电子电路用超薄压延光箔加工工艺制造技术

本发明专利技术的目的在于揭示一种电子电路用超薄压延光箔加工工艺，包括以下步骤：将厚度为0.15mm

【技术实现步骤摘要】
电子电路用超薄压延光箔加工工艺


[0001]本专利技术涉及新能源用超薄铜箔加工
，尤其涉及一种电子电路用超薄压延光箔加工工艺。

技术介绍

[0002]压延光箔广泛应用于挠性覆铜板(FCCL)、挠性线路板(FPC)、5G通讯、6G通讯、电磁屏蔽、散热基板、石墨烯薄膜制备、航空航天、锂电池、LED、智能汽车、无人机、可穿戴电子产品等行业领域。压延光箔因厚度为微米级，轧制减薄后进行清洗脱脂，在清洗脱脂过程中容易起皱，导致收卷后的压延光箔质量不合格，另外，由于压延光箔在清洗脱脂过程中，因张力不均问题也容易起皱，甚至导致压延光箔断裂，严重影响清洗脱脂效率。
[0003]鉴于此，亟需开发一种电子电路用超薄压延光箔加工工艺，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于揭示一种电子电路用超薄压延光箔加工工艺，将厚度为6μm
‑
20μm的第一光箔进行两道碳氢脱脂剂溶液进行清洗和干燥后，再通过除皱辊后进行收卷，实现消除褶皱情况下收卷超薄压延光箔。
[0005]为实现上述专利技术目的，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子电路用超薄压延光箔加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：将厚度为0.15mm
‑
0.2mm的铜带通过多道次轧制至厚度为6μm
‑
20μm的第一光箔；所述第一光箔通过两道碳氢脱脂剂溶液进行清洗；清洗后的所述第一光箔进行干燥；干燥后的所述第一光箔经除皱辊后进行收卷，所述除皱辊的两端对称设置第一斜纹辊面和第二斜纹辊面；所述第一光箔进行罩式退火得到第二光箔。2.如权利要求1所述的电子电路用超薄压延光箔加工工艺，其特征在于，所述多道次轧制的轧制道次为6次
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10次。3.如权利要求1所述的电子电路用超薄压延光箔加工工艺，其特征在于，所述罩式退火的热处理温度为200℃
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350℃，升温3h
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6h，保温5h
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12h；退火后水冷至室温。4.如权利要求1所述的电子电路用超薄压延光箔加工工艺，其特征在于，所述第一斜纹辊面和第二斜纹辊面的宽度分别为10mm
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50mm。5.如权利要求2所述的电子电路用超薄压延光箔加工工艺，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹卫建，王宝忠，张西良，刘洪昌，赵国天，
申请(专利权)人：江苏亨通精密铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：