本申请涉及二极管领域，提供了一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架，包括架体、安装贴片、电极引脚和定位片；架体形成整体连接框架，且架体上开设有若干供安装贴片安放的放置口以及与各放置口对应的定位孔；电极引脚连接于架体且向对应放置口内延伸；安装贴片与电极引脚连接，且安装贴片的贴面与电极引脚连接点为弯折状；定位片与架体连接，且位于放置口处，定位片与定位孔的位置相对应。本申请具有精准冲压成型的效果。此外，还提供一种成型工艺。还提供一种成型工艺。还提供一种成型工艺。
【技术实现步骤摘要】
一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架及其成型工艺
[0001]本申请涉及二极管
，尤其是涉及一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架及其成型工艺。
技术介绍
[0002]发光管为集成电路安装元件之一，属于二极管一类，特别是红外线发射管，用于收发红外线，它是可以将电能直接转换成近红外光并能辐射出去的发光器件，现有的红外线发射管包括直插式和贴片式两种类型。
[0003]现有侧帖式发射管的贴片，体积小，方便安装，但易丢失，特别是在生产时，因此侧帖式发射管的贴片需要运用到框架，并从框架上进行冲压成型或冲切成型，但一般在冲压成型出的发射管贴片时准确性不足，冲压过程中冲压设备发生偏移或框架发生偏移，易造成材料浪费。
技术实现思路
[0004]为了改善现有冲压成型时准确性不足的问题，本申请提供一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架及其成型工艺。
[0005]本申请提供的一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架及其成型工艺采用如下的技术方案：一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架，包括架体、安装贴片、电极引脚和定位片；所述架体形成整体连接框架，且所述架体上开设有若干供安装贴片安放的放置口以及与各所述放置口对应的定位孔；所述电极引脚连接于所述架体且向对应所述放置口内延伸；所述安装贴片与所述电极引脚连接，且所述安装贴片的贴面与所述电极引脚连接点为弯折；所述定位片与所述架体连接，且位于所述放置口处，所述定位片与定位孔的位置相对应。
[0006]通过采用上述技术方案，通过架体将若干安装贴片连接，使安装贴片可大量存放，同时可批量冲压成型，提高生产的便捷性，当需要使用安装贴片时，将电极引脚从架体上弯折后，即可取出，便于分离加工，定位片可方便撕取安装贴片，同时配合定位孔避免安装贴片在冲压成型时，减少冲压位置发生偏移的情况。
[0007]可选的，所述安装贴片上开设有反射凹槽。
[0008]通过采用上述技术方案，通过安装贴片的反射凹槽可提供红外线的聚光，使安装贴片在后续加工成型后，可提供聚光性，提高红外线的传播距离，延长信号的可接收距离。
[0009]可选的，所述反射凹槽处的外侧与所述电极引脚位于同一水平面。
[0010]通过采用上述技术方案，位于同一水平面能方便在产品安装时，与集成电路更贴
合，提高安装的稳定性。
[0011]可选的，所述放置口处两侧均对称设置有所述定位片，且所述定位片数量可设置一片以上。
[0012]通过采用上述技术方案，定位片数量越多，能够避免冲压成型时产生的偏差越少。
[0013]可选的，所述电极引脚包括正极引脚和负极引脚，所述正极引脚与所述负极引脚均与所述架体连接，且均位于所述放置口内。
[0014]通过采用上述技术方案，正极引脚与负极引脚不使用时，两者为相互断开状态，减少使用时受到干扰的情况。
[0015]可选的，所述架体还包括有断面片；所述断面片横跨所述放置口与所述架体连接，且所述电极引脚与所述断面片连接。
[0016]通过采用上述技术方案，断面片的作用在于，电极引脚与断面片的连接点更易弯折拗断，使电极引脚以及安装贴片更轻易的与架体分离的同时，保证电极引脚的拗断长度一致。
[0017]一种冲压工艺，包括如下步骤：S1、印刻，由激光设备在架体表面印刻定位孔印与定位片印，定位孔印与定位片印均等间距预设；S2、二次印刻，根据定位孔印、定位片印确定印刻位置，等间距出印刻电极引脚印与安装贴片印；S3、冲切，根据定位孔印、定位片印、电极引脚印与安装贴片印的位置进行冲切，切除架体内部印刻范围内的多余部分，定位片、电极引脚、安装贴片冲切成型；S4、冲压，LED引线框架冲压安装贴片，安装贴片内部反射凹槽冲压成型。
[0018]通过采用上述技术方案，通过多次激光印刻印出所需的图案后，再进行统一冲切，以保证框架的整体成型完整，并通过冲压成型反射凹槽，以提高单个安装贴片的聚光性。
[0019]可选的，步骤S1中，架体两侧均激光印刻有定位孔，且两侧的定位孔直径、数量、间隔距离均不同。
[0020]通过采用上述技术方案，通过架体两侧不同直径、数量、间隔距离的作用，以实现多点确定位置，提高后续印刻的精准度。
[0021]可选的，步骤S2中，可额外增加断面片印，于步骤S3中冲切出断面片。
[0022]通过采用上述技术方案，通过激光印刻断面片印，使冲切形成断面片时，通过断面片可便于配合架体使电极引脚更易弯折取出。
[0023]可选的，步骤S4中，冲压成型反射凹槽，采用反向冲压。
[0024]通过采用上述技术方案，反向冲压能够使安装贴片受力更平均，减少部分弯折现象，同时反向冲压能够使反射凹槽的形状与安装贴片更匹配，形状更贴合红外线反射轨迹。
[0025]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.通过架体将若干安装贴片连接，使安装贴片可大量存放；2.可批量冲压成型，提高生产的便捷性；3.通过安装贴片的反射凹槽可提供红外线的聚光；4.当需要使用安装贴片时，将电极引脚从架体上弯折后，即可取出，便于分离加工，定位片可方便撕取安装贴片，同时配合定位孔避免安装贴片在冲压成型时，反射凹槽的
位置发生偏移；5.根据成型工艺，可通过多点定位，提高冲压或冲切的准确性，以保证框架成型的成型率；6.冲压方式为反向冲压，能够使安装贴片受力更平均，减少部分弯折现象，并使反射凹槽的形状与安装贴片更匹配，形状更贴合红外线反射轨迹。
附图说明
[0026]图1是本申请实施例1中框架的俯视结构示意图；图2是本申请实施例1中框架另一视角的局部俯视结构示意图；图3是本申请实施例1中安装贴片的侧视结构示意图；附图中的标记为：1、架体，2、安装贴片，21、反射凹槽，3、电极引脚，31、正极引脚，32、负极引脚，4、定位片，5、放置口，6、定位孔，7、断面片。
具体实施方式
[0027]以下结合附图1
‑
附图3，对本申请作进一步详细说明。
[0028]本申请实施例公开一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架及其成型工艺。
[0029]实施例1：一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架，参照图1和图2所示，包括架体1、安装贴片2、电极引脚3和定位片4；架体1形成整体连接框架，架体1上开设有若干放置口5和若干定位孔6，电极引脚3连接于架体1，且向对应的放置口5内延伸，且每个放置口5均设置有电极引脚3，放置口5由冲切设备冲切开口，而安装贴片2与电极引脚3连接，且位于放置口5内，因此安装贴片2的设置数量与放置口5一致，参照图3所示，安装贴片2的贴面与电极引脚3连接点为弯折状，且安装贴片2的杯底外侧凸起与电极引脚3处于同一水平面，确定连接点的弯折状的弯折程度，便于成型贴片时，与各集成电路连接时更稳固与契合，安装贴片2的反射凹槽21为半圆球状或半棱锥状，能够在后续成型发射管并使用时，便于聚集红外线，提高反射范围。
[0030]安装贴片2的反射凹槽21通过冲压设备可配合LED本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架，其特征在于，包括架体（1）、安装贴片（2）、电极引脚（3）和定位片（4）；所述架体（1）形成整体连接框架，且所述架体（1）上开设有若干供安装贴片（2）安放的放置口（5）以及与各所述放置口（5）对应的定位孔（6）；所述电极引脚（3）连接于所述架体（1）且向对应所述放置口（5）内延伸；所述安装贴片（2）与所述电极引脚（3）连接，且所述安装贴片（2）的贴面与所述电极引脚（3）连接点为弯折状，所述安装贴片（2）的贴面开设有反射凹槽（21）；所述定位片（4）与所述架体（1）连接，且位于所述放置口（5）处，所述定位片（4）与定位孔（6）的位置相对应。2.根据权利要求1所述的一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架，其特征在于，所述安装贴片（2）上开设有反射凹槽（21）。3.根据权利要求2所述的一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架，其特征在于，所述反射凹槽（21）处的外侧与所述电极引脚（3）位于同一水平面。4.根据权利要求1所述的一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架，其特征在于，所述放置口（5）处两侧均对称设置有所述定位片（4），且所述定位片（4）数量可设置一片以上。5.根据权利要求1所述的一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架，其特征在于，所述架体（1）还包括有断面片（7）；所述断面片（7）横跨所述放置口（5）与所述架体（1）连接，且所述电极引脚（3）与所述断面片（7）连接。6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：高美法，
申请(专利权)人：厦门市迅光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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