【技术实现步骤摘要】
选择性波峰焊接程序验证工装
[0001]本专利技术属于涉及航天、军工电子产品制造
,应用于混装印制板选择性波峰焊接工序的辅助编程工作。特别是选择性波峰焊接程序验证工装。
技术介绍
[0002]选择性波峰焊接设备是解决混装印制板组装件上插装元器件焊接效率、焊接质量的关键设备,以往选焊程序通常以经验参数进行设定后焊接,但实际应用中存在试错的风险,生产中会出现插装元器件引脚打腿、表贴元器件本体上锡、表贴元器件脱落情况。分析上述发生的问题发现,选焊程序在焊接前缺少有效地验证手段,实际情况通常是基于经验下的焊接优化,虽然该情况具有一定的适用性,但同样存在着试错成本,尤其是面对不同类型的印制板组装件设计布局、不同的元器件选型等影响因素下,充足的验证尤为重要,建立一种便捷、有效、适用性强的焊接验证方法,是解决选焊焊接质量问题的关键。
技术实现思路
[0003]本专利技术解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供了选择性波峰焊接程序验证工装,可实现真正面向实际产品的焊接参数一对一针对性设计优化,同时可对设计优化的焊接参 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.选择性波峰焊接程序验证工装,其特征在于,包括:螺杆(1)、上板(3)、中板(4)、支撑柱(5)和底板(6);上板(3)、中板(4)和底板(6)由上至下依次平行排布;支撑柱(5)穿过中板(4)上的通孔,支撑柱(5)的两端分别通过标准件固定连接上板(3)和底板(6);中板(4)能够沿支撑柱(5)轴线运动;上板(3)上加工有螺纹孔,螺杆(1)由上向下穿过上板(3)的螺纹孔和中板(4)通过标准件固定连接;通过旋转螺杆(1),从而改变中板(4)和底板(6)之间的距离;中板(4)和底板(6)上加工有多个对应的通孔,用于使插针由上向下插入中板(4)和底板(6)上的通孔,并从底板(6)的下表面向外伸出;通过调节中板(4)和底板(6)之间距离,使得插针露出底板(6)下表面的长度等于印制板上元器件引脚露出长度。2.根据权利要求1所述的选择性波峰焊接程序验证工装,其特征在于,通过调节中板(4)和底板(6)之间距离,使得插针露出底板(6)下表面的长度取值...
【专利技术属性】
技术研发人员:石莹,李爽,曹宇杰,王英菊,唐健伟,吴超,张湘宜,
申请(专利权)人:北京航天光华电子技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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