基于夹持厚度的双面电路板金属孔内异物移除设备及异物移除方法技术

本发明专利技术涉及基于夹持厚度的双面电路板金属孔内异物移除设备及异物移除方法，包括底座，底座上设置有安装板，安装板上安装有承接板；动力组件，设置在安装板上并连接有夹持件，动力组件可驱使两个夹持件运动；归正组件，设置在安装板上，归正组件与动力组件连接，在动力组件驱使夹持件相互靠近运动时，归正组件可使双面电路板的长度方向与安装板的长度方向一致；异物移出组件，连接夹持件，用于对双面电路板金属孔内的异物进行移除，异物移出组件包括连接结构以及升降结构，升降结构上连接有异物探针；三角件，插放于夹持件内，在夹持件与双面电路板的侧部抵接时，三角件动作，以通过连接结构调节升降结构的高度，降低在异物移出时产生的磨损。产生的磨损。产生的磨损。

【技术实现步骤摘要】
基于夹持厚度的双面电路板金属孔内异物移除设备及异物移除方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板生产领域，具体是基于夹持厚度的双面电路板金属孔内异物移除设备及异物移除方法。

技术介绍

[0002]电路板生产工艺流程大致可分为：开料
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钻孔
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沉铜
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压膜
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曝光
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显影
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电铜
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电锡
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退膜
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蚀刻
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退锡
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光学检测
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印阻焊油
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阻焊曝光、显影
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字符
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表面处理
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成型
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电测
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终检
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抽测
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包装等流程，在电路板完成生产后，采用回流焊接的方式将元器件贴装至电路板上。
[0003]现有的元器件贴装已实现了工业化，在贴装时，使用翻转机将各类元器件按预先设定的位置进行放置，然而在电路板的生产工艺中可以看出，生产工艺中缺少将电路板中金属孔内异物移出的工艺，这就导致了在贴装元器件时，如果电路板中的金属孔内存在异物，在元器件的引脚与异物发生抵接时，极容易导致元器件的引脚发生弯曲。
[0004]为了避免这一现象的发生，电路板金属孔内异物移出装置因运而生，这种装置大多可以分为两大类，其一为气压式，即通过气压将金属孔内的异物顶出，这种方式适用性较高，但是当金属孔内的异物与金属孔的内壁之间摩擦力较大时很难将异物剔除，其二为机械式，即采用异物探针将金属孔内的异物顶出，这种方式同样存在弊端，主要由于为了将金属孔内的异物完全顶出，需要使异物探针的直径与金属孔内的直径相同，而异物探针的下探量一定，在针对不同厚度的电路板时，为了均可以良好的工作，多以最厚的电路板为生产基准。导致在对较薄的电路板进行异物移出时，容易使异物探针与金属孔之间产生多余非必要摩擦，容易破坏金属孔边缘铜层，影响电路板的后续使用。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供基于夹持厚度的双面电路板金属孔内异物移除设备及异物移除方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]基于夹持厚度的双面电路板金属孔内异物移除设备，包括：
[0008]底座，所述底座上设置有与之平行的安装板，所述安装板上安装有用于对双面电路板进行承托的承接板；
[0009]动力组件，设置在所述安装板上并连接对称设置在所述安装板上的两个夹持件，所述动力组件可驱使两个所述夹持件相互靠近运动以对置于所述承接板上的双面电路板进行夹持，并在当夹持件对双面电路板进行夹持时，所述夹持件可将所述双面电路板向上顶起；
[0010]归正组件，设置在所述安装板上，所述归正组件与所述动力组件连接，在所述动力组件驱使所述夹持件相互靠近运动时，所述归正组件可使双面电路板的长度方向与安装板的长度方向一致；
[0011]异物移出组件，连接所述夹持件，用于对双面电路板金属孔内的异物进行移除，所述异物移出组件包括连接结构以及升降结构，所述升降结构上连接有异物探针；
[0012]三角件，插放于所述夹持件内，在所述夹持件与双面电路板的侧部抵接时，所述三角件动作，以通过所述连接结构调节所述升降结构的高度。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述安装板上对称设置有四组滑槽，每组所述滑槽内均滑动安装有一个滑块，所述滑块与所述夹持件连接；
[0014]所述动力组件包括转动安装在所述安装板上的两个双向丝杆，两个所述双向丝杆之间通过皮带连接，每个所述双向丝杆上均对称设置有两个与之螺纹连接的螺纹套筒，所述螺纹套筒与所述滑块连接，且所述螺纹套筒与所述归正组件连接。
[0015]作为本专利技术再进一步的方案：所述归正组件包括贯穿所述安装板活动设置的升降件，所述升降件的上部设置有弯曲部，且所述升降件的下部转动安装有触发轮；
[0016]所述归正组件还包括固定安装在所述螺纹套筒上的触发杆，所述触发杆远离所述螺纹套筒的一端形成有折弯部，所述触发轮可在所述触发杆以及折弯部上滚动。
[0017]作为本专利技术再进一步的方案：所述夹持件内设置有顶升部，所述顶升部可在与双面电路板的侧部抵接时，驱使双面电路板与所述承接板分离；
[0018]所述夹持件上还开设有通槽，所述三角件滑动设置在所述通槽内，所述三角件的一侧设置有导向倾斜面，且所述三角件内设置有容放顶升部的容滞槽。
[0019]作为本专利技术再进一步的方案：所述连接结构包括设置在所述安装板上的连接框体，所述连接框体的四角各设置有一个套筒，所述套筒与呈对角安装在所述安装板上的多个导向杆滑动连接；
[0020]所述连接框体与所述升降结构连接；
[0021]所述连接结构还包括嵌合套件。
[0022]作为本专利技术再进一步的方案：所述嵌合套件包括对称设置在所述连接框体上的水平槽体以及转动安装在所述三角件上的滑轮，所述滑轮可在所述水平槽体内滚动。
[0023]作为本专利技术再进一步的方案：所述升降结构包括与所述连接框体固定连接的连接架，所述连接架上安装有电动推杆，所述电动推杆的动作端可拆卸的安装有联板，所述联板远离所述电动推杆的一端连接所述异物探针。
[0024]一种使用所述设备对双面电路板金属孔内异物进行移除的方法，包括以下步骤：
[0025]步骤一：控制升降结构动作，以使异物探针的高度保持在最大高度处，此时异物探针的下端部与夹持件内部顶壁的高度相同，同时通过动力组件驱使两个夹持件处于相互远离的状态，以便于将双面电路板置于承接板上；
[0026]步骤二：将双面电路板置于承接板上，然后人工驱使动力组件动作，以带动两个夹持件相互靠近运动，而在两个夹持件运动的初段，归正组件将发生动作，以对双面电路板的方向进行规整，使双面电路板的长度方向与安装板的长度方向一致；
[0027]步骤三：动力组件继续动作，以驱使两个夹持件继续相互靠近运动，并在夹持件与双面电路板抵接后，夹持件将双面电路板向上顶起至与承接板分离；
[0028]步骤四：在双面电路板被完全夹持后，其上部将与夹持件内部顶壁抵接，此时不同厚度的双面电路板的下部所处的高度不同，且不同厚度的双面电路板作用于三角件而使升降结构的升降高度不同，使双面电路板的厚度越薄时，升降结构上升的高度越大，此时可降
低异物探针在贯穿双面电路板上金属孔时所产生的的非必要磨损；
[0029]步骤五：在双面电路板被固定后，控制升降结构动作，以使异物探针贯穿双面电路板上的金属孔，然后将双面电路板取下，完成双面电路板金属孔内异物的移除。
[0030]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0031]通过设置的异物移出组件，可实现在夹持不同厚度的电路板时，三角件被顶起的高度将发生改变，具体的，本设备可根据电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于夹持厚度的双面电路板金属孔内异物移除设备，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)上设置有与之平行的安装板(2)，所述安装板(2)上安装有用于对双面电路板进行承托的承接板(12)；动力组件，设置在所述安装板(2)上并连接对称设置在所述安装板(2)上的两个夹持件(13)，所述动力组件可驱使两个所述夹持件(13)相互靠近运动以对置于所述承接板(12)上的双面电路板进行夹持，并在当夹持件(13)对双面电路板进行夹持时，所述夹持件(13)可将所述双面电路板向上顶起；归正组件，设置在所述安装板(2)上，所述归正组件与所述动力组件连接，在所述动力组件驱使所述夹持件(13)相互靠近运动时，所述归正组件可使双面电路板的长度方向与安装板(2)的长度方向一致；异物移出组件，连接所述夹持件(13)，用于对双面电路板金属孔内的异物进行移除，所述异物移出组件包括连接结构以及升降结构，所述升降结构上连接有异物探针(27)；三角件(16)，插放于所述夹持件(13)内，在所述夹持件(13)与双面电路板的侧部抵接时，所述三角件(16)动作，以通过所述连接结构调节所述升降结构的高度。2.根据权利要求1所述的基于夹持厚度的双面电路板金属孔内异物移除设备，其特征在于，所述安装板(2)上对称设置有四组滑槽(3)，每组所述滑槽(3)内均滑动安装有一个滑块(4)，所述滑块(4)与所述夹持件(13)连接；所述动力组件包括转动安装在所述安装板(2)上的两个双向丝杆(5)，两个所述双向丝杆(5)之间通过皮带(28)连接，每个所述双向丝杆(5)上均对称设置有两个与之螺纹连接的螺纹套筒(6)，所述螺纹套筒(6)与所述滑块(4)连接，且所述螺纹套筒(6)与所述归正组件连接。3.根据权利要求2所述的基于夹持厚度的双面电路板金属孔内异物移除设备，其特征在于，所述归正组件包括贯穿所述安装板(2)活动设置的升降件(10)，所述升降件(10)的上部设置有弯曲部(11)，且所述升降件(10)的下部转动安装有触发轮(9)；所述归正组件还包括固定安装在所述螺纹套筒(6)上的触发杆(7)，所述触发杆(7)远离所述螺纹套筒(6)的一端形成有折弯部(8)，所述触发轮(9)可在所述触发杆(7)以及折弯部(8)上滚动。4.根据权利要求1所述的基于夹持厚度的双面电路板金属孔内异物移除设备，其特征在于，所述夹持件(13)内设置有顶升部(14)，所述顶升部(14)可在与双面电路板的侧部抵接时，驱使双面电路板与所述承接板(12)分离；所述夹持件(13)上还开设有通槽(15)，所述三角件(16)滑动设置在所述通槽(15)内，所述三角件(16)的一侧设置有导...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，
申请(专利权)人：深圳市微网力合信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：