一种温湿度传感器封装结构制造技术

技术编号:38177575 阅读:7 留言:0更新日期:2023-07-19 21:38
本实用新型专利技术公开了一种温湿度传感器封装结构,包括筒状结构的防护外壳、防护盖板、温湿度传感器本体、移动组件、感测孔以及弹性膜片。本实用新型专利技术一种温湿度传感器封装结构移动组件便于将温湿度传感器本体自动的移出防护外壳,从而便于将温湿度传感器本体的探头移出感测孔对外界空气的温湿度进行检测,当不需要对空气中的温湿度进行检测时,移动组件带动温湿度传感器本体进入到防护外壳内,弹性膜片对感测孔进行封闭,进而将温湿度传感器封装在防护外壳内腔。外壳内腔。外壳内腔。

【技术实现步骤摘要】
一种温湿度传感器封装结构


[0001]本技术涉及温湿度传感器相关
,具体为一种温湿度传感器封装结构。

技术介绍

[0002]温湿度传感器是指能将温度量和湿度量转换成容易被测量处理的电信号的设备或装置,市场上的温湿度传感器一般是测量温度量和相对湿度量,由于温度与湿度不管是从物理量本身还是在实际人们的生活中都有着密切的关系,所以温湿度一体的传感器就会相应产生。
[0003]目前,现有公开号CN213842207U一种温湿度传感器封装结构,包括温湿度传感器封装本体,以及从上往下依次连通的安装框、安装座、安装管和通风组件;安装框内设置有第一空腔,安装管内设置有第二空腔,温湿度传感器封装本体包括处理模块、探杆以及传感元件,传感元件连接于探杆上并与处理模块电连接,处理模块设置于第一空腔中,探杆以及传感元件设置于第二空腔中,第二空腔内还设置有与探杆连接的减振组件。本申请通过设置通风组件使得温湿度传感器封装本体能够与外界连通进而实现和外界空气进行湿度和温度的对流、传导,同时设置减振组件能够有效避免外界对湿度传感器封装的影响进而影响测量结果,能够有效降低误差,有效提高使用寿命,具有很好地适应性。
[0004]但是,上述的这种目前的温湿度传感器用封装结构,不便于根据实际的使用需求,将温湿度传感器本体在需要对外界空气需要监测时,将温湿度传感器本体的探头移出封装结构,未使用时将将探头收纳在封装结构,起到对探头的防护作用,并且具有操作不便的特点。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种温湿度传感器封装结构,旨在改善目前的温湿度传感器用封装结构,不便于根据实际的使用需求,将温湿度传感器本体在需要对外界空气需要监测时,将温湿度传感器本体的探头移出封装结构,未使用时将将探头收纳在封装结构,起到对探头的防护作用的问题。
[0006]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种温湿度传感器封装结构,包括筒状结构的防护外壳、固定设置在所述防护外壳一侧的安装支架、设置在所述防护外壳一侧的防护盖板、设置在所述防护外壳内腔的温湿度传感器本体、用于对温湿度传感器本体进行纵向移动的移动组件、设置在所述防护外壳下端面且与温湿度传感器本体的探头同轴设置的感测孔以及均匀铰接在感测孔内腔的弹性膜片。
[0007]作为本技术的一个优选方面,所述安装支架设置为“U”型,且安装支架上设置有安装孔。
[0008]作为本技术的一个优选方面,所述防护盖板通过卡接结构与所述防护外壳相连接,且防护盖板与所述防护外壳同曲率设置。
[0009]作为本技术的一个优选方面,所述移动组件包括与所述温湿度传感器本体相连接的滑块、固定设置在所述防护外壳内腔与所述滑块相适配的滑轨、设置在所述滑块上端面的电动伸缩杆以及设置在所述防护外壳内腔用于对电动伸缩杆进行安装的固定板,所述电动伸缩杆通过无线传输模块电性连接于外置移动设备。
[0010]作为本技术的一个优选方面,所述滑块与所述温湿度传感器本体相相连接处设置有安装板,所述安装板与所述温湿度传感器通过螺接或者卡接相连接,所述安装板通过的四周边角处通过固定螺钉与滑块的下端面相连接。
[0011]作为本技术的一个优选方面,所述电动伸缩杆的通过连接螺栓与所述滑块上端面相连接,所述电动伸缩杆远离与所述温湿度传感器本体相连接的一端与固定板相连接,所述固定板的外周与所述防护外壳的内腔固定连接。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术具有设计合理且操作简单的特点,本技术一种温湿度传感器封装结构
[0013](1)移动组件便于将温湿度传感器本体自动的移出防护外壳,从而便于将温湿度传感器本体的探头移出感测孔对外界空气的温湿度进行检测,当不需要对空气中的温湿度进行检测时,移动组件带动温湿度传感器本体进入到防护外壳内,弹性膜片对感测孔进行封闭,进而将温湿度传感器封装在防护外壳内腔;
[0014](2)由于防护盖板与防护外壳相互卡接,防护盖板便于对防护外壳进行密封,且便于工作人员对防护外壳内的温湿度传感器本体进行检修。
[0015]当然,实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1是本技术温湿度传感器封装结构整体结构的结构示意图;
[0018]图2是本技术温湿度传感器封装结构中的局部剖视图的结构示意图;
[0019]图3是本技术温湿度传感器封装结构中的图2的A处放大图的结构示意图;
[0020]图4是本技术温湿度传感器封装结构中的图2的正视图的结构示意图。
[0021]图中:11

防护外壳、111

安装支架、1111

安装孔、121

感测孔、1211

弹性膜片、12

防护盖板、3

温湿度传感器本体、31

安装板、41

滑块、411

滑轨、5

电动伸缩杆、51

固定板。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施方式中的附图,对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本技术一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。因此,以下对在附图中提供的本技术的实施
方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。
[0023]请参照图1、图2、图3和图4,本技术提供一种技术方案:一种温湿度传感器封装结构,包括筒状结构的防护外壳11、固定设置在防护外壳11一侧的安装支架111,安装支架111设置为“U”型,且安装支架111上设置有安装孔1111,安装孔1111便于将安装支架111与安装面相连接,进而便于将防护外壳11与安装面相连接,将温湿度传感器本体3安装在需要监测的区域内。
[0024]请参照图3和图4,设置在防护外壳11一侧的防护盖板12,防护盖板12通过卡接结构与防护外壳11相连接,且防护盖板12与防护外壳11同曲率设置,防护盖板12便于对防护外壳11内腔进行本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温湿度传感器封装结构,其特征在于:包括筒状结构的防护外壳(11)、固定设置在所述防护外壳(11)一侧的安装支架(111)、设置在所述防护外壳(11)一侧的防护盖板(12)、设置在所述防护外壳(11)内腔的温湿度传感器本体(3)、用于对温湿度传感器本体(3)进行纵向移动的移动组件、设置在所述防护外壳(11)下端面且与温湿度传感器本体(3)的探头同轴设置的感测孔(121)以及均匀铰接在感测孔(121)内腔的弹性膜片(1211)。2.根据权利要求1所述的一种温湿度传感器封装结构,其特征在于,所述安装支架(111)设置为“U”型,且安装支架(111)上设置有安装孔(1111)。3.根据权利要求2所述的一种温湿度传感器封装结构,其特征在于,所述防护盖板(12)通过卡接结构与所述防护外壳(11)相连接,且防护盖板(12)与所述防护外壳(11)同曲率设置。4.根据权利要求3所述的一种温湿度传感器封装结构,其特征在于,所述移动组件包括与所述温湿度传感...

【专利技术属性】
技术研发人员:施玮泽肖跃文
申请(专利权)人:伟拓嘉业自控设备常州有限公司
类型:新型
国别省市:

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