一种用于电路板生产的压合装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于电路板生产的压合装置，包括输送件、下料件、除尘件、热压件和冷压件，其中输送件包括支架和转盘，支架竖直设置，且支架的顶端水平转动连接有转盘，转盘的外圆周面上均匀水平固定有多根支臂，且转盘的支臂端部均转动连接有用于盛装压合电路板的放置件，转盘的外部沿圆周顺时针方向依次设置有下料件、除尘件、热压件、冷压件和用于收纳电路板压合后成品的收纳箱。本发明专利技术克服现有电路板进行压合时，基板和铜箔自身缺少限位预夹持装置，压合时产生的压合力容易导致基板和铜箔发生偏移，使得电路板在压合的时候错偏移位，从而导致压合出来的电路板质量不稳定的问题。从而导致压合出来的电路板质量不稳定的问题。从而导致压合出来的电路板质量不稳定的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板生产的压合装置


[0001]本专利技术涉及电路板生产设备
，尤其涉及一种用于电路板生产的压合装置。

技术介绍

[0002]电路板也称线路板或是PCB板，电路板在生产时需要依次经过多个步骤才能成型，其包括裁切处理、压合处理、内层线路处理、外层电路处理、电镀处理和防焊处理等，其中，压合处理包括热压和冷压，也就是先对电路板下基板进行滚胶，然后将铜箔放置在下基板的压合面上，先利用热压使得基板和铜箔能够有效的结合在一起，热压结束后，在利用送料车将热压后的板子送至冷压台中进行冷压降温，以避免高温下的板子发生变形和氧化。
[0003]现有公开号为CN217088294U，一种电路板印刷生产用压合装置，将下基板放置在垫板上，随着传送带的移动而移动，防止下基板与传送带直接接触导致表面损坏，并且通过滚胶缓震机构，在滚胶时起到缓冲作用，保护下基板的表面完整，在旋转臂的带动下旋转带动上基板运动到下基板的正上方，进行压合，并且在压合的过程中若干个第二弹簧起到减震作用，保护基板的完整。
[0004]但是上述对电路板进行压合时，基板和铜箔自身缺少限位预夹持装置，压合时产生的压合力容易导致基板和铜箔发生偏移，使得电路板在压合的时候错偏移位，从而导致压合出来的电路板质量不稳定。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于电路板生产的压合装置，旨在改善现有电路板进行压合时，基板和铜箔自身缺少限位预夹持装置，压合时产生的压合力容易导致基板和铜箔发生偏移，使得电路板在压合的时候错偏移位，从而导致压合出来的电路板质量不稳定的问题。
[0006]本专利技术是这样实现的：
[0007]一种用于电路板生产的压合装置，包括输送件、下料件、除尘件、热压件和冷压件，其中输送件包括支架和转盘，支架竖直设置，且支架的顶端水平转动连接有转盘，转盘的外圆周面上均匀水平固定有多根支臂，且转盘的支臂端部均转动连接有用于盛装压合电路板的放置件，转盘的外部沿圆周顺时针方向依次设置有下料件、除尘件、热压件、冷压件和用于收纳电路板压合后成品的收纳箱，下料件用于对放置件提供电路板压合基板，除尘件用于对电路板基板进行除尘，热压件和冷压件分别用于对电路板进行热压和冷压。
[0008]进一步的，转盘的底面中心处竖直向下固定有转动连接在支架顶部的转杆，支架上固定有输出端连接在转杆上的第一电机，转盘的多根支臂端部均水平设置有转轴，且转轴的一端转动连接在支臂端部，且转轴上固定有齿轮。
[0009]进一步的，转盘多根支臂的顶面靠近转轴的一侧水平固定有滑框，且滑框中水平滑动连接有齿条，且齿条与齿轮啮合，且滑框的顶面一端水平固定有伸缩杆，且伸缩杆的另
一端固定在齿条的顶面上。
[0010]进一步的，下料件包括用于竖直存放基板的托框和下料框，其中托框水平设置，且托框的顶端高度与放置件顶端高度相同，且托框的内部横向水平固定有多根转杆，且托框的多根转杆上通过轴承转动连接有多个支轮，下料框通过支板竖直固定在托框的上方，且下料框与托框之间存在间隙，下料框的两侧均竖直固定有第二电机，且第二电机的输出端水平固定有拨轮，且拨轮的外端面上水平固定有多根插入下料框与托框之间间隙用于拨动基板的拨齿。
[0011]进一步的，除尘件包括风盒、离子风棒和压缩风机，其中风盒水平设置在放置件的上方，且风盒的底端开口设置，且风盒的内部水平安装有多根离子风棒，多根离子风棒的底面竖直向下开设有多个出风孔，且多根离子风棒的顶面进风端通过管道与压缩风机出风端连通，风盒的两侧均水平贯通内壁连通有多个第一风扇。
[0012]进一步的，热压件包括第一支撑架、第一液压杆、孔板和压框，其中第一支撑架竖直设置，且第一支撑架的顶部竖直向下固定有第一液压杆，孔板水平设置在放置件的上方，且孔板的底部竖直滑动插接有移动板，孔板的底面上水平固定有油袋，且油袋的底端固定在移动板的顶面上，移动板的底面上水平固定有储存有导热油的压框，且压框中水平安装有多根加热杆。
[0013]进一步的，冷压件包括第二支撑架、第二液压杆、孔座和压座，其中第二支撑架竖直设置，且第二支撑架的顶部竖直向下固定有第二液压杆，且第二液压杆的底端水平固定有孔座，且孔座的正下方滑动插接有压座，压座的底面上水平固定有网片，且网片的顶面两侧均竖直固定有导风盒，且导风盒一端面开口设置，且导风盒的另一端面上贯穿固定有多个第二风扇，且导风盒的内部水平固定有冷却棒。
[0014]进一步的，放置件包括第一放置件，第一放置件包括第一放置框、底板、托板和卡板，其中第一放置框水平设置，且第一放置框的一端与转轴的端部固定连接，且第一放置框的内部底面上固定有底板，第一放置框的内部水平设置有托板，且托板的顶面上水平粘接有橡胶垫，且橡胶垫的顶端面上水平固定有限位板，限位板的顶面上呈十字型开设有滑槽，且限位板的滑槽中竖直滑动安装有四个卡板，且四个卡板两个对称为一组，每组卡板分别对称滑动安装在十字型滑槽的两端，卡板靠近第一放置框的内壁一端水平固定有多条压簧，且多条压簧另一端与第一放置框的内壁接触。
[0015]进一步的，托板的底面上竖直向下贯穿底板固定有多根插柱，且托板的底端水平固定有连板，且托板的连板顶面竖直向上固定有第一弹簧，且第一弹簧的顶端固定在底板的底面上，托板的连板顶面竖直向上固定有阻尼杆，且阻尼杆的顶端固定在底板的底面上。
[0016]进一步的，放置件包括第二放置件，第二放置件包括第二放置框、顶框和托条，其中第二放置框水平设置，且第二放置框的一端与转轴的端部固定连接，第二放置框的底面封闭设置，且第二放置框的顶面上对称水平设置有两个顶框，第二放置框的外部两侧对称竖直端面上均水平固定有滑架，且滑架顶部水平固定有第三液压杆，顶框滑动插接在滑架上，且滑架顶端与第三液压杆的移动端固定，顶框的顶面上均竖直向上固定有竖杆，且竖杆上竖直滑动插接在第二放置框内部滑动安装有托条，竖杆的顶部竖直套设有第二弹簧。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0018](1)、使用中放置在第一放置框中的电路板在受到热压件或冷压件的压持时，电路
板落入第一放置框中挤压限位板上的卡块在滑槽中滑动，从而挤压压簧形变，产生形变压力挤压卡块夹持稳固电路板，避免电路板在压合的时候错偏移位，从而导致压合出来的电路板质量不稳定的问题，提高电路板压持时的稳定性，压持电路板时导致托板在底板中竖直下移，导致第一弹簧发生形变，吸收下压挤压力，避免电路板压合力过大冲击导致电路板散乱，同时利用阻尼杆的伸展吸收第一弹簧形变回复势能，保持电路板的稳定性；
[0019](2)、使用中放置在第二放置框中的电路板在受到热压件或冷压件的压持时，电路板落入第二放置框中，下压力导致托板随着电路板在竖杆上竖直滑动，挤压第二弹簧形变，当热压件或冷压件拔出第二放置框后，形变的第二弹簧产生向上的回复力，拖动电路板上移，从而托条挤压夹持稳固电路板，避免电路板在压合的时候错偏移位，从而导致压合出来的电路板质量不稳定的问题，提高电路板压持时的稳定性。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板生产的压合装置，其特征在于，包括输送件(1)、下料件(2)、除尘件(3)、热压件(4)和冷压件(5)，其中输送件(1)包括支架(11)和转盘(12)，所述支架(11)竖直设置，且支架(11)的顶端水平转动连接有转盘(12)，所述转盘(12)的外圆周面上均匀水平固定有多根支臂，且转盘(12)的支臂端部均转动连接有用于盛装压合电路板的放置件，所述转盘(12)的外部沿圆周顺时针方向依次设置有下料件(2)、除尘件(3)、热压件(4)、冷压件(5)和用于收纳电路板压合后成品的收纳箱(6)，所述下料件(2)用于对放置件提供电路板压合基板，所述除尘件(3)用于对电路板基板进行除尘，所述热压件(4)和所述冷压件(5)分别用于对电路板进行热压和冷压。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产的压合装置，其特征在于，所述转盘(12)的底面中心处竖直向下固定有转动连接在支架(11)顶部的转杆，所述支架(11)上固定有输出端连接在转杆上的第一电机(13)，所述转盘(12)的多根支臂端部均水平设置有转轴(14)，且转轴(14)的一端转动连接在支臂端部，且转轴(14)上固定有齿轮(141)。3.根据权利要求2所述的一种用于电路板生产的压合装置，其特征在于，所述转盘(12)多根支臂的顶面靠近转轴(14)的一侧水平固定有滑框(15)，且滑框(15)中水平滑动连接有齿条(16)，且齿条(16)与齿轮(141)啮合，且滑框(15)的顶面一端水平固定有伸缩杆(17)，且伸缩杆(17)的另一端固定在齿条(16)的顶面上。4.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产的压合装置，其特征在于，所述下料件(2)包括用于竖直存放基板的托框(21)和下料框(22)，其中托框(21)水平设置，且托框(21)的顶端高度与放置件顶端高度相同，且托框(21)的内部横向水平固定有多根转杆，且托框(21)的多根转杆上通过轴承转动连接有多个支轮(23)，所述下料框(22)通过支板竖直固定在托框(21)的上方，且下料框(22)与托框(21)之间存在间隙，所述下料框(22)的两侧均竖直固定有第二电机(24)，且第二电机(24)的输出端水平固定有拨轮(25)，且拨轮(25)的外端面上水平固定有多根插入下料框(22)与托框(21)之间间隙用于拨动基板的拨齿(26)。5.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产的压合装置，其特征在于，所述除尘件(3)包括风盒(31)、离子风棒(32)和压缩风机(33)，其中风盒(31)水平设置在放置件的上方，且风盒(31)的底端开口设置，且风盒(31)的内部水平安装有多根离子风棒(32)，所述多根离子风棒(32)的底面竖直向下开设有多个出风孔，且多根离子风棒(32)的顶面进风端通过管道与压缩风机(33)出风端连通，所述风盒(31)的两侧均水平贯通内壁连通有多个第一风扇(34)。6.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产的压合装置，其特征在于，所述热压件(4)包括第一支撑架(41)、第一液压杆(42)、孔板(43)和压框(46)，其中第一支撑架(41)竖直设置，且第一支撑架(41)的顶部竖直向下固定有第一液压杆(42)，所述孔板(43)水平设置在放置件的上方，且孔板(43)的底部竖直滑动插接有移动板(44)，所述孔板(43)的底面上水平固定有油袋(45)，且油袋(45)的底端固...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦存辉，
申请(专利权)人：深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：