一种增韧性棒型瓷绝缘子及其制备方法技术

技术编号:38204827 阅读:8 留言:0更新日期:2023-07-21 16:50
本发明专利技术公开了一种增韧性棒型瓷绝缘子及其制备方法,涉及绝缘子领域,将原料混合均匀,制坯,施釉,烧成,制得初坯,继续在初坯表面涂覆含有鳞片石墨的溶胶,干燥后进行热处理,制得棒型瓷绝缘子。本发明专利技术通过在初坯表面继续涂覆含有鳞片石墨的溶胶,一方面能够使得溶胶在表面形成连续的膜,另一方面鳞片状石墨覆盖烧制后出现的开放性孔,使基体更加致密,增强绝缘子的机械弯曲强度。缘子的机械弯曲强度。

【技术实现步骤摘要】
一种增韧性棒型瓷绝缘子及其制备方法


[0001]本专利技术涉及绝缘子领域,具体是一种增韧性棒型瓷绝缘子及其制备方法。

技术介绍

[0002]棒型绝缘子是发电站和变电站运行的重要组成设备,起着支撑导线和绝缘的作用。但是目前生产此类绝缘子大都采用的高铝瓷材料。由于氧化铝材料本身的韧性低,抗弯强度较差,导致本类产品的致命缺点是脆性,低可靠性和低重复性,这些不足容易产生产品内部缺陷,影响产品最终的机械强度及电性能,进而影响棒型瓷绝缘子的推广使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种增韧性棒型瓷绝缘子及其制备方法。
[0004]本专利技术的技术解决方案如下:
[0005]一种增韧性棒型瓷绝缘子的制备方法,将原料混合均匀,制坯,施釉,烧成,制得初坯,继续在初坯表面涂覆含有鳞片石墨的溶胶,干燥后进行热处理,制得棒型瓷绝缘子。
[0006]作为本专利技术的优选方案,所述溶胶为二氧化硅基溶胶。
[0007]作为本专利技术的优选方案,所述溶胶的涂覆量为0.1

2ml/m2。
[0008]作为本专利技术的优选方案,所述干燥的方式为微波干燥的同时进行表面风干。
[0009]作为本专利技术的优选方案,所述热处理的条件为:300

500℃下处理1

3h,继续在500

700℃下处理0.5

2h。
[0010]作为本专利技术的优选方案,所述原料中的陶瓷粉为Al2O3、SiC、Y2O3、AlN、Si3N4和ZrO2中的一种或多种。
[0011]作为本专利技术的优选方案,所述原料中的胶黏剂包含硼酸铝纳米晶须和聚乙烯醇。
[0012]作为本专利技术的优选方案,所述烧成的条件为:
[0013]先以10

30℃/h的速率升温至500

600℃,然后以70

90℃/h的速率升温至在1200

1300℃下保温3

6h,然后在还原气氛以30

40℃/h的速率升温至1400

1500℃保温3

5h;然后分段冷却,先以300

350℃/h的速率降温至400

500℃,然后以90

100℃/h的速率降温至120℃以下。
[0014]本专利技术还公开了一种增韧性棒型瓷绝缘子,采用如上任一所述的制备方法制得。
[0015]本专利技术的有益效果是:
[0016](1)本专利技术通过在初坯表面继续涂覆含有鳞片石墨的溶胶,一方面能够使得溶胶在表面形成连续的膜,另一方面鳞片状石墨覆盖烧制后出现的开放性孔,使基体更加致密,增强绝缘子的机械弯曲强度。
[0017](2)本专利技术通过在粘结剂中加入纳米晶须,形成纤维状胞体,对陶瓷体的韧性具有很好的提高。同时采用微波干燥与风干结合的方式,能够使得干燥从内至外同时进行,使得水分分布更加均匀。
具体实施方式
[0018]以下以具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步说明。
[0019]实施例1
[0020]一种增韧性棒型瓷绝缘子的制备方法,将原料混合均匀,制坯,施釉,烧成,具体地,将陶瓷粉和胶黏剂混合均匀,制得浆料,将所得浆料压滤脱水得到水分含量为25%的泥饼,静置陈腐一段时间,然后通过真空设备将泥饼中的空气抽走,得到致密度高的泥饼,制坯,施釉,烧成,先以20℃/h的速率升温至550℃,然后以70℃/h的速率升温至在1250℃下保温4h,然后在还原气氛以35℃/h的速率升温至1450℃保温4h;然后分段冷却,先以300℃/h的速率降温至500℃,然后以100℃/h的速率降温至120℃以下,得到绝缘子体,制得初坯,继续在初坯表面涂覆含有1wt%鳞片石墨的溶胶,干燥后进行热处理,制得棒型瓷绝缘子。
[0021]所述溶胶为二氧化硅基溶胶。
[0022]所述溶胶的涂覆量为0.5ml/m2。
[0023]所述干燥的方式为微波干燥的同时进行表面风干。
[0024]所述热处理的条件为:350℃下处理1.5h,继续在700℃下处理2h。
[0025]所述原料中的陶瓷粉为Al2O3。
[0026]所述原料中的胶黏剂包含质量比1:7的硼酸铝纳米晶须和聚乙烯醇。
[0027]实施例2
[0028]一种增韧性棒型瓷绝缘子的制备方法,将原料混合均匀,制坯,施釉,烧成,具体地,将陶瓷粉和胶黏剂混合均匀,制得浆料,将所得浆料压滤脱水得到水分含量为25%的泥饼,静置陈腐一段时间,然后通过真空设备将泥饼中的空气抽走,得到致密度高的泥饼,制坯,施釉,烧成,先以20℃/h的速率升温至500℃,然后以80℃/h的速率升温至在1200℃下保温5h,然后在还原气氛以35℃/h的速率升温至1450℃保温4h;然后分段冷却,先以280℃/h的速率降温至500℃,然后以100℃/h的速率降温至120℃以下,得到绝缘子体,制得初坯,继续在初坯表面涂覆含有1.5wt%鳞片石墨的溶胶,干燥后进行热处理,制得棒型瓷绝缘子。
[0029]所述溶胶为二氧化硅基溶胶。
[0030]所述溶胶的涂覆量为1ml/m2。
[0031]所述干燥的方式为微波干燥的同时进行表面风干。
[0032]所述热处理的条件为:500℃下处理2h,继续在700℃下处理1.5h。
[0033]所述原料中的陶瓷粉为Al2O3。
[0034]所述原料中的胶黏剂包含质量比1:8的硼酸铝纳米晶须和聚乙烯醇。
[0035]实施例3
[0036]一种增韧性棒型瓷绝缘子的制备方法,将原料混合均匀,制坯,施釉,烧成,具体地,将陶瓷粉和胶黏剂混合均匀,制得浆料,将所得浆料压滤脱水得到水分含量为25%的泥饼,静置陈腐一段时间,然后通过真空设备将泥饼中的空气抽走,得到致密度高的泥饼,制坯,施釉,烧成,先以20℃/h的速率升温至550℃,然后以70℃/h的速率升温至在1250℃下保温4h,然后在还原气氛以35℃/h的速率升温至1450℃保温4h;然后分段冷却,先以320℃/h的速率降温至500℃,然后以150℃/h的速率降温至120℃以下,得到绝缘子体,制得初坯,继续在初坯表面涂覆含有2wt%鳞片石墨的溶胶,干燥后进行热处理,制得棒型瓷绝缘子。
[0037]所述溶胶为二氧化硅基溶胶。
[0038]所述溶胶的涂覆量为1.5ml/m2。
[0039]所述干燥的方式为微波干燥的同时进行表面风干。
[0040]所述热处理的条件为:500℃下处理2h,继续在600℃下处理0.5

2h。
[0041]所述原料中的陶瓷粉为Al2O3。
[0042]所述原料中的胶黏剂包含质量比1:8.5的硼酸铝纳米晶须和聚乙烯醇。
[0043]实施本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增韧性棒型瓷绝缘子的制备方法,将原料混合均匀,制坯,施釉,烧成,制得初坯,其特征在于,继续在初坯表面涂覆含有鳞片石墨的溶胶,干燥后进行热处理,制得棒型瓷绝缘子。2.根据权利要求1所述的一种增韧性棒型瓷绝缘子的制备方法,其特征在于,所述溶胶为二氧化硅基溶胶。3.根据权利要求1所述的一种增韧性棒型瓷绝缘子的制备方法,其特征在于,所述溶胶的涂覆量为0.1

2ml/m2。4.根据权利要求1所述的一种增韧性棒型瓷绝缘子的制备方法,其特征在于,所述干燥的方式为微波干燥的同时进行表面风干。5.根据权利要求1所述的一种增韧性棒型瓷绝缘子的制备方法,其特征在于,所述热处理的条件为:300

500℃下处理1

3h,继续在500

700℃下处理0.5

2h。6.根据权利要求1所述的一种增韧性棒型瓷绝缘子的制备方法,其特征在于,所述原料中的陶瓷粉为Al2O3、SiC、Y2O3、AlN、Si3N4和ZrO2中的一种或多种。...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘观良黄艺卿曾琴
申请(专利权)人:江西省怡龙电气有限公司
类型:发明
国别省市:

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