焊接定位工装制造技术

本申请涉及基板封装技术领域，具体提供了一种焊接定位工装，包括第一定位板、第二定位板、第三定位板、压块；在第一定位板上设有定位槽；在第二定位板上设有第一定位孔，第二定位板位于第一定位板上侧且第一定位孔与定位槽相对正，第一定位孔用于容纳定位围框，围框底部与基板之间还用于设置第一焊片；第三定位板上开设第二定位孔，第三定位板用于装配在围框内，第二定位孔用于容纳芯片且芯片与基板之间还用于设置第二焊片；压块用于同时按压围框和芯片。旨在解决现有技术中存在的由于没有能够对芯片和围框同时定位的工装，芯片共晶烧结不能够与基板围框焊接同时进行，而对产品的可靠性造成影响的技术问题。性造成影响的技术问题。性造成影响的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
焊接定位工装


[0001]本申请涉及基板封装
，更具体地说，是涉及一种焊接定位工装。

技术介绍

[0002]近年来随着电子信息领域全面向系统化、小型化、高集成及高可靠性的方向不断发展，LTCC/HTCC在推动这个发展趋势的过程中，发挥了极大的作用，一方面LTCC/HTCC可通过内埋电路和部分功能电子元件(电阻、电容、电感、互连线等)，极大的提高了产品的内部系统化和集成度；另一方面LTCC/HTCC在耐极限温度、介电常数、热膨胀率上，相对于传统PCB基板，各项参数表现更加优异，在高附加值和高可靠性产品领域中所占的比重逐年提升，从行业发展趋势来看，LTCC/HTCC行业有较大上升空间。
[0003]基于LTCC/HTCC基板的封装产品，在微组装的工程中，会涉及到芯片共晶焊接、阻容感回流焊、金丝键合、围框焊接、封盖等工艺，其中芯片共晶焊接和围框焊接是决定产品质量的两个重要工艺。
[0004]芯片共晶焊接和围框焊接是LTCC/HTCC组件产品的两个不同工序，芯片共晶焊接是采用熔点比母材熔点低的合金焊料，将LTCC/HTCC基板、芯片焊接面和合金焊料加热到高于合金焊料熔点，低于母材熔化温度，利用液态合金焊料润湿母材，填充界面间隙并与母材相互扩散实现连接，焊接空洞大小会影响产品电性能和可靠性。围框焊接工艺与芯片共晶工艺利用原理相同，焊接的对象变为基板与围框的连接面，同样采用合金焊料，浸润基板与围框，从而完成基板与围框的互联，焊料是否充分浸润，对产品的气密性有决定作用。
[0005]在现有的工艺中，由于没有能够对芯片和围框进行同时定位的工装，芯片共晶烧结(即芯片共晶焊接)不能够与围框基板焊接同时进行，芯片共晶烧结是在围框基板焊接之前，采用焊料均为行业中广泛使用的金锡合金体系焊片，围框基板焊接在芯片共晶工序之后，进行围框焊接时产品会被再次加热到金锡焊片熔点之上30～50℃，这就意味着芯片共晶工序形成的合金焊料会再次融化，完成共晶烧结的芯片和基板之间的焊料合金层会被破坏，从而对产品的可靠性造成影响。

技术实现思路

[0006]本申请的目的在于提供一种焊接定位工装，旨在解决现有技术中存在的由于没有能够对芯片和围框同时定位的工装，芯片共晶烧结不能够与围框基板焊接同时进行，而造成的在围框焊接时共晶烧结的芯片和基板之间的焊料合金层会被破坏，从而对产品的可靠性造成影响的技术问题。
[0007]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是提供一种焊接定位工装，包括：
[0008]第一定位板，在所述第一定位板上设有用于容纳且定位基板的定位槽；
[0009]第二定位板，在所述第二定位板上设有第一定位孔，所述第二定位板位于第一定位板上侧且所述第一定位孔与所述定位槽相对正，所述第一定位孔用于容纳围框以使围框在基板上定位，所述围框底部与所述基板之间还用于设置第一焊片；
[0010]第三定位板，所述第三定位板上开设第二定位孔，所述第三定位板用于装配在所述围框内以使所述第二定位孔对正基板上的芯片焊接位，所述第二定位孔用于容纳芯片且芯片与所述基板的芯片焊接位之间还用于设置第二焊片；以及
[0011]压块，所述压块用于同时按压所述围框和所述芯片。
[0012]在其中一个实施例中，所述定位槽、所述第一定位孔、所述第二定位孔均为矩形形状，所述定位槽、所述第一定位孔、所述第二定位孔的端角处还设有弧形的让位缺口。
[0013]在其中一个实施例中，所述定位槽为多个且在所述第一定位板上呈多排多列的形式设置，所述第二定位板上的第一定位孔为多个且与所述定位槽一一对应设置。
[0014]在其中一个实施例中，所述第三定位板包括板本体和连接在板本体的板边处的凸出部，所述凸出部用于抵接所述围框的内壁。
[0015]在其中一个实施例中，所述焊接定位工装还包括第四定位板，所述第四定位板上开设第三定位孔，所述第四定位板设于所述第二定位板上侧且所述第三定位孔与所述第一定位孔相互对正，所述压块设置在所述第三定位孔内。
[0016]在其中一个实施例中，所述压块包括块体和设置在所述块体下部的按压凸起，所述块体用于按压所述围框，所述按压凸起用于按压所述芯片。
[0017]在其中一个实施例中，所述第一定位板、第二定位板和第四定位板在竖直方向上依次罗列设置，所述第一定位板与第二定位板之间、所述第二定位板与所述第四定位板之间均通过插接设置的定位销和插槽实现叠加定位。
[0018]在其中一个实施例中，在所述第一定位板、所述第二定位板、所述第四定位板的板边处均开设有夹持槽。
[0019]在其中一个实施例中，所述第一定位板、所述第二定位板、所述第三定位板、所述第四定位板、所述压块的材质均为石墨。
[0020]在其中一个实施例中，所述基板的材质为陶瓷。
[0021]本申请提供的焊接定位工装的有益效果在于，本工装能够实现对围框与基板、芯片与基板的同时定位，以使芯片共晶烧结和围框焊接能够同时进行，保证了产品质量，具体为通过第一定位板上的定位槽首先定位基板，然后将围框放入到第一定位孔内，由于第一定位孔和定位槽相互对正，所以围框在基板上的位置得到了定位，本装置还设置了第三定位板，其具有第二定位孔，第三定位板定位在围框内，以使第二定位孔对正基板上的芯片焊接位，芯片放置到第二定位孔内时则自动对正焊接位，并且还通过压块分别将围框和芯片压紧，此时将工装放到气氛炉炉膛内，以使第一焊片和第二焊片融化实现焊接连接。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请实施例提供的焊接定位工装的爆炸结构示意图；
[0024]图2为图1中第一定位板的结构示意图；
[0025]图3为图1中第二定位板的结构示意图；
[0026]图4为图1中第三定位板的结构示意图；
[0027]图5为图1中第四定位板的结构示意图；
[0028]图6为图1中压块的结构示意图。
[0029]图中，1、第一定位板；2、定位槽；3、第二定位板；4、第一定位孔；5、围框；6、第一焊片；7、基板；8、第三定位板；9、第二定位孔；10、芯片；11、第二焊片；12、压块；13、块体；14、按压凸起；15、让位缺口；16、板本体；17、凸出部；18、第四定位板；19、第三定位孔；20、定位销；21、夹持槽。
具体实施方式
[0030]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.焊接定位工装，其特征在于，包括：第一定位板，在所述第一定位板上设有用于容纳且定位基板的定位槽；第二定位板，在所述第二定位板上设有第一定位孔，所述第二定位板位于第一定位板上侧且所述第一定位孔与所述定位槽相对正，所述第一定位孔用于容纳围框以使围框在基板上定位，所述围框底部与所述基板之间还用于设置第一焊片；第三定位板，所述第三定位板上开设第二定位孔，所述第三定位板用于装配在所述围框内以使所述第二定位孔对正基板上的芯片焊接位，所述第二定位孔用于容纳芯片且芯片与所述基板的芯片焊接位之间还用于设置第二焊片；以及压块，所述压块用于同时按压所述围框和所述芯片。2.如权利要求1所述的焊接定位工装，其特征在于，所述定位槽、所述第一定位孔、所述第二定位孔均为矩形形状，所述定位槽、所述第一定位孔、所述第二定位孔的端角处还设有弧形的让位缺口。3.如权利要求1所述的焊接定位工装，其特征在于，所述定位槽为多个且在所述第一定位板上呈多排多列的形式设置，所述第二定位板上的第一定位孔为多个且与所述定位槽一一对应设置。4.如权利要求1所述的焊接定位工装，其特征在于，所述第三定位板包括板本体和连接在板本体的板边处的凸出部，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈跃，肖倩，刘季超，王亮平，胡志明，黎燕林，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，
类型：新型
国别省市：