一种服务器装置，包含一机壳、一设置于该机壳内的主板模块，及一设置于该主板模块上的罩体模块。该机壳包括一壳体，及一壳盖。该壳盖具有一盖体，及一设置于该盖体内的定位单元。该主板模块包括一主板，及一电子芯片单元。该罩体模块包括一横跨该电子芯片单元的基板，及一设置于该基板上的限位单元。该限位单元对应该壳盖的定位单元且可供该定位单元卡合。该壳盖的盖体盖设于该壳体上且使该定位单元卡合该限位单元，此时，该盖体固定结合该罩体模块，且使该盖体透过所述定位单元提拉该罩体模块且使该罩体模块往上提拉该主板，达成辅助提拉该罩体模块与该主板模块，有效避免因该电子芯片单元的重量导致该主板与该壳体整体结构下沉的问题。沉的问题。沉的问题。
【技术实现步骤摘要】
服务器装置
[0001]本技术是有关于一种服务器，特别是指一种服务器装置。
技术介绍
[0002]随着服务器广泛应用与发展，服务器内部已常见在主板上设置密集的电子芯片单元的需求，如：多个中央处理器(Central Processing Unit，CPU)以及多个内存单元等电子元件，而可因应庞大的数据处理与高速的数据运算等要求。通常来说，服务器会放置于一机壳(Chassis)内，而配合后续进行组装放入机柜作业，但由于主板上设置大量的电子芯片单元等电子元件的因素，而可能因为所述电子芯片单元整体重量导致主板往下沉或弯曲不平整的结构(SAG)的问题且使机壳用以承置主板的底板往下沉，甚至发生过度下垂、严重变形等影响导致后续进行维护需求时，无法顺利将机壳抽出机柜或是底板过度下垂，进而影响下方的服务器的运作与维护的问题，极需仔细研究与探讨改善。
技术实现思路
[0003]因此，本技术之目的，即在提供一种整体强度性佳的服务器装置。
[0004]于是，本技术服务器装置，包含一机壳，包括一壳体，及一可拆离地盖设于该壳体上的壳盖，该壳体具有一安装空间，该壳盖具有一盖体，及一设置于该盖体上且由该盖体往该安装空间的方向延伸的定位单元；及一设置于该壳体的安装空间内的主板模块，包括一主板，及一设置于该主板上的电子芯片单元；及一可拆离地设置于该主板上的罩体模块，包括一与该主板相间隔且横跨该电子芯片单元的基板，二由该基板的两相反侧往该主板的方向延伸且可拆离地固设于该主板上的导风侧板，该基板与所述导风侧板共同界定出一横跨该电子芯片单元的导风空间，及一设置于该基板上且对应该壳盖的定位单元的限位单元，该限位单元可供该定位单元卡固结合，该壳盖的盖体盖设于该壳体上且使该定位单元卡合该限位单元，此时，该盖体可拆离地结合该罩体模块且辅助提拉该罩体模块与该主板模块。
[0005]特别地，该壳盖的定位单元具有多个间隔设置于该盖体上且由该盖体往该安装空间的方向延伸的定位件，该罩体模块的限位单元具有多个穿设该罩体模块的基板且对应所述定位件的限位孔，该壳盖的盖体盖设于该壳体上且使该定位单元的所述定位件分别卡合该限位单元的所述限位孔，而使该盖体可拆离地结合该罩体模块。
[0006]特别地，该罩体模块的限位单元的每一限位孔具有一可供对应的定位单元穿过的大孔部，及一可供对应的定位单元卡固的小孔部，该定位单元的每一定位件具有一与该盖体平行间隔且可穿过对应的限位孔的大孔部的定位片，及一连接该盖体与该定位片且可卡入对应的限位孔的小孔部的定位杆，将该盖体往该壳体方向移动且使每一定位件的定位片穿过对应的限位孔的大孔部，并使该盖体结合于该壳体上，此时，移动该盖体且使每一定位件的定位杆移入对应的限位孔的小孔部，而使每一定位件的定位杆卡合限位于对应的限位孔的小孔部并使每一定位件的定位片卡挡该罩体模块的基板。
[0007]特别地，该罩体模块还包括二由该基板往该主板的方向延伸且可拆离地结合该主板上的支撑架。
[0008]特别地，该电子芯片单元具有二设置于该主板上的处理单元，及三个设置于该主板上且位于该处理单元的两相反侧的内存单元，所述内存单元彼此相间隔且所述处理单元位于所述内存单元之间，每一内存单元与每一处理单元间隔有一安装间隙，该罩体模块还包括四个可拆离地结合于该罩体模块的基板上且位于该导风空间内，并分别对应所述安装间隙的导风片，每一导风片由该基板往该主板的方向延伸且伸入对应的安装间隙。
[0009]特别地，该限位单元的每一限位孔的大孔部与对应的小孔部相配合形成一葫芦孔。
[0010]与现有技术相比较，本技术的有益效果是：一种服务器装置，借由该罩体模块的限位单元设置于该基板上且对应该壳盖的定位单元的设计且配合该盖体盖设于该壳体上且使该定位单元卡合该限位单元的应用，而将盖体结合该壳体上且使该定位单元卡合该限位单元，并使该盖体固定结合该罩体模块，可使该盖体透过所述定位单元提拉该罩体模块且使该罩体模块往上提拉该主板，达成辅助提拉该罩体模块与该主板模块的整体结构，进而增加结合稳固性且整体强度性佳，有效改善因该电子芯片单元的重量导致该主板承置该电子芯片单元的区域的整体结构下沉的现象，进而避免发生过度下垂导致无法顺利将该机壳抽出的问题。
附图说明
[0011]本技术之其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：
[0012]图1是一立体分解图，说明本技术服务器装置的第一实施例；
[0013]图2是一立体分解图，辅助说明图1；
[0014]图3是一侧视剖面图，说明该实施例中，一机壳的一壳盖与一罩体模块的结合关系；及
[0015]图4是一立体剖面示意图，辅助说明图3中，该壳盖的一定位单元与该罩体模块的一限位单元的结合关系。
具体实施方式
[0016]在本技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。
[0017]参阅图1、图2、图3与图4，本技术服务器装置的实施例，包含一机壳1、一设置于该机壳1内的主板模块2，及一可拆离地设置于该主板模块2上的罩体模块3。
[0018]该机壳1包括一壳体11，及一可拆离地盖设于该壳体11上的壳盖12。该壳体11具有一安装空间111。该壳盖12具有一盖体121，及一设置于该盖体121上且由该盖体121往该安装空间111的方向延伸的定位单元122。
[0019]该主板模块2设置于该壳体11的安装空间111内，并包括一主板21，及一设置于该主板21上的电子芯片单元22。
[0020]该罩体模块3可拆离地设置于该主板21上，并包括一与该主板21相间隔且横跨该电子芯片单元22的基板31、二由该基板31的两相反侧往该主板21的方向延伸且可拆离地固
设于该主板21上的导风侧板32，及一设置于该基板31上的限位单元33。该基板31与所述导风侧板32共同界定出一横跨该电子芯片单元22的导风空间321。
[0021]该罩体模块3的限位单元33设置于该基板31上且对应该壳盖12的定位单元122，该限位单元33可供该定位单元122卡固结合。该壳盖12的盖体121盖设于该壳体11上且使该定位单元122卡合该限位单元33，此时，该盖体121固定结合该罩体模块3且辅助提拉该罩体模块3与该主板模块2。
[0022]组装时，先将该主板模块2的主板21放置于该壳体11的安装空间111内的所需位置。接着，将该壳盖12的定位单元122对准该限位单元33且将该盖体121盖设结合该壳体11上，并使该定位单元122卡合该限位单元33，即完成组装作业，此时，该盖体121固定结合该罩体模块3且辅助提拉该罩体模块3与该主板模块2。
[0023]借由该罩体模块3的限位单元33设置于该基板31上且对应该壳盖12的定位单元122的设计且配合该盖体121盖设于该壳体11上且使该定位单元122卡合该限位单元33的应用，而将盖体121结合该壳体11上且使该定位单元122卡合该限位单元33，并使本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种服务器装置，其特征在于，包含：一机壳，包括一壳体，及一可拆离地盖设于该壳体上的壳盖，该壳体具有一安装空间，该壳盖具有一盖体，及一设置于该盖体上且由该盖体往该安装空间的方向延伸的定位单元；及一设置于该壳体的安装空间内的主板模块，包括一主板，及一设置于该主板上的电子芯片单元；及一可拆离地设置于该主板上的罩体模块，包括一与该主板相间隔且横跨该电子芯片单元的基板，二由该基板的两相反侧往该主板的方向延伸且可拆离地固设于该主板上的导风侧板，该基板与所述导风侧板共同界定出一横跨该电子芯片单元的导风空间，及一设置于该基板上且对应该壳盖的定位单元的限位单元，该限位单元可供该定位单元卡固结合，该壳盖的盖体盖设于该壳体上且使该定位单元卡合该限位单元，此时，该盖体可拆离地结合该罩体模块且辅助提拉该罩体模块与该主板模块。2.根据权利要求1所述的服务器装置，其特征在于，该壳盖的定位单元具有多个间隔设置于该盖体上且由该盖体往该安装空间的方向延伸的定位件，该罩体模块的限位单元具有多个穿设该罩体模块的基板且对应所述定位件的限位孔，该壳盖的盖体盖设于该壳体上且使该定位单元的所述定位件分别卡合该限位单元的所述限位孔，而使该盖体可拆离地结合该罩体模块。3.根据权利要求2所述的服务器装置，其特征在于，该罩体模块的限位单元的每一限位孔具有一可供对...
【专利技术属性】
技术研发人员：张天竞，
申请(专利权)人：环达电脑上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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