例约为50％，这部分物质在焊接温度升高过程中起到助焊的效果，同时也需要挥发被排出，最后留在焊盘2上对LGA器件和印制板1起到强度连接作用的成分是锡合金(焊锡)，其体积占比为约50％。焊接过程是指在印制板1的焊盘2上印刷锡膏3，在锡膏3上放置LGA器件，经过高温，焊锡融化，助焊剂挥发，焊锡将印制板1和LGA器件牢固的连接在一起。但是由于上述焊接的LGA器件中的单个焊盘2尺寸也偏大，LGA器件单个焊盘2对应的印制板1的焊盘2尺寸与LGA器件单个焊盘2一致，且LGA器件本体尺寸偏大，故气体不易排出，LGA器件底部锡膏3在升温过程中仍然在不断的产生气体，如此气体就会挤压着焊盘2上熔融的焊锡，使得焊锡被挤出焊盘2。在温度降低过程中，气泡21还未排出，焊锡也很难被牵引回到焊盘2上(锡膏3张力＜锡膏3重力+气体压力，这时气体压力占比较大，锡膏3张力、锡膏3重力起到作用)，焊锡完全固化后，就留在了印制板1的相邻两个焊盘2之间的绿油区域。如图1和图2所示，若残留在绿油上的焊锡少，一般易形成锡珠23(没有约束的情况下在印制板1上会随意滚动，如果掉落在密引脚器件之间且直径大于引脚间隙，产品短路风
险高)；若残留在绿油上的焊锡多，则形成了溢锡24；若焊锡被挤压出焊盘2的量足够多焊盘2不能完全脱离，且与周边焊盘2相连，就形成了连锡25不良；同时，焊锡被挤出焊盘2，焊盘2上自然就形成了空洞也叫气泡21(被焊锡包裹在中间的气体)，或者形成了少锡22的不良现象(无焊锡包裹空白区域，焊盘2上只有少量的焊锡)。
[0030]为了解决上述缺陷，下面结合图3
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图5描述根据本专利技术实施例的减少LGA器件焊接气泡的方法。
[0031]根据本专利技术实施例的减少LGA器件焊接气泡的方法包括以下步骤：
[0032]通过钢网在印制板1上的每个焊盘2上印刷多个离散布置的锡膏3；
[0033]在至少一个焊盘2上设置锡片4，锡片4与相应焊盘2上的至少一个锡膏3粘接，锡片4的高度大于等于锡膏3的高度；
[0034]将LGA器件贴到印制板1上，LGA器件与至少部分锡膏3粘接；
[0035]对印制板1和LGA器件进行焊接。
[0036]根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少LGA器件焊接气泡的方法，其特征在于，包括以下步骤：通过钢网在印制板上的每个焊盘上印刷多个离散布置的锡膏；在至少一个焊盘上设置锡片，锡片与相应焊盘上的至少一个锡膏粘接，锡片的高度大于等于锡膏的高度；将LGA器件贴到印制板上，LGA器件与至少部分锡膏粘接；对印制板和LGA器件进行焊接。2.根据权利要求1所述的减少LGA器件焊接气泡的方法，其特征在于，所述锡片嵌入所述锡膏并与所述焊盘的表面抵接。3.根据权利要求1或2所述的减少LGA器件焊接气泡的方法，其特征在于，所述钢网的厚度为0.08mm
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0.2mm，所述锡片的厚度为0.1mm
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0.25mm。4.根据权利要求1所述的减少LGA器件焊接气泡的方法，其特征在于，所述印制板上的多个焊盘包括多个沿第一方向间隔排列的多个焊盘组，每个焊盘组包括沿第二方向间隔排列的至少两个焊盘，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述锡片有至少两个，至少两个所述锡片一一对应地设置于至少一个所述焊盘组中的至少两个所述焊盘上。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜媛媛，王娜，李娟，
申请(专利权)人：北京罗克维尔斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：