一种改性聚烯烃及其制备低介电增层胶膜制造技术

本发明专利技术公开了一种改性聚烯烃及其所制备的低介电增层胶膜。所述改性聚烯烃按重量份计包括如下的原料组分：聚烯烃50

【技术实现步骤摘要】
一种改性聚烯烃及其制备低介电增层胶膜


[0001]本专利技术涉及材料领域，具体地，涉及5G高频高速材料，更为具体地涉及一种接枝羧基改性聚烯烃及其制备的熔融温度低介电增层胶膜。

技术介绍

[0002]5G移动通信模式下，信号传送向高频化、高速化的方向发展，使传输的速率、损耗和完整性等问题变得尤为重要，与高频传输特性相关的技术难题，包括高频路径损耗、传输损耗、穿墙特性、效能、功耗以及基础绝缘材料等有待进一步突破，而这些技术难题的其中一个关键在于高分子介质材料的开发。研究表明，信号传输的损耗随着高分子介质材料的介电常数DK和介电损耗Df的增大而增大，而传输速度随介电常数Df增大而降低。由此可见，开发具有低介电性能的高分子介质材料对5G通讯的发展尤为关键。
[0003]随着电子元器件向小型化、高集成度和高频高速的方向快速发展，多层FPC因其高集成度而应用越来越广泛。增层胶膜作为制作多层FPC的关键材料，对单层或双层FPC起粘接作用，其介电、耐热等性能直接影响多层FPC的加工和应用。5G通讯的应用场景，对增层胶膜提出了低介电常数和介电损耗的要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改性聚烯烃，其特征在于，按重量份计，其配方包括如下的原料组分：2.根据权利要求1所述改性聚烯烃，其特征在于，所述聚烯烃选自聚乙烯、聚丙烯、聚烯烃弹性体中的一种或两种以上的混合物；优选地，所述聚乙烯的熔融温度为120℃；优选地，所述聚丙烯的熔融温度为160℃；优选地，所述聚烯烃弹性体的熔融温度为119℃；优选地，所述引发剂选自偶氮二异丁腈、过氧化二苯甲酰、过氧化二异丙苯中的一种或两种以上的混合物。3.根据权利要求1所述改性聚烯烃，其特征在于，所述接枝单体为丙烯酸、3
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丁烯酸、5
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己烯酸、10
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十一烯酸中的一种或两种以上的混合物。4.一种如权利要求1所述改性聚烯烃的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将聚烯烃溶解溶剂中，在氮气的保护下降温至80
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120℃，加入引发剂、接枝单体并持续搅拌，待反应完成后倒入甲醇或乙醇中进行沉淀，过滤和烘干后即得。5.一种低介电增层胶膜，其特征在于，按重量份计，其配方包括如下的原料组分：如权利要求1所述接枝羧基聚烯烃90
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99.5份，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹广盛，潘丽，蒋茂平，闵永刚，张江，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：