一种气相结晶顶搅拌双端面机械密封结构制造技术

技术编号:38156958 阅读:6 留言:0更新日期:2023-07-13 09:26
本发明专利技术涉及一种气相结晶顶搅拌双端面机械密封结构,隔离套套在旋转轴的下部,隔离套的底部通过O型圈和第一压盖密封配合,隔离套的上方、旋转轴上套有轴套,轴套的上方、旋转轴上套有驱动环,第一压盖的上方卡台配合第二压盖,第二压盖套在大气侧密封组件上,大气侧密封组件和轴套的上部卡台配合,轴套的下部通过介质侧动态O圈和介质侧补偿环卡台配合,介质侧补偿环位于介质侧非补偿环的上方;第一压盖的侧面分别设置补液口和排液口,补液口高度大于排液口高度,第一压盖、隔离套、轴套、介质侧非补偿环、介质侧补偿环围成液体空腔。本发明专利技术密封使用寿命加长、避免结晶引起动态卡滞、动态O圈部位浸泡在液体中、不与气相结晶介质接触。触。触。

【技术实现步骤摘要】
一种气相结晶顶搅拌双端面机械密封结构


[0001]本专利技术涉及密封
,特别是一种密封使用寿命加长、避免结晶引起动态卡滞、动态O圈部位浸泡在液体中、不与气相结晶介质接触的气相结晶顶搅拌双端面机械密封结构。

技术介绍

[0002]使液体、气体介质强迫对流并均匀混合的器件。搅拌器的类型、尺寸及转速,对搅拌功率在总体流动和湍流脉动之间的分配都有影响。一般说来,涡轮式搅拌器的功率分配对湍流脉动有利,而旋桨式搅拌器对总体流动有利。对于同一类型的搅拌器来说,在功率消耗相同的条件下,大直径、低转速的搅拌器,功率主要消耗于总体流动,有利于宏观混合。小直径、高转速的搅拌器,功率主要消耗于湍流脉动,有利于微观混合。搅拌器的放大是与工艺过程有关的复杂问题,只能通过逐级经验放大,根据取得的放大判据,外推至工业规模。
[0003]一些搅拌器中的介质,在温度和压力的变化下容易气化。这些气相介质会在与搅拌器顶部机械密封的接触部位出析出晶体颗粒,一段时间累积后,介质侧机械密封动态O圈处会卡滞,失去浮动性,从而导致密封失效。目前对于这种介质容易气相结晶的搅拌釜设备,机械密封都是采用的普通结构的顶搅拌双端面机械密封,密封使用寿命短。
[0004]需要一种密封使用寿命加长、避免结晶引起动态卡滞、动态O圈部位浸泡在液体中、不与气相结晶介质接触的气相结晶顶搅拌双端面机械密封结构。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种密封使用寿命加长、避免结晶引起动态卡滞、动态O圈部位浸泡在液体中、不与气相结晶介质接触的气相结晶顶搅拌双端面机械密封结构。
[0006]一种气相结晶顶搅拌双端面机械密封结构,包括:
[0007]隔离套,所述隔离套套在旋转轴的下部,所述隔离套的底部通过O型圈和第一压盖密封配合,所述隔离套的上方、旋转轴上套有轴套,所述轴套的上方、旋转轴上套有驱动环,所述第一压盖的上方卡台配合第二压盖,所述第二压盖套在大气侧密封组件上,所述大气侧密封组件和轴套的上部卡台配合,所述轴套的下部通过介质侧动态O圈和介质侧补偿环卡台配合,所述介质侧补偿环位于介质侧非补偿环的上方;
[0008]所述第一压盖的侧面分别设置补液口和排液口,所述补液口高度大于排液口高度,所述第一压盖、隔离套、轴套、介质侧非补偿环、介质侧补偿环围成液体空腔,所述液体空腔分别同补液口和排液口导通。
[0009]所述补液口和排液口处分别设置封紧螺栓。
[0010]所述第二压盖和大气侧密封组件之间,轴套和大气侧密封组件之间,轴套和旋转轴之间,第一压盖和介质侧非补偿环之间分别密封配合。
[0011]所述补液口和第一压盖的通孔为Z形,所述排液口和第一压盖的通孔为一字型。
[0012]所述旋转轴的上部从内到外依次为轴套、大气侧密封组件、第二压盖。
[0013]所述轴套、介质侧非补偿环、大气侧密封组件之间设有空隙。
[0014]本专利技术隔离套套在旋转轴的下部,隔离套的底部通过O型圈和第一压盖密封配合,隔离套的上方、旋转轴上套有轴套,轴套的上方、旋转轴上套有驱动环,第一压盖的上方卡台配合第二压盖,第二压盖套在大气侧密封组件上,大气侧密封组件和轴套的上部卡台配合,轴套的下部通过介质侧动态O圈和介质侧补偿环卡台配合,介质侧补偿环位于介质侧非补偿环的上方;第一压盖的侧面分别设置补液口和排液口,补液口高度大于排液口高度,第一压盖、隔离套、轴套、介质侧非补偿环、介质侧补偿环围成液体空腔,液体空腔分别同补液口和排液口导通。本专利技术密封使用寿命加长、避免结晶引起动态卡滞、动态O圈部位浸泡在液体中、不与气相结晶介质接触。
附图说明
[0015]图1是本专利技术的剖视图;
[0016]图中:1、第一压盖,2、第二压盖,3、轴套,4、隔离套,5、介质侧非补偿环,6、介质侧补偿环,7、介质侧动态O圈,8、大气侧密封组件,9、驱动环,10、O型圈,11、旋转轴,12、补液口,13、排液口。
具体实施方式
[0017]以下结合附图和具体实施例,对本专利技术做进一步说明。
[0018]一种气相结晶顶搅拌双端面机械密封结构,包括:隔离套4,隔离套4套在旋转轴11的下部,隔离套4的底部通过O型圈10和第一压盖1密封配合,隔离套4的上方、旋转轴11上套有轴套3,轴套3的上方、旋转轴11上套有驱动环9,第一压盖1的上方卡台配合第二压盖2,第二压盖2套在大气侧密封组件8上,大气侧密封组件8和轴套3的上部卡台配合,轴套3的下部通过介质侧动态O圈7和介质侧补偿环6卡台配合,介质侧补偿环6位于介质侧非补偿环5的上方;第一压盖1的侧面分别设置补液口12和排液口13,补液口12高度大于排液口13高度,第一压盖1、隔离套4、轴套3、介质侧非补偿环5、介质侧补偿环6围成液体空腔,液体空腔分别同补液口12和排液口13导通。
[0019]补液口12和排液口13处分别设置封紧螺栓。第二压盖2和大气侧密封组件8之间,轴套3和大气侧密封组件8之间,轴套3和旋转轴11之间,第一压盖1和介质侧非补偿环5之间分别密封配合。补液口12和第一压盖1的通孔为Z形,排液口13和第一压盖1的通孔为一字型。旋转轴11的上部从内到外依次为轴套3、大气侧密封组件8、第二压盖2。轴套3、介质侧非补偿环5、大气侧密封组件8之间设有空隙。
[0020]第一压盖1上设置有补液口12和排液口13。轴套3介质短悬空设计。隔离套4下部与第一压盖1通过O型圈10压紧密封安装。隔离套4上部插入轴套3的悬空里面,使得隔离套4顶部高于介质侧动态O圈7。隔离套4外侧与轴套内侧3形成一个积液槽。
[0021]顶搅拌器启动前,通过补液口12向积液槽内通入一定量的液体。液位高度高于介质侧动态O圈7,同时不要超过隔离套4顶部。介质侧动态O圈7部位浸泡在液体中,不与气相结晶介质接触,不会有结晶物累积影响密封的运行。长时间运行停车后,可以通过排液口13更换积液槽的液体。密封使用寿命加长。使得介质侧动态O圈7部分浸泡在积液槽的液体里面隔绝与气相介质的接触,避免结晶引起动态O圈的卡滞问题。
[0022]以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本专利技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理,在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气相结晶顶搅拌双端面机械密封结构,其特征在于,包括:隔离套(4),所述隔离套(4)套在旋转轴(11)的下部,所述隔离套(4)的底部通过O型圈(10)和第一压盖(1)密封配合,所述隔离套(4)的上方、旋转轴(11)上套有轴套(3),所述轴套(3)的上方、旋转轴(11)上套有驱动环(9),所述第一压盖(1)的上方卡台配合第二压盖(2),所述第二压盖(2)套在大气侧密封组件(8)上,所述大气侧密封组件(8)和轴套(3)的上部卡台配合,所述轴套(3)的下部通过介质侧动态O圈(7)和介质侧补偿环(6)卡台配合,所述介质侧补偿环(6)位于介质侧非补偿环(5)的上方;所述第一压盖(1)的侧面分别设置补液口(12)和排液口(13),所述补液口(12)高度大于排液口(13)高度,所述第一压盖(1)、隔离套(4)、轴套(3)、介质侧非补偿环(5)、介质侧补偿环(6)围成液体空腔,所述液体空腔分别同补液口(12)和排液口(13)导通。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:兰凯旋刘鹏飞
申请(专利权)人:上海希尔骏流体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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