本发明专利技术公开了一种金属材料无铆钉连接的接头质量检测方法，属于质检技术领域。质量检测方法包括预筛选无铆钉连接产品的接头得到测试样品；获取测试样品的接头底厚数据，并对测试样品的接头进行破坏性测试；利用破坏性测试所得的性能数据得到接头底厚数据的达标范围；采集待检测无铆钉连接产品的接头底厚数据，并利用达标范围筛选待检测无铆钉连接产品的接头底厚数据得到达标范围内接头底厚数据所对应的机械锁合达标接头；获取机械锁合达标接头的断裂形貌图像，利用断裂形貌图像筛选缩达标接头得到质量达标接头。本发明专利技术能筛选出力学性能长时间有效的合格产品，检测质量高的同时可对流水线产品逐个检测，使每个产品的质量得到保障。得到保障。得到保障。
【技术实现步骤摘要】
一种金属材料无铆钉连接的接头质量检测方法
[0001]本专利技术属于质检
，尤其是一种金属材料无铆钉连接的接头质量检测方法。
技术介绍
[0002]无铆钉连接是通过无铆钉冲压模具对板件进行压力加工，利用板件本身的冷变形能力，使板件产生局部变形而将板件连接在一起的连接技术。无铆钉连接技术被广泛应用于汽车、航天以及家电行业金属板料的连接，主要加工薄板金属。
[0003]就现有技术而言，对无铆钉连接的接头质量检测是将接头切开，用测厚工具对接头的机械锁结构参数进行测量，这种检测方法为抽检方式，不能对生产线上的每个产品进行检测；另外该方法针对接头的机械锁结构进行检测，以结构特征代替力学性能，这种检测方式忽略了冲压裂纹和应力集中在长时间使用下的应力应变，对接头使用寿命的检测存在不确定性。
技术实现思路
[0004]专利技术目的：提供一种金属材料无铆钉连接的接头质量检测方法，以解决现有技术存在的上述问题。
[0005]技术方案：一种金属材料无铆钉连接的接头质量检测方法，包括以下步骤：步骤1：预筛选无铆钉连接产品的接头得到测试样品；步骤2：获取测试样品的接头底厚数据，并对测试样品的接头进行破坏性测试；步骤3：利用破坏性测试所得的性能数据得到接头底厚数据的达标范围；步骤4：采集待检测无铆钉连接产品的接头底厚数据，并利用达标范围筛选待检测无铆钉连接产品的接头底厚数据得到达标范围内接头底厚数据所对应的机械锁合达标接头；步骤5：获取机械锁合达标接头的断裂形貌图像，所述断裂形貌图像包括凹陷位置断裂形貌图像和颈缩位置断裂形貌图像；步骤6：利用颈缩位置断裂形貌图像筛选机械锁合达标接头得到颈缩达标接头；步骤7：利用凹陷位置断裂形貌图像筛选颈缩达标接头得到质量达标接头。
[0006]进一步的，所述预筛选无铆钉连接产品的接头得到测试样品包括：利用人工检测与渗透检测配合的检测形式根据预筛选标准对无铆钉连接产品的接头进行筛选得到测试样品；其中，预筛选标准为接头不得出现扭曲、倾斜、褶皱、松动和外表面宏观裂纹。
[0007]进一步的，所述获取测试样品的接头底厚数据包括：步骤21：利用底厚测量装置采集接头的距离数据；步骤22：利用距离数据构建接头的三维形貌模型；步骤23：利用三维形貌模型得到接头底厚数据。
[0008]进一步的，所述底厚测量装置包括物料传送设备、上位测距传感器、下位测距传感器和数据处理单元，所述物料传送设备用于定向传送无铆钉连接产品，所述物料传送设备的上方设有上位测距传感器，所述上位测距传感器用于连续采集上位测距传感器与无铆钉连接产品上表面之间的上侧距离数据，所述物料传送设备的下方设有下位测距传感器，所述下位测距传感器用于连续采集下位测距传感器与无铆钉连接产品下表面的下侧距离数据，所述上侧距离数据和下侧距离数据同步采集，将上侧距离数据和下侧距离数据作为距离数据，所述物料传送设备为无铆钉连接产品提供的传送路径穿过上位测距传感器和下位测距传感器的采集范围，所述上位测距传感器和下位测距传感器的输出端均与数据处理单元的输入端电连接，所述数据处理单元利用上侧距离数据和下侧距离数据构建接头的三维形貌模型。
[0009]进一步的，所述利用上侧距离数据和下侧距离数据构建接头的三维形貌模型包括：步骤221：拟合同一时间点的所有上侧距离数据得到上侧接头轮廓线；步骤222：拟合连续的上侧接头轮廓线得到上侧接头轮廓面；步骤223：以与拟合上侧接头轮廓面相同的方式得到下侧接头轮廓面；步骤224：缝补上侧接头轮廓面和下侧接头轮廓面得到接头的三维形貌模型；其中，所述上位测距传感器和下位测距传感器连续采集的周期与物料传送设备的传送速度匹配。
[0010]进一步的，所述利用三维形貌模型得到接头底厚数据包括：步骤231：获取无铆钉冲压模具的上模冲头直径，并将A倍的上模冲头直径作为有效底厚长度；步骤232：划定底厚区域，所述底厚区域是以下侧接头轮廓面中心点为圆心，以有效底厚长度为直径得到的面域在纵轴上的空间区域；步骤233：将底厚区域内上侧接头轮廓面和下侧接头轮廓面所含数据作为接头底厚数据。
[0011]进一步的，所述利用破坏性测试所得性能数据得到接头底厚数据的达标范围包括：步骤31：筛选性能数据达标的无铆钉连接产品得到短期达标产品；步骤32：根据短期达标产品的接头底厚数据得到中位接头底厚数据；步骤33：利用中位接头底厚数据和冲压加工误差数据得到接头底厚数据的达标范围；其中，所述性能数据包括抗拉强度数据和抗剪切强度数据；将无铆钉冲压模具的模型、无铆钉冲压模具的驱动数据和无铆钉连接产品（1）的板材数据输入冲压仿真软件，利用仿真软件输出冲压加工误差数据。
[0012]进一步的，所述断裂形貌图像利用感应热成像技术或Ｘ射线技术获取。
[0013]进一步的，所述利用凹陷位置断裂形貌图像筛选颈缩达标接头得到质量达标接头包括：步骤71：将C倍的上模冲头直径作为裂纹筛选长度；步骤72：划定裂纹无碍区域，所述裂纹无碍区域是以底厚区域的轴线为轴线，以裂
纹筛选长度为直径的空间区域；步骤73：将裂纹无碍区域以外的接头作为裂纹隐患区域；步骤74：判断裂纹隐患区域内是否有风险裂纹，若是，则无铆钉连接产品为短期达标产品；否则无铆钉连接产品为长期达标产品，将长期达标产品作为质量达标接头。
[0014]有益效果：本专利技术通过对部分预筛选产品进行破坏性实验制定非损伤筛选标准，并对非损伤筛选标准挑选出的机械锁合达标接头进行裂纹筛选，将影响使用寿命的裂纹产品剔除，得到力学性能长时间有效的合格产品，检测质量高的同时可对流水线产品逐个检测，使每个产品的质量得到保障。
附图说明
[0015]图1是本专利技术中质量检测方法的步骤图；图2是本专利技术中底厚测量装置的结构示意图；图3是本专利技术中接头的侧剖视图；图4是本专利技术中某一时刻的上侧接头轮廓线和下侧接头轮廓面。
[0016]附图标记为：1、无铆钉连接产品；2、接头；21、板材一；22、板材二；3、上位测距传感器；4、下位测距传感器；5、物料传送设备。
具体实施方式
[0017]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0018]如图1所示，一种金属材料无铆钉连接的接头质量检测方法，包括以下步骤：步骤1：预筛选无铆钉连接产品1的接头2得到测试样品；步骤2：获取测试样品的接头底厚数据，并对测试样品的接头进行破坏性测试；步骤3：利用破坏性测试所得的性能数据得到接头底厚数据的达标范围；步骤4：采集待检测无铆钉连接产品1的接头底厚数据，并利用达标范围筛选待检测无铆钉连接产品1的接头底厚数据得到达标范围内接头底厚数据所对应的机械锁合达标接头；如图3所示接头2是由板材一21和板材二22制成的机械锁结构；步骤5：获取机械锁合达标接头的断裂形貌图像，断裂形貌图像包括凹陷位置断裂形貌图像和颈本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金属材料无铆钉连接的接头质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：预筛选无铆钉连接产品（1）的接头（2）得到测试样品；步骤2：获取测试样品的接头底厚数据，并对测试样品的接头进行破坏性测试；步骤3：利用破坏性测试所得的性能数据得到接头底厚数据的达标范围；步骤4：采集待检测无铆钉连接产品（1）的接头底厚数据，并利用达标范围筛选待检测无铆钉连接产品（1）的接头底厚数据得到达标范围内接头底厚数据所对应的机械锁合达标接头；步骤5：获取机械锁合达标接头的断裂形貌图像，所述断裂形貌图像包括凹陷位置断裂形貌图像和颈缩位置断裂形貌图像；步骤6：利用颈缩位置断裂形貌图像筛选机械锁合达标接头得到颈缩达标接头；步骤7：利用凹陷位置断裂形貌图像筛选颈缩达标接头得到质量达标接头。2.根据权利要求1所述的一种金属材料无铆钉连接的接头质量检测方法，其特征在于，所述预筛选无铆钉连接产品（1）的接头（2）得到测试样品包括：利用人工检测与渗透检测配合的检测形式根据预筛选标准对无铆钉连接产品（1）的接头（2）进行筛选得到测试样品；其中，预筛选标准为接头（2）不得出现扭曲、倾斜、褶皱、松动和外表面宏观裂纹。3.根据权利要求2所述的一种金属材料无铆钉连接的接头质量检测方法，其特征在于，所述获取测试样品的接头底厚数据包括：步骤21：利用底厚测量装置采集接头（2）的距离数据；步骤22：利用距离数据构建接头（2）的三维形貌模型；步骤23：利用三维形貌模型得到接头底厚数据。4.根据权利要求3所述的一种金属材料无铆钉连接的接头质量检测方法，其特征在于，所述底厚测量装置包括物料传送设备（5）、上位测距传感器（3）、下位测距传感器（4）和数据处理单元，所述物料传送设备（5）用于定向传送无铆钉连接产品（1），所述物料传送设备（5）的上方设有上位测距传感器（3），所述上位测距传感器（3）用于连续采集上位测距传感器（3）与无铆钉连接产品（1）上表面之间的上侧距离数据，所述物料传送设备（5）的下方设有下位测距传感器（4），所述下位测距传感器（4）用于连续采集下位测距传感器（4）与无铆钉连接产品（1）下表面的下侧距离数据，所述上侧距离数据和下侧距离数据同步采集，将上侧距离数据和下侧距离数据作为距离数据，所述物料传送设备（5）为无铆钉连接产品（1）提供的传送路径穿过上位测距传感器（3）和下位测距传感器（4）的采集范围，所述上位测距传感器（3）和下位测距传感器（4）的输出端均与数据处理单元的输入端电连接，所述数据处理单元利用上侧距离数据和下侧距离数据构建接头（2）的三维形貌模型。5...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙年年，周丽娜，赵晟杰，
申请(专利权)人：天津正道机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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