一种服务器散热模型校正系统技术方案

本发明专利技术公开了一种服务器散热模型校正系统和装置，包括服务器和与服务器连接的数据采集器，服务器包括壳体、安装在壳体内部的PCB主板、安装在PCB主板上的若干个发热器件，以及安装在壳体内的若干个风扇，数据采集器通过热电偶与各发热器件电连接；校正时，采集服务器处于工作状态下的环境温度T1；使得服务器在最大功耗下运行。本服务器散热模型校正系统在对主板生成安装之前，可以准确地获得主板的散热，通过对仿真模型的校正，使得仿真的计算结果精确，减少真实散热测试带来的物料消耗；本服务器散热模型校正系统使用现有服务器进行仿真模型的校正，节约时间，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器散热模型校正系统


[0001]本专利技术属于计算机领域，具体涉及一种服务器散热模型校正系统。

技术介绍

[0002]在互联网、大数据和云计算的时代洪流下，对海量数据的传输和处理速度、存储能力与高性能计算能力均提出了更高的要求。服务器的PCB主板在进行密集计算的过程中会产生大量的热，PCB主板上的发热器件过热会导致处理能力降低甚至损坏。目前绝大部分服务器设备采用强迫风冷冷却技术，通过风机将服务器内部的热空气排出。
[0003]随着国产化进程推进，越来越多的服务器进行国产器件的替换。大多数服务器厂商保持机箱以及PCB主板不变，仅对部分器件等效替换。在替换发热器件后，往往根据热仿真软件进行散热可行性仿真计算，国产器件规格书内容与实际有偏差，导致仿真和实际偏差很大，而且只能通过PCB主板完成后才能在整机上测试验证散热的可行性以及仿真的准确性，验证周期较长。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对解决
技术介绍
中提出的问题，提出一种服务器散热模型校正系统和装置。
[0005]为实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案为：
[0006]本专利技术提出的一种服务器散热模型校正系统和装置，包括服务器和与服务器连接的数据采集器，服务器包括壳体、安装在壳体内部的PCB主板、安装在PCB主板上的若干个发热器件，以及安装在壳体内的若干个风扇，数据采集器通过热电偶与各发热器件电连接。
[0007]校正时，采集服务器处于工作状态下的环境温度T1。
[0008]使得服务器在最大功耗下运行，运行一段时间后，通过数据采集器记录服务器中各发热器件的温度。
[0009]建立服务器的仿真模型，并设置仿真模型中的环境温度为T1，设置仿真模型中各风扇的初始降额因子为M，然后通过仿真模型进行仿真计算，记录仿真模型中各发热器件的温度。
[0010]对比服务器中各发热器件与对应仿真模型中发热器件的温度差异，对温度差异超过设定阈值以上的仿真模型中的发热器件进行标注。
[0011]然后在仿真模型中，对距离标注的发热器件最近两个风扇的降额因子进行调节，使得各发热器件的温度差异均在阈值以内。
[0012]最后在校正后的仿真模型中，将待测的新PCB主板替换原始的PCB主板，使得各发热器件的替换，并通过替换后的仿真模型仿真计算新PCB主板上各发热器件的散热。
[0013]优选地，在仿真模型中设置各风扇的初始降额因子M为0.8。
[0014]优选地，对距离标注的发热器件最近两个风扇的降额因子进行调节时：
[0015]若服务器中各发热器件的温度比仿真模型中各发热器件的温度高，则降低降额因
子；
[0016]若服务器中各发热器件的温度比仿真模型中各发热器件的温度低，则增加降额因子；
[0017]使得仿真模型中各发热器件与服务器中对应的发热器件的温度差异在阈值内。
[0018]优选地，阈值为10％。
[0019]优选地，服务器中的各风扇并排设置，且正对PCB主板。
[0020]优选地，新PCB主板与原始的PCB主板保持一致。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0022]1、本服务器散热模型校正系统在对主板生成安装之前，可以准确地获得主板的散热，通过对仿真模型的校正，使得仿真的计算结果精确，减少真实散热测试带来的物料消耗；
[0023]2、本服务器散热模型校正系统使用现有服务器进行仿真模型的校正，节约时间，节约成本。
附图说明
[0024]图1为本专利技术服务器散热模型校正系统的流程图；
[0025]图2为本专利技术服务器的结构示意图；
[0026]图3为本专利技术服务器的内部结构示意图；
[0027]图4为本专利技术CFD软件参数设置示意图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]需要说明的是，当组件被称为与另一个组件“连接”时，它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本申请。
[0030]如图1
‑
4所示，一种服务器散热模型校正系统，服务器散热模型校正系统包括服务器1和与服务器1连接的数据采集器2，服务器1包括壳体11、安装在壳体11内部的PCB主板12、安装在PCB主板12上的若干个发热器件，以及安装在壳体11内的若干个风扇13，数据采集器2通过热电偶3与各发热器件电连接。
[0031]需要说明的是，本系统是基于风冷散热技术，更换发热器件(尺寸变化不大)，对系统风阻影响不大，且系统内其他部件不变。发热器件可以为芯片。
[0032]服务器散热模型校正系统，包括：
[0033]步骤S1、校正时，采集服务器1处于工作状态下的环境温度T1。
[0034]具体为，环境温度T1可以通过数据采集器采集，也可以通过测温计直接测量，具体操作方法不作限制。
[0035]步骤S2、使得服务器1在最大功耗下运行，运行一段时间后，通过数据采集器2记录服务器1中各发热器件的温度。
[0036]具体为，本实验采用的服务器1是在最大功耗下运行，但不作具体的限制，可以根据实际需要更改服务器的条件。
[0037]步骤S3、建立服务器1的仿真模型，并设置仿真模型中的环境温度为T1，设置仿真模型中各风扇的初始降额因子为M，然后通过仿真模型进行仿真计算，记录仿真模型中各发热器件的温度。
[0038]具体为，在CFD软件中建立服务器1的仿真模型，在仿真模型中设置各风扇的初始降额因子M为0.8(根据经验获得)，通过仿真模型生成各发热器件的温度，且不同的发热器件对应生成的温度不同，仿真计算的结果与发热器件有关。
[0039]步骤S4、对比服务器1中各发热器件与对应仿真模型中发热器件的温度差异，对温度差异超过设定阈值以上的仿真模型中的发热器件进行标注。
[0040]具体为，设定的阈值为10％。
[0041]步骤S5、然后在仿真模型中，对距离标注的发热器件最近两个风扇的降额因子进行调节，使得各发热器件的温度差异均在阈值以内。
[0042]具体为，对距离标注的发热器件最近两个风扇的降额因子进行调节时：
[0043]若服务器1中各发热器件的温度比仿真模型中各发热器件的温度高，则降低降额因子；
[0044]若服务器1中各发热器件的温度比仿真模型中各发热器件的温度低，则增加降额因子；
[0045]使得仿真模型中各发热器件与服务器1中对应的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器散热模型校正系统，其特征在于：所述服务器散热模型校正系统包括服务器(1)和与服务器(1)连接的数据采集器(2)，所述服务器(1)包括壳体(11)、安装在壳体(11)内部的PCB主板(12)、安装在PCB主板(12)上的若干个发热器件，以及安装在壳体(11)内的若干个风扇(13)，所述数据采集器(2)通过热电偶(3)与各发热器件电连接；校正时，采集服务器(1)处于工作状态下的环境温度T1；使得服务器(1)在最大功耗下运行，运行一段时间后，通过数据采集器(2)记录服务器(1)中各发热器件的温度；建立服务器(1)的仿真模型，并设置仿真模型中的环境温度为T1，设置仿真模型中各风扇的初始降额因子为M，然后通过仿真模型进行仿真计算，记录仿真模型中各发热器件的温度；对比服务器(1)中各发热器件与对应仿真模型中发热器件的温度差异，对温度差异超过设定阈值以上的仿真模型中的发热器件进行标注；然后在仿真模型中，对距离标注的发热器件最近两个风扇的降额因子进行调节，使得各发热器件的温度差异均在阈值以内；最后在校正后...

【专利技术属性】
技术研发人员：王甫超，侍书成，张裕，袁瑞明，阮翔，陈方园，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十二研究所，
类型：发明
国别省市：