定向耦合器、高频模块以及通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够抑制第一～第三副线路之间的电磁耦合的定向耦合器。定向耦合器具备主线路、第一～第三副线路以及多层基板。多层基板具有多个电介质层。多层基板具有相互对置的第一主面以及第二主面。主线路、第一副线路、第二副线路以及第三副线路在从多层基板的厚度方向俯视时形成为环状，配置于多个电介质层中的相互不同的电介质层。第一副线路、第二副线路以及第三副线路具有相互不同的第一距离。在第一副线路、第二副线路以及第三副线路中，具有最大的第一距离的最大副线路以及具有最小的第一距离的最小副线路配置在主线路的上述第一主面侧，具有中间的第一距离的中间副线路配置在主线路的上述第二主面侧。配置在主线路的上述第二主面侧。配置在主线路的上述第二主面侧。

【技术实现步骤摘要】
定向耦合器、高频模块以及通信装置


[0001]本专利技术涉及定向耦合器、高频模块以及通信装置。

技术介绍

[0002]专利文献1所记载的定向耦合器具备：主线路、三个副线路(第一～第三副线路)以及具有多层构造的安装基板(多层基板)。主线路以及三个副线路配置于安装基板。三个副线路中的两个副线路隔着主线路而配置。由此，提高主线路与两个副线路的电磁耦合，并且抑制两个副线路之间的电磁耦合。
[0003]专利文献1：日本特开2021
‑
27426号公报
[0004]然而，在专利文献1中，关于三个副线路中的第三个副线路，没有记载如何配置于安装基板，能够提高与主线路的电磁耦合，并且抑制与上述两个副线路的电磁耦合。因此，在专利文献1中，难以抑制三个副线路的每个副线路之间的电磁耦合。

技术实现思路

[0005]本专利技术鉴于上述的问题，其目的在于提供能够提高主线路与第一～第三副线路之间的电磁耦合，并且抑制第一～第三副线路之间的电磁耦合的定向耦合器、高频模块以及通信装置。
[0006]本专利技术的一方式所涉及的定向耦合器具备：主线路、第一副线路、第二副线路及第三副线路以及多层基板。上述多层基板具有多个电介质层。上述多层基板具有相互对置的第一主面以及第二主面。上述第一副线路和上述第二副线路串联连接。上述第二副线路和上述第三副线路串联连接。上述主线路、上述第一副线路、上述第二副线路以及上述第三副线路包含在从上述多层基板的厚度方向俯视时形成为环状的线路部分。上述主线路、上述第一副线路、上述第二副线路以及上述第三副线路各自的上述线路部分配置于上述多个电介质层中的相互不同的电介质层。在上述第一副线路、上述第二副线路以及上述第三副线路的每个副线路中，将外周边与重心的距离中的最大距离设为第一距离。上述第一副线路、上述第二副线路以及上述第三副线路具有最大、中间以及最小的分别相互不同的上述第一距离。在上述第一副线路、上述第二副线路以及上述第三副线路中，具有上述最大的第一距离的最大副线路以及具有上述最小的第一距离的最小副线路配置在上述主线路的上述第一主面侧，具有上述中间的第一距离的中间副线路配置在上述主线路的上述第二主面侧。
[0007]本专利技术的一方式所涉及的高频模块具备上述定向耦合器、天线端子以及信号路径。上述信号路径到达上述天线端子。上述定向耦合器的上述主线路构成上述信号路径的一部分区间。
[0008]本专利技术的一方式所涉及的高频模块具备：上述定向耦合器、天线端子、多个滤波器以及第二开关。上述第二开关切换到达上述天线端子的第一信号路径与到达上述多个滤波器的多个第二信号路径的每个第二信号路径的连接以及非连接。上述IC芯片还包含上述第二开关。
[0009]本专利技术的一方式所涉及的通信装置具备上述高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路与上述高频模块连接，对高频信号进行处理。
[0010]根据本专利技术的上述方式所涉及的定向耦合器、高频模块以及通信装置，有以下的有点：能够提高主线路与第一～第三副线路之间的电磁耦合，并且抑制第一～第三副线路之间的电磁耦合。
附图说明
[0011]图1是实施方式1所涉及的定向耦合器的等效电路图。
[0012]图2是用于说明上述的定向耦合器的LB模式的等效电路图。
[0013]图3是用于说明上述的定向耦合器的MB模式的等效电路图。
[0014]图4是用于说明上述的定向耦合器的HB模式的等效电路图。
[0015]图5是表示上述的定向耦合器的结构的一个例子的结构图。
[0016]图6是图5的X1
‑
X1线剖视图。
[0017]图7是上述的定向耦合器的多层基板的剖视图。
[0018]图8是表示上述的定向耦合器的主线路以及第一～第三副线路的立体图。
[0019]图9是表示上述的定向耦合器的主线路、第一副线路以及第二副线路的俯视图。
[0020]图10是表示上述的定向耦合器的主线路以及第三副线路的俯视图。
[0021]图11是变形例1所涉及的定向耦合器的多层基板的剖视图。
[0022]图12是表示变形例2所涉及的定向耦合器的第一主线路、第二主线路、第一～第三副线路的立体图。
[0023]图13是上述的定向耦合器的多层基板的剖视图。
[0024]图14是表示实施方式2所涉及的通信装置的一个例子的结构图。
[0025]附图标记说明
[0026]1…
定向耦合器；2
…
主线路；2a
…
第一端；2b
…
第二端；2s
…
外周边；2u
…
内侧部分；2v
…
外侧部分；2w
…
断开部；3
…
副线路；5、6
…
第一开关；5a、6a
…
共用端子；5b、5c、6b、6c
…
选择端子；7
…
终止电路；7a
…
电阻；8
…
多层基板；8s
…
第一主面；8t...第二主面；9
…
IC芯片；10
…
树脂部件；11
…
外部连接电极；11g
…
接地电极；12
…
电极焊盘；21
…
第一主线路；21a
…
第一端；21b
…
第二端；21s
…
外周边；21t
…
内周边；21u
…
内侧部分；21v...外侧部分；22
…
第二主线路；22a
…
第一端；22b
…
第二端；22u
…
内侧部分；31
…
第一副线路(最小副线路)；31a
…
第一端；31b
…
第二端；31s
…
外周边；31v
…
外侧部分；31w
…
断开部；32
…
第二副线路(最大副线路)；32a
…
第一端；32b
…
第二端；32t
…
内周边；32u
…
内侧部分；32w
…
断开部；33
…
第三副线路(中间副线路)；33a
…
第一端；33b
…
第二端；33s
…
外周边；33w
…
断开部；41
…
输入端口；42
…
输出端口；43
…
第一耦合端口；44
…
第二耦合端口；45
…
第三耦合端口；51～54
…
开关；55
…
第二开关；55a
…
共用端子；55b～55e
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定向耦合器，具备：主线路；第一副线路、第二副线路及第三副线路；以及具有多个电介质层的多层基板，上述多层基板具有相互对置的第一主面以及第二主面，上述第一副线路和上述第二副线路串联连接，上述第二副线路和上述第三副线路串联连接，上述主线路、上述第一副线路、上述第二副线路以及上述第三副线路包含从上述多层基板的厚度方向俯视时形成为环状的线路部分，上述主线路、上述第一副线路、上述第二副线路以及上述第三副线路各自的上述线路部分配置于上述多个电介质层中的相互不同的电介质层，在上述第一副线路、上述第二副线路以及上述第三副线路的每个副线路中，将外周边与重心的距离中的最大距离设为第一距离，上述第一副线路、上述第二副线路以及上述第三副线路具有最大、中间以及最小的分别相互不同的上述第一距离，在上述第一副线路、上述第二副线路以及上述第三副线路中，具有上述最大的第一距离的最大副线路以及具有上述最小的第一距离的最小副线路配置在上述主线路的上述第一主面侧，具有上述中间的第一距离的中间副线路配置在上述主线路的上述第二主面侧。2.根据权利要求1所述的定向耦合器，其中，上述最大副线路以及上述最小副线路配置为在彼此的线路的线宽方向上，在从上述多层基板的厚度方向俯视时相互不重叠。3.根据权利要求1或2所述的定向耦合器，其中，上述主线路以及上述中间副线路配置为在彼此的线路的长边方向上，在从上述多层基板的厚度方向俯视时彼此至少一部分重叠。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的定向耦合器，其中，在从上述多层基板的厚度方向俯视时，上述最大副线路的内侧部分与上述主线路的外侧部分重叠，上述最小副线路的外侧部分与上述主线路的内侧部分重叠。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的定向耦合器，其中，在从上述多层基板的厚度方向俯视时，上述主线路、上述第一副线路、上...

【专利技术属性】
技术研发人员：降谷孝治，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：