一种复合网、均温板及其涂布设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合网、均温板及其涂布设备。复合网包括：铜网和铜粉层。所述铜网包括多个横向和竖向交替穿插分布的铜丝，所述铜网的表面具有贯穿两面的通孔。所述铜粉层位于所述铜网上的两面并填充通孔，填充后通孔具有供流体通过的间隙。本申请提供的复合网用在均温板内时，液体经过冷却液化后沿着均温板的内侧壁边缘回流，复合网的渗透率高，回流后的液体能够快速均匀分布复合网对应的下壳体内侧壁上，使得下壳体外侧壁对应的热源产生的热量能够被均匀稳定的吸收，防止液体回流后分布不均匀，导致均温板干烧。导致均温板干烧。导致均温板干烧。

【技术实现步骤摘要】
一种复合网、均温板及其涂布设备


[0001]本技术涉及复合网技术领跃，尤其涉及一种复合网、均温板及其涂布设备。

技术介绍

[0002]随着消费电子产品的不断发展，电子产品的功能日益强大，功耗也不断提高，功率提高的同时所产生的热量也越来越多，而热量集中在电子器件上会严重影响产品的性能。为了解决散热的问题，均温板的应用越来越多，随之而来的需求量也越来越大。均温板一般为上壳体、中间毛细层、下壳体、内部工质组成的一个真空腔体结构。下壳体直接贴合在芯片表面。当芯片产生热量时，靠近芯片的工作液体受热汽化形成气体工质；气体工质能够在空腔中流动，在远离芯片的区域遇冷液化，释放出热量，并在毛细力的作用下通过毛细结构回流到靠近芯片的区域并重新汽化，如此往复，带走芯片的热量。
[0003]然而，均温板的微细结构通常由铜粉或铜网组成，所形成的微细结构的渗透率不高，导致均热板在大功率的环境中使用时，会发生冷端的冷却介质向热端回流中断而使热端发生干烧现象，影响均热板的散热效率。
[0004]因此，仍需要一种复合网、均温板及其涂布设备，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供了解决上述问题的一种复合网、均温板及其涂布设备。
[0006]本技术的目的采用以下技术方案实现：
[0007]一种复合网，包括：铜网和铜粉层。
[0008]所述铜网包括多个横向和竖向交替穿插分布的铜丝，所述铜网的表面具有贯穿两面的通孔；
[0009]所述铜粉层位于所述铜网上的两面并填充通孔，填充后通孔具有供流体通过的间隙。
[0010]优选的，所述铜网的厚度为0.05
‑
0.2mm，所述铜网和铜粉层的总厚度为0.07
‑
0.22mm。
[0011]一种均温板，所述均温板包括如上所述的复合网。
[0012]一种涂布设备，用于加工如上所述的复合网，包括：
[0013]第一放卷辊，所述第一放卷辊上卷设有铜网，所述第一放卷辊用于放卷所述铜网；
[0014]第二放卷辊，所述第二放卷辊上卷设有底膜，所述第二放卷辊用于放卷所述底膜；
[0015]压合辊，所述压合辊设置在所述第一放卷辊和第二放卷辊的一侧，用于将底膜压合在所述铜网的一侧；
[0016]涂覆组件，所述涂覆组件用于驱动底膜，并在铜网上相对底膜的另一面涂覆铜粉浆。
[0017]优选的，所述涂覆组件包括涂覆辊和给料槽，所述底膜位于所述铜网和涂覆辊之间，所述给料槽邻近所述涂覆辊设置，所述给料槽具有用于输出铜粉浆的输出端，所述输出
端靠近所述涂覆辊的外周面，用于将铜粉浆填充在所述铜网上的间隙处并穿过通孔后填充铜网和底膜之间。
[0018]优选的，所述涂覆组件还包括第一刮刀和第二刮刀，所述第一刮刀和第二刮刀邻近所述涂覆辊的外周面设置，并且第一刮刀和第二刮刀的刀头和所述涂覆辊的外周面的间距不同，所述第一刮刀和第二刮刀均用于刮落铜网上多余的铜粉浆。
[0019]优选的，还包括支撑板，所述支撑板上设有第一推进杆、第二推进杆和第三推进杆，所述第一推进杆连接所述第一刮刀，用于调节第一刮刀的刀头和所述涂覆辊之间的间距，所述第二推进杆连接所述第二刮刀，用于调节第二刮刀的刀头和所述涂覆辊之间的间距，所述第三推进杆连接所述压合辊的轴，用于调节压合辊对所述底膜和铜网的压合强度。
[0020]优选的，所述给料槽的输入端连接搅拌室，所述搅拌室用于搅拌铜粉和溶剂，所述铜粉的粒度为400
‑
800目。
[0021]优选的，所述给料槽的输出端下方还设有回流槽，所述回流槽用于汇集掉落的铜粉浆，所述回流槽内连接有回流管，所述回流管用于吸取回流槽内的铜粉浆并输送至所述搅拌室或给料槽的输入端。
[0022]优选的，还包括加热室，所述加热室将经过涂覆组件驱动输出的铜网和铜粉浆烘干。
[0023]与现有技术相比，本技术的有益效果至少包括：
[0024]本申请提供的复合网用在均温板内时，液体经过冷却液化后沿着均温板的内侧壁边缘回流，复合网的渗透率高，回流后的液体能够快速均匀分布复合网对应的下壳体内侧壁上，使得下壳体外侧壁对应的热源产生的热量能够被均匀稳定的吸收，防止液体回流后分布不均匀，导致均温板干烧。
附图说明
[0025]图1是本技术实施例的具有底膜的复合层的局部结构示意图；
[0026]图2是本技术实施例的涂布设备内部结构示意图；
[0027]图3是本技术实施例的涂布设备的结构示意图。
[0028]图中：1、铜网；2、铜粉层；3、第一放卷辊；4、第二放卷辊；5、压合辊；51、第三推进杆；6、涂覆组件；61、涂覆辊；62、给料槽；7、底膜；8、第一刮刀；81、第一推进杆；9、第二刮刀；91、第二推进杆；10、回流槽。
具体实施方式
[0029]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本技术更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
[0030]本技术中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本技术保护范围内。
[0031]参照图1，本技术提供了一种复合网，包括：铜网1和铜粉层2。
[0032]所述铜网1包括多个横向和竖向交替穿插分布的铜丝，所述铜网1的表面具有贯穿
两面的通孔。所述铜粉层2位于所述铜网1上的两面并填充通孔，填充后通孔具有供流体通过的间隙。在复合网的横截面上，铜网1位于两侧铜粉层2的中间处，铜网1上两侧的铜粉层2厚度优选相同，一侧的铜粉层2作为接触面直接连接均温板的下壳体内侧，另一侧的铜粉层2作为液体直接接触的表面，当液体从均温板的腔体内上方冷却液化沿着内壁回流时，液滴首先附着在均温板的四周的内侧壁上，当附着的液滴质量较大时，液体将会沿着内侧壁从四周朝向复合网的表面流动，复合网由于自身的渗透能力较强，在和液体接触时，液体在短时间内能够快速的分散在复合网的表面，从而使液体能够在较短的时间内通过复合网均匀吸收来自均温板下方壳体的热量，防止均温板内侧的热量分布不均匀，导致局部干烧。从而使外部连接的芯片或其他放热源不能有效散热，降低工作效率下降，甚至烧坏。
[0033]参照图1，所述铜网1的厚度为0.05
‑
0.2mm，所述铜网1和铜粉层2的总厚度为0.07
‑
0.22mm。经检验选用在此范围内的铜网1，并在铜网1上涂覆铜粉层2使铜网1和铜粉层2的总厚度在上述范围内时的渗透效果较高，应用在均温板内的渗透效果最优。
[0034]本技术还提供了一种均温板，所述均温板包括上述任意一项所述的复合网。均温板一般由金属外壳、毛本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合网，其特征在于，包括：铜网，所述铜网包括多个横向和竖向交替穿插分布的铜丝，所述铜网的表面具有贯穿两面的通孔；铜粉层，所述铜粉层位于所述铜网上的两面并填充通孔，填充后通孔具有供流体通过的间隙。2.根据权利要求1所述的复合网，其特征在于，所述铜网的厚度为0.05
‑
0.2mm，所述铜网和铜粉层的总厚度为0.07
‑
0.22mm。3.一种均温板，其特征在于，所述均温板包括如权利要求1或2所述的复合网。4.一种涂布设备，用于加工权利要求1或2所述的复合网，其特征在于，包括：第一放卷辊，所述第一放卷辊上卷设有铜网，所述第一放卷辊用于放卷所述铜网；第二放卷辊，所述第二放卷辊上卷设有底膜，所述第二放卷辊用于放卷所述底膜；压合辊，所述压合辊设置在所述第一放卷辊和第二放卷辊的一侧，用于将底膜压合在所述铜网的一侧；涂覆组件，所述涂覆组件用于驱动底膜，并在铜网上相对底膜的另一面涂覆铜粉浆。5.根据权利要求4所述的涂布设备，其特征在于，所述涂覆组件包括涂覆辊和给料槽，所述底膜位于所述铜网和涂覆辊之间，所述给料槽邻近所述涂覆辊设置，所述给料槽具有用于输出铜粉浆的输出端，所述输出端靠近所述涂覆辊的外周面，用于将铜粉浆填充在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：畅同晨，刘晓阳，谢毅，
申请(专利权)人：苏州天脉导热科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：