一种烹饪锅具制造技术

本申请公开了一种烹饪锅具，属于厨具技术领域。该烹饪锅具包括锅具基体，所述锅具基体内表面设置有由等离子熔射工艺熔射形成的金属层，所述金属层表面形成附着的耐磨不粘层，所述耐磨不粘层包括不粘层本体和设于不粘层本体内的耐磨颗粒，至少部分所述耐磨颗粒嵌入所述金属层的孔隙中。耐磨不粘层的耐磨颗粒通过“自流平”在耐磨不粘层和金属层界面处沉积铺平，嵌入等离子熔射金属层的孔隙，并填补该孔隙，降低金属暴露风险，提高耐磨不粘层和金属层的结合力，并为耐磨不粘层提供了硬质基底，提高耐磨不粘层的耐磨性。提高耐磨不粘层的耐磨性。提高耐磨不粘层的耐磨性。

【技术实现步骤摘要】
一种烹饪锅具


[0001]本申请涉及一种烹饪锅具及其制造方法，属于厨具


技术介绍

[0002]饭煲、炒锅等烹饪器皿的表面常使用不粘涂层，以实现不粘、易清洗等功能，但是在使用过程中，经常出现磨损的情况，造成涂层划伤甚至脱落，不粘性能下降甚至基材暴露带来一些风险。
[0003]为了解决不粘涂层的耐磨性、持久性问题，现有技术CN113116157A中，提出了一种包含涂层本体和不同形状耐磨粒子的复合涂层，以提高涂层的韧性、强度和耐磨性能。但是复合涂层中耐磨粒子掺杂比例有限，并且掺杂的耐磨离子与锅具基体表面的结合力差，易出现涂层脱落等问题，加上锅具基体本身耐磨性不高，使得锅具整体的耐磨性、耐腐蚀性和使用寿命均降低。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，提供了一种烹饪锅具及其制造方法，相较于现有的电弧焊形成的金属层，本申请采用等离子熔射工艺金属层，提高金属层自身的耐磨性，在耐磨不粘层喷涂时，耐磨不粘层的耐磨颗粒通过“自流平”在耐磨不粘层和金属层界面处沉积铺平，嵌入等离子熔射金属层的孔隙，并填补该孔隙，降低金属暴露风险，并为耐磨不粘层提供了硬质基底，提高耐磨不粘层的耐磨性。
[0005]根据本申请的一个方面，提供了一种烹饪锅具，其包括锅具基体，所述锅具基体内表面设置有由等离子熔射工艺形成的金属层，所述金属层表面形成附着的耐磨不粘层，所述耐磨不粘层包括不粘层本体和设于不粘层本体内的耐磨颗粒，至少部分所述耐磨颗粒嵌入所述金属层的孔隙中。
[0006]耐磨不粘层可选地，所述耐磨颗粒外周具有硬质尖点。
[0007]可选地，所述耐磨不粘层包括底层和面层，所述底层为耐磨底层和/或面层中为耐磨面层。
[0008]可选地，所述耐磨不粘层还包括设于底层和面层之间的中层，所述中层为耐磨中层。
[0009]可选地，所述面层和所述底层分别为耐磨面层和耐磨底层，所述耐磨中层中耐磨颗粒的添加量不小于所述耐磨面层中耐磨颗粒的添加量，且小于所述耐磨底层中耐磨颗粒的添加量。
[0010]优选的，所述耐磨底层中耐磨颗粒的添加量为5wt％
‑
10wt％，所述耐磨中层中耐磨颗粒的添加量为2wt％
‑
8wt％，所述耐磨面层中耐磨颗粒的添加量为2wt％
‑
5wt％。
[0011]优选的，耐磨底层中耐磨颗粒添加量的上限可以为6wt％、7wt％、8wt％或9wt％，耐磨底层中耐磨颗粒添加量的下限可以为6wt％、7wt％、8wt％或9wt％。优选的，耐磨中层中耐磨颗粒添加量的上限可以为3wt％、4wt％、5wt％、6wt％或7wt％，耐磨中层中耐磨颗粒
添加量的下限可以为3wt％、4wt％、5wt％、6wt％或7wt％。优选的，耐磨面层中耐磨颗粒添加量的上限可以为3wt％或4wt％，耐磨面层中耐磨颗粒添加量的下限可以为3wt％或4wt％。
[0012]可选地，所述面层和所述底层分别为耐磨面层和耐磨底层，所述耐磨中层中耐磨颗粒的粒径大于所述耐磨底层中耐磨颗粒的粒径，且小于所述耐磨面层中耐磨颗粒的粒径。
[0013]优选的，所述耐磨底层中耐磨颗粒的粒径为18
‑
25μm，所述耐磨中层中耐磨颗粒的粒径为22
‑
27μm，所述耐磨面层中耐磨颗粒的粒径为25
‑
30μm。
[0014]可选地，所述金属层的厚度为50
‑
100μm，优选为50
‑
80μm，所述耐磨不粘层的厚度为50
‑
70μm。
[0015]优选的，金属层的厚度上限可以为51μm、52μm、53μm、54μm、55μm、56μm、57μm、58μm、59μm、60μm、61μm、62μm、63μm、64μm、65μm、66μm、67μm、68μm、69μm、70μm、71μm、72μm、73μm、74μm、75μm、76μm、77μm、78μm、79μm、80μm、81μm、82μm、83μm、84μm、85μm、86μm、87μm、88μm、89μm、90μm、91μm、92μm、93μm、94μm、95μm、96μm、97μm、98μm或99μm；金属层的厚度下限可以为51μm、52μm、53μm、54μm、55μm、56μm、57μm、58μm、59μm、60μm、61μm、62μm、63μm、64μm、65μm、66μm、67μm、68μm、69μm、70μm、71μm、72μm、73μm、74μm、75μm、76μm、77μm、78μm、79μm、80μm、81μm、82μm、83μm、84μm、85μm、86μm、87μm、88μm、89μm、90μm、91μm、92μm、93μm、94μm、95μm、96μm、97μm、98μm或99μm；优选的，耐磨不粘层的厚度上限可以为51μm、52μm、53μm、54μm、55μm、56μm、57μm、58μm、59μm、60μm、61μm、62μm、63μm、64μm、65μm、66μm、67μm、68μm或69μm；耐磨不粘层的厚度下限可以为51μm、52μm、53μm、54μm、55μm、56μm、57μm、58μm、59μm、60μm、61μm、62μm、63μm、64μm、65μm、66μm、67μm、68μm或69μm。
[0016]可选地，所述耐磨不粘层包括底层和面层，所述底层的厚度为10
‑
20μm，所述面层的厚度为25
‑
35μm。优选的，所述底层厚度的上限可以为11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm或19μm；所述底层厚度的下限可以为11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm或19μm。优选的，所述面层厚度的上限可以为26μm、27μm、28μm、29μm、30μm、31μm、32μm、33μm或34μm；所述面层厚度的下限可以为26μm、27μm、28μm、29μm、30μm、31μm、32μm、33μm或34μm。
[0017]优选的，所述耐磨不粘层还包括中层，所述中层的厚度为15
‑
25μm。优选的，所述中层厚度的上限可以为16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm或24μm；所述中层厚度的下限可以为16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm或24μm。
[0018]可选地，所述耐磨不粘层的底部厚度不小于侧部厚度。
[0019]可选地，所述金属层的底部厚度不小于侧部厚度。
[0020]可选地，所述锅具基体的粗糙度Rz为55
‑
65μm，所述金属层的粗糙度Rz为65
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75μm，所述耐磨不粘层的粗糙度Rz为45
‑
55μm。
[0021]优选的，锅具基体表面粗糙度Rz的上限可以为56本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烹饪锅具，其包括锅具基体，其特征在于，所述锅具基体内表面设置有由等离子熔射工艺熔射形成的金属层，所述金属层表面形成附着的耐磨不粘层，所述耐磨不粘层包括不粘层本体和设于不粘层本体内的耐磨颗粒，至少部分所述耐磨颗粒嵌入所述金属层的孔隙中。2.根据权利要求1所述的烹饪锅具，其特征在于，所述耐磨颗粒外周具有硬质尖点。3.根据权利要求1所述的烹饪锅具，其特征在于，所述耐磨不粘层包括底层和面层，所述底层为耐磨底层和/或面层为耐磨面层。4.根据权利要求3所述的烹饪锅具，其特征在于，所述耐磨不粘层还包括设于底层和面层之间的中层，所述中层为耐磨中层。5.根据权利要求4所述的烹饪锅具，其特征在于，所述面层和所述底层分别为耐磨面层和耐磨底层，所述耐磨中层中耐磨颗粒的粒径大于所述耐磨底层中耐磨颗粒的粒径，且小于所述耐磨面层中耐磨颗粒的粒径。6.根据权利要求1所述的烹饪锅具，其特征在于，所述耐磨不粘层的底部厚度不小于侧部厚度；和/或所述金属层的底部厚度不小于侧部厚度。7.根据权利要求1所述的烹饪锅具，其特征在于，所述金属层的厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱泽春，刘海亮，张兆宾，魏云杰，
申请(专利权)人：杭州九阳小家电有限公司，
类型：新型
国别省市：