本申请实施例提供了一种屏蔽装置，该屏蔽装置包括：主屏蔽壳1、顶部簧片2、壳底盖3，主屏蔽壳1为一体折弯成型，主屏蔽壳1的尾部两侧壁上具有拼接缝隙，拼接缝隙为连续或多点电搭接；顶部簧片2位于主屏蔽壳1的顶部，与主屏蔽壳1多点焊接；壳底盖3与主屏蔽壳1的两个侧面外壁硬搭接，壳底盖3，用于屏蔽件安装于主屏蔽壳1内部时与所述屏蔽件适配，可以解决相关技术中SFP屏蔽壳采用钣金冲压拼接而成，并通过铆压或焊接方式与PCB进行安装固定，容易产生电磁干扰泄漏的问题，对主屏蔽壳上的拼接缝隙实施连续或多点电搭接，可以有效提升壳体电磁屏蔽能力，降低内部电路的电磁干扰泄漏，规避与周边敏感电路产生电磁干扰的风险。与周边敏感电路产生电磁干扰的风险。与周边敏感电路产生电磁干扰的风险。
【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽装置
[0001]本申请实施例涉及通信产品领域，具体而言，涉及一种屏蔽装置。
技术介绍
[0002]光模块是通讯产品中的关键器件之一，其通过高速连接器与单板互连，在传输高速信号的同时，伴随产生有电磁噪声，对周围敏感电路模块如天线等产生干扰威胁。目前，主要利用小型封装热拔插光模块(Small Form
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factor Pluggable，简称为SFP)屏蔽壳对光模块及高速连接器进行电磁屏蔽，相关技术中SFP屏蔽壳均采用钣金冲压拼接而成，并通过铆压或焊接方式与印刷电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)进行安装固定，容易产生电磁干扰泄漏；铆压或焊接的管脚间距较大，易于泄漏电磁干扰，在某些应用场景下，特别是SFP屏蔽壳距离周边敏感电路非常近的情况，存在光口干扰周边敏感电路的风险。
[0003]针对相关技术中SFP屏蔽壳采用钣金冲压拼接而成，并通过铆压或焊接方式与PCB进行安装固定，容易产生电磁干扰泄漏的问题，尚未提出解决方案。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供了一种屏蔽装置，以至少解决相关技术中SFP屏蔽壳采用钣金冲压拼接而成，并通过铆压或焊接方式与PCB进行安装固定，容易产生电磁干扰泄漏的问题。
[0005]本申请实施例，提供了一种屏蔽装置，所述屏蔽装置包括：主屏蔽壳1、顶部簧片2、壳底盖3，所述主屏蔽壳1为一体折弯成型，其中，
[0006]所述主屏蔽壳1的尾部两侧壁上具有拼接缝隙，所述拼接缝隙为连续或多点电搭接；/>[0007]所述顶部簧片2位于所述主屏蔽壳1的顶部，与所述主屏蔽壳1多点焊接；
[0008]所述壳底盖3与所述主屏蔽壳1的两个侧面外壁硬搭接或焊接，所述壳底盖3，用于屏蔽件安装于所述主屏蔽壳1内部时与所述屏蔽件适配。
[0009]在一实施例中，所述屏蔽装置还包括：屏蔽加固条4，屏蔽加固条4设置于所述拼接缝隙上，所述屏蔽加固条4与所述主屏蔽壳1的侧壁连续或多点焊接。
[0010]在一实施例中，所述屏蔽装置还包括：主屏蔽壳焊盘5、底盖焊盘6、定位针脚7，其中，
[0011]所述主屏蔽壳焊盘5设置于所述主屏蔽壳1的侧壁底部，所述底盖焊盘6设置于所述壳底盖3的边缘，所述定位针脚7设置于所述主屏蔽壳1的侧壁与所述壳底盖3的交叠区域，所述定位针脚7用于将所述主屏蔽壳1定位在PCB上；
[0012]所述主屏蔽壳焊盘5和所述底盖焊盘6用于将所述主屏蔽壳1焊接在所述PCB上。
[0013]在一实施例中，所述主屏蔽壳焊盘5包括第一翼状焊盘51和/或第二翼状焊盘52，其中，所述第一翼状焊盘51设置于所述主屏蔽壳1的侧壁与所述壳底盖3的交叠区域且与所述定位针脚7错开设置，所述第二翼状焊盘52设置于所述主屏蔽壳1的侧壁底部远离所述壳
底盖3的区域，所述第一翼状焊盘51的尺寸小于所述第二翼状焊盘52的尺寸，所述底盖焊盘6的尺寸大于所述第一翼状焊盘51的尺寸。
[0014]在一实施例中，所述第二翼状焊盘52是连续无间隙的；或者
[0015]所述第二翼状焊盘52为多个，所述底盖焊盘6为多个，每两个所述第二翼状焊盘52的间隙小于第一预设阈值，每两个所述底盖焊盘6的间隙小于所述第一预设阈值。
[0016]在一实施例中，所述第二翼状焊盘52与所述底盖焊盘6围成的矩形区域与所述屏蔽件适配。
[0017]在一实施例中，所述第二翼状焊盘52与所述底盖焊盘6位于同一平面，或者所述第二翼状焊盘52所在平面与所述底盖焊盘6所在平面的夹角小于预设角度。
[0018]在一实施例中，所述屏蔽件安装于所述主屏蔽壳1内部时通过卡扣的方式与所述壳底盖3连接，所述壳底盖3，用于固定所述屏蔽件。
[0019]在一实施例中，所述壳底盖3通过限位卡扣与所述主屏蔽壳1的两个侧面外壁硬搭接，或者，所述壳底盖3通过焊接与所述主屏蔽壳1的两个侧面外壁硬搭接。
[0020]在一实施例中，所述电搭接包括以下之一：焊接、导电衬布、导电衬垫、导电胶。
[0021]在一实施例中，所述主屏蔽壳1上设置有若干开孔。
[0022]在一实施例中，所述若干开孔的形状为以下至少之一：圆形、方形、长方形、菱形、五边形、六边形、不规则图形，所述若干开孔的孔径小于第二预设阈值。
[0023]本申请实施例，主屏蔽壳1、顶部簧片2、壳底盖3，所述主屏蔽壳1为一体折弯成型，其中，所述主屏蔽壳1的尾部两侧壁上具有拼接缝隙，所述拼接缝隙为连续或多点电搭接；所述顶部簧片2位于所述主屏蔽壳1的顶部，与所述主屏蔽壳1多点焊接；所述壳底盖3与所述主屏蔽壳1的两个侧面外壁硬搭接，所述壳底盖3，用于屏蔽件安装于所述主屏蔽壳1内部时与所述屏蔽件适配，可以解决相关技术中SFP屏蔽壳采用钣金冲压拼接而成，并通过铆压或焊接方式与PCB进行安装固定，容易产生电磁干扰泄漏的问题，对主屏蔽壳上的拼接缝隙实施连续或多点电搭接，可以有效提升壳体电磁屏蔽能力，降低内部电路电磁干扰泄漏，规避与周边敏感电路产生电磁干扰的风险。
附图说明
[0024]图1是根据本申请实施例的屏蔽装置的示意图；
[0025]图2是根据本申请可选实施例(主视图)的屏蔽装置的示意图一；
[0026]图3是根据本申请可选实施例的屏蔽装置(侧视图)的示意图一；
[0027]图4是根据本申请可选实施例的屏蔽件的示意图；
[0028]图5是根据本申请可选实施例的屏蔽装置(主视图)的示意图二；
[0029]图6是根据本申请可选实施例的屏蔽装置(侧视图)的示意图二；
[0030]图7是根据本申请可选实施例的屏蔽装置安装的示意图；
[0031]图8是根据本申请可选实施例的屏蔽装置(侧视图)的示意图三。
具体实施方式
[0032]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的实施例。
[0033]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第
二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0034]本申请实施例，提供了一种屏蔽装置，所述屏蔽装置包括：主屏蔽壳1、顶部簧片2、壳底盖3，主屏蔽壳1为一体折弯成型，其中，主屏蔽壳1的尾部两侧壁上具有拼接缝隙，该拼接缝隙为连续或多点电搭接；顶部簧片2位于主屏蔽壳1的顶部，与主屏蔽壳1多点焊接；壳底盖3与主屏蔽壳1的两个侧面外壁硬搭接或焊接；壳底盖3，用于屏蔽件安装于主屏蔽壳1内部时与所述屏蔽件适配并固定屏蔽件，即屏蔽件安装于主屏蔽壳1内部时，刚好与壳底盖连接且匹配。
[0035]本实施例中的电搭接指的是固定连接且电导通，硬搭接指的是固定连接。
[0036]图2是根据本申请可选实施例(主视图)的屏蔽装置的示意图一，图3是根据本申请可选实施例的屏蔽装置(侧视图)的示意图一，如图2和3所示，顶部簧片2位于主屏蔽壳1的内侧顶部，图4是根据本申请可选实施例的屏蔽件的示意图，如图4所示本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽装置，其特征在于，包括：主屏蔽壳(1)、顶部簧片(2)、壳底盖(3)，所述主屏蔽壳(1)为一体折弯成型，其中，所述主屏蔽壳(1)的尾部两侧壁上具有拼接缝隙，所述拼接缝隙为连续或多点电搭接；所述顶部簧片(2)位于所述主屏蔽壳(1)的顶部，与所述主屏蔽壳(1)多点焊接；所述壳底盖(3)与所述主屏蔽壳(1)的两个侧面外壁硬搭接或焊接，所述壳底盖(3)，用于屏蔽件安装于所述主屏蔽壳(1)内部时与所述屏蔽件适配。2.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽装置还包括：屏蔽加固条(4)，屏蔽加固条(4)设置于所述拼接缝隙上，所述屏蔽加固条(4)与所述主屏蔽壳(1)的侧壁连续或多点焊接。3.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽装置还包括：主屏蔽壳焊盘(5)、底盖焊盘(6)、定位针脚(7)，其中，所述主屏蔽壳焊盘(5)设置于所述主屏蔽壳(1)的侧壁底部，所述底盖焊盘(6)设置于所述壳底盖(3)的边缘，所述定位针脚(7)设置于所述主屏蔽壳(1)的侧壁与所述壳底盖(3)的交叠区域，所述定位针脚(7)用于将所述主屏蔽壳(1)定位在PCB上；所述主屏蔽壳焊盘(5)和所述底盖焊盘(6)用于将所述主屏蔽壳(1)焊接在所述PCB上。4.根据权利要求3所述的屏蔽装置，其特征在于，所述主屏蔽壳焊盘(5)包括第一翼状焊盘(51)和/或第二翼状焊盘(52)，其中，所述第一翼状焊盘(51)设置于所述主屏蔽壳(1)的侧壁与所述壳底盖(3)的交叠区域且与所述定位针脚(7)错开设置，所述第二翼状焊盘(52)设置于所述主屏蔽壳(1)的侧壁底部远离所述壳底盖(3)的区域，所述第一翼状焊盘(51)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜浩，吴广德，麻军，张健，郭伟，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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