一种膏药制备用的灌装装置制造方法及图纸

技术编号:38183746 阅读:27 留言:0更新日期:2023-07-20 01:32
本实用新型专利技术公开了一种膏药制备用的灌装装置,属于膏药加工技术领域,针对了现有技术中的膏药制备用的灌装装置在使用时,由于膏药较为粘稠,仅通过搅拌方式难以实现膏药的快速地下料灌装,灌装效率不高的问题,一种膏药制备用的灌装装置,包括支撑板,支撑板的顶端侧面上固定有工作台,固定板的顶端上设置有固定组件,下料桶的底端连通有出料筒,转动轴的侧面上设置有位于下料桶内部的搅匀输料组件;本实用新型专利技术通过搅匀输料组件对下料桶内部的膏药进行充分搅拌,避免膏药凝结,确保其保持较好的流动性,并通过搅匀输料组件对膏药进行辅助输送并从出料筒的底端流出,防止出料筒底端开口出料时发生堵料的问题,提高灌装效率。提高灌装效率。提高灌装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种膏药制备用的灌装装置


[0001]本技术属于膏药加工
,具体涉及一种膏药制备用的灌装装置。

技术介绍

[0002]皮肤病及皮肤修复相关的膏药是治疗皮肤疾病的重要手段,发挥着非常重要的作用,膏药是中药的重要分支,膏药是一种胶状物质。在传统的膏药罐装时,是将膏药倒入罐装机构,然后在进行罐装。
[0003]中国专利公开号:CN213862774U,公开了一种膏药制备用的灌装装置,包括工作台,工作台顶部固定设置有固定架,且固定架顶部固定安装有搅拌罐,且搅拌罐底部贯通安装有下料管,下料管底端与圆筒侧面顶部贯通连接,且圆筒固定安装在固定架上,圆筒一端滑动插接有活塞杆,工作台顶部通过电机安装架固定安装有第二电机,该膏药制备用的灌装装置,对膏药进行搅拌增加药的均匀性,且能解决搅拌装置的清洗问题,易于拆下搅拌装置进行死角的清洗和搅拌装置的维修更换,还能解决罐装机构内的粘稠膏药太多不易落下的问题,并且落入承接容器内的药量稳定且连续,能将搅拌罐内的膏药吸出来,还能将出料口的膏油向上吸,使得更换承接容器时不会有大量的膏药落下;r/>[0004]上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膏药制备用的灌装装置,包括支撑板(8),其特征在于,所述支撑板(8)的顶端侧面上固定有工作台(9),所述工作台(9)的顶端侧面上固定有两个呈对称分布的固定板(11),所述固定板(11)的顶端上设置有固定组件(2),所述支撑板(8)的顶端侧面上固定有支架板(4),所述支架板(4)的顶端固定有电机(5),所述电机(5)的输出端同轴固定有转动轴(6),所述支架板(4)的侧面上固定有下料桶(3),所述下料桶(3)的底端连通有出料筒(7),所述转动轴(6)的侧面上设置有位于下料桶(3)内部的搅匀输料组件(1),所述搅匀输料组件(1)包括与转动轴(6)的侧面固定的搅拌杆(101),所述搅拌杆(101)设置有多个且呈环形分布,所述转动轴(6)的底端固定有连接杆(103),所述连接杆(103)的侧面上固定有位于出料筒(7)内的螺旋输料叶片(102)。2.根据权利要求1所述的一种膏药制备用的灌装装置,其特征在于:所述固定组件(2)包括与两个固定板(11)相对侧面顶端处固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐直云殷长超殷燕兰
申请(专利权)人:湖北康晟医药有限公司
类型:新型
国别省市:

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