天线装置与天线系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种天线装置与天线系统，其中天线装置包括移相器，所述移相器具有安装腔，所述安装腔内设有信号层；微带电路板，设置于所述移相器的端面，所述微带电路板上设置有相位补偿电路，所述相位补偿电路包括第一电路以及第二电路，所述第一电路与所述第二电路均包括第一端口与第二端口；辐射单元，包括辐射面以及巴伦，所述巴伦的一端与所述辐射面连接，另一端与所述第一端口连接；插接元件，一端连接于所述第二端口，另一端连接于所述信号层；以及，反射板，设于所述辐射单元与所述微带电路板之间。本发明专利技术提供的天线装置与天线系统旨在解决传统技术中天线装置电缆较多，造成装置尺寸较大，一体成型的成本较高的问题。一体成型的成本较高的问题。一体成型的成本较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
天线装置与天线系统


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种天线装置与天线系统。

技术介绍

[0002]通信系统对基站天线的要求越来越高，多频融合是天线的一个发展趋势。多频天线馈电网络中的射频电缆层叠交错，导致生产效率低，维修困难。现有技术中，天线装置多采用的反射板和腔体一体成型的工艺，能大幅减少电缆数量。但多频天线的反射板尺寸大，移相器的腔体和反射板一体成型的成本会很高，不经济。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种天线装置与天线系统，旨在解决传统技术中天线装置电缆较多，造成装置尺寸较大，一体成型的成本较高的问题。
[0004]针对现有技术存在的问题，本专利技术实施例提供一种天线装置，包括：
[0005]移相器，所述移相器具有安装腔，所述安装腔内设有信号层；
[0006]微带电路板，设置于所述移相器的端面，所述微带电路板上设置有相位补偿电路，所述相位补偿电路包括第一电路以及第二电路，所述第一电路与所述第二电路均包括第一端口与第二端口；
[0007]辐射单元，包括辐射面以及巴伦，所述巴伦的一端与所述辐射面连接，另一端与所述第一端口连接；
[0008]插接元件，一端连接于所述第二端口，另一端连接于所述信号层；以及，
[0009]反射板，设于所述辐射单元与所述微带电路板之间。
[0010]根据本专利技术提供的一种天线装置，所述辐射单元的极化方式为
±
45
°
的双极化，所述巴伦对应设置为两块呈r/>±
90
°
交叉的PCB板。
[0011]根据本专利技术提供的一种天线装置，所述巴伦的两端均设有凸起，所述辐射面与所述微带电路板上均对应设置有开口，以与所述凸起相卡接适配。
[0012]根据本专利技术提供的一种天线装置，所述安装腔包括信号层腔体，所述信号层腔体包括间隔设置的第一腔体与第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体内分别设有一个所述信号层，两个所述信号层分别为所述辐射单元的+45极化阵列和
‑
45极化阵列馈电。
[0013]根据本专利技术提供的一种天线装置，所述微带电路板通过紧固件与所述移相器连接，所述紧固件的一端伸入所述安装腔内。
[0014]根据本专利技术提供的一种天线装置，所述安装腔还包括与所述信号层腔体平行且间隔设置的容置腔体，所述紧固件的一端伸入所述容置腔体内。
[0015]根据本专利技术提供的一种天线装置，所述安装腔包括两个所述信号层腔体，每个所述信号层腔体内均设有所述信号层，所述插接元件包括两个，一个所述插接元件用于连接所述微带电路板与其中一个所述信号层，另一所述插接元件用于连接两个所述信号层。
[0016]根据本专利技术提供的一种天线装置，所述反射板上设有卡件，所述卡件的一端与所
述反射板卡接，所述卡件的另一端与所述移相器连接。
[0017]本专利技术还提供一种天线系统，包括如上任一项所述的天线装置，其中所述辐射单元包括高频辐射单元、中频辐射单元以及低频辐射单元的一种或多种。
[0018]本专利技术提供的天线装置在不使用线缆的条件下，通过插接元件以及巴伦将辐射单元、微带电路板和移相器组成为一个整体组件，大大减小了天线系统线缆的数量，提升了生产效率；此外，通过相位补偿电路的设置，能够对各个端口的传输相位进行补偿，使其达到所需的目标值，保证天线的工作效益，产生所需要的辐射方向图。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本专利技术提供的天线装置第一实施例的立体结构示意简图；
[0021]图2是图1去除辐射单元的辐射面的立体结构示意图；
[0022]图3是图2的立体结构分解示意图；
[0023]图4是图1的侧视图结构示意图；
[0024]图5是图1的剖视图结构示意图；
[0025]图6是图1的局部结构示意图；
[0026]图7是图1中反射板的结构示意图；
[0027]图8是本专利技术提供的天线装置第二实施例的立体结构示意简图；
[0028]图9是本专利技术提供的天线装置第三实施例的立体结构示意简图；
[0029]图10是本专利技术提供的天线系统的结构示意简图。
[0030]附图标记：1：天线装置；2：移相器；3：微带电路板；4：插接元件；5：辐射单元；6：反射板；7：安装腔；8：信号层；9：信号层腔体；10：第一腔体；11：第二腔体；12：容置腔体；13：相位补偿电路；14：第一电路；15：第二电路；16：紧固件；17：第一端口；18：第二端口；19：辐射面；20：巴伦；21：凸起；22：卡件。
具体实施方式
[0031]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术实施例中的具体含义。
[0034]在本专利技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0035]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线装置，其特征在于，包括：移相器，所述移相器具有安装腔，所述安装腔内设有信号层；微带电路板，设置于所述移相器的端面，所述微带电路板上设置有相位补偿电路，所述相位补偿电路包括第一电路以及第二电路，所述第一电路与所述第二电路均包括第一端口与第二端口；辐射单元，包括辐射面以及巴伦，所述巴伦的一端与所述辐射面连接，另一端与所述第一端口连接；插接元件，一端连接于所述第二端口，另一端连接于所述信号层；以及，反射板，设于所述辐射单元与所述微带电路板之间。2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述辐射单元的极化方式为
±
45
°
的双极化，所述巴伦对应设置为两块呈
±
90
°
交叉的PCB板。3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述巴伦的两端均设有凸起，所述辐射面与所述微带电路板上均对应设置有开口，以与所述凸起相卡接适配。4.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述安装腔包括信号层腔体，所述信号层腔体包括间隔设置的第一腔体与第二腔体，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪振宇，丁翔，杨能文，许拓，
申请(专利权)人：中信科移动通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：