电路板制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板，包括第一板层和第二板层，第一板层具有相对设置的第一外表面和第一内表面，第一板层还设有多对第一差分过孔，第一差分过孔连接第一外表面上的第一外走线和第一内表面上的第一内走线；第二板层具有相对设置的第二外表面和第二内表面，第二板层还设有多对第二差分过孔，第二差分过孔连接第二外表面上的第二外走线和第二内表面上的第二内走线；其中，第一板层与第二板层连接，第一内表面朝向第二板层设置，第二内表面朝向第一板层设置。该电路板既可防止打孔密集，减小因电气规则约束带来的布线难度；又不会占据电路板上较大的板面位置，有利于电路板的整板布局布线，方便走线设计。计。计。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]近些年来，电子产品的设计越来越趋于小型化，电子产品所需的功能也越来越复杂强大，从而导致了整个电路系统的设计也更加复杂庞大。但是，电子产品的成本要求却在降低，进而导致印刷电路板(PCB－Printed Circuit Board)的板卡面积缩小，印刷电路板上器件的引脚(pin)的密度激增，电路系统整体的电气性能降低，整体产品的设计成本升高。
[0003]现有的印刷电路板(PCB－Printed Circuit Board)上，电路板的焊盘(pad)扇出区域或者其他的信号扇出区域内，每对高速差分信号均从内部焊盘(pad)自表层向外扇出，并设置差分过孔，再通过差分过孔走内部走线到下一节点。且差分过孔间还需打隔离过孔，来隔离两对不同的差分信号，这就导致电路板的焊盘(pad)扇出区域或者其他的信号扇出区域打孔密集，既难以保证不同对的差分线间距、差分线与地线的间距、不同差分过孔间距、差分过孔与地孔等电气规则要求的间距，又占据电路板上较大的板面位置，不利于整板布局布线。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的电路板的焊盘(pad)扇出区域打孔密集，既难以保证电气规则要求的间距，又占据电路板上较大的板面位置，不利于整板布局布线的缺陷，从而提供一种电路板。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电路板，包括第一板层和第二板层，第一板层具有相对设置的第一外表面和第一内表面，所述第一板层还设有多对第一差分过孔，所述第一差分过孔连接所述第一外表面上的第一外走线和所述第一内表面上的第一内走线；第二板层具有相对设置的第二外表面和第二内表面，所述第二板层还设有多对第二差分过孔，所述第二差分过孔连接所述第二外表面上的第二外走线和所述第二内表面上的第二内走线；其中，所述第一板层与所述第二板层连接，所述第一内表面朝向所述第二板层设置，所述第二内表面朝向所述第一板层设置。
[0006]本专利技术提供的电路板，所述第一差分过孔与所述第二差分过孔对应设置。
[0007]本专利技术提供的电路板，还包括分隔部，所述分隔部设置在所述第一板层与所述第二板层之间，适于分隔所述第一差分过孔和所述第二差分过孔。
[0008]本专利技术提供的电路板，所述第一差分过孔与所述第二差分过孔对称设置在所述分隔部的两侧。
[0009]本专利技术提供的电路板，还包括多对隔离过孔，每对所述隔离过孔分别设置在一对所述第一差分过孔和对应的一对所述第二差分过孔的两侧，所述隔离过孔连接所述第一外表面和所述第二外表面。
[0010]本专利技术提供的电路板，所述分隔部为焊盘。
[0011]本专利技术提供的电路板，所述分隔部上设有连接过孔，所述连接过孔的孔壁上设有导电部，所述连接过孔通过所述导电部与所述隔离过孔连接。
[0012]本专利技术提供的电路板，所述连接过孔的孔壁镀铜以形成所述导电部；
[0013]本专利技术提供的电路板，所述连接过孔的形状与所述隔离过孔的形状相匹配。
[0014]本专利技术提供的电路板，所述分隔部为椭圆形的片状结构，所述分隔部的长轴的两端分别设有一个所述连接过孔，每个所述连接过孔均对应一个所述隔离过孔。
[0015]本专利技术提供的电路板，还包括：
[0016]第一金手指引脚，连接在所述第一外表面上，所述第一金手指引脚通过所述第一外走线与所述第一差分过孔连接；
[0017]本专利技术提供的电路板，第二金手指引脚，连接在所述第二外表面上，所述第二金手指引脚通过所述第二外走线与所述第二差分过孔连接。
[0018]本专利技术技术方案，具有如下优点：
[0019]1、本专利技术提供的电路板，包括第一板层和第二板层，第一板层具有相对设置的第一外表面和第一内表面，所述第一板层还设有多对第一差分过孔，所述第一差分过孔连接所述第一外表面上的第一外走线和所述第一内表面上的第一内走线；第二板层具有相对设置的第二外表面和第二内表面，所述第二板层还设有多对第二差分过孔，所述第二差分过孔连接所述第二外表面上的第二外走线和所述第二内表面上的第二内走线；其中，所述第一板层与所述第二板层连接，所述第一内表面朝向所述第二板层设置，所述第二内表面朝向所述第一板层设置。
[0020]与现有技术中电路板上的差分过孔需要贯穿第一板层和第二板层相比，本专利技术提供的电路板的第一板层设有第一差分过孔，第二板层设有第二差分过孔，第一差分过孔不会向第二板层的方向继续延伸，也不会占用第二板层的空间；第二差分过孔不会向第一板层的方向继续延伸，也不会占用第一板层的空间；同样大小的金手指扇出区域或者其他的信号扇出区域内，本专利技术提供的电路板由于分成两层分别打孔，既可防止金手指扇出区域或者其他的信号扇出区域打孔密集，保证不同对的差分线间距、差分线与地线的间距、不同差分过孔间距、差分过孔与地孔等电气规则要求的间距，减小因电气规则约束带来的布线难度；又不会使得金手指扇出区域或者其他的信号扇出区域占据电路板上较大的板面位置，有利于电路板的整板布局布线，使得高速差分信号线等信号线从金手指或其他区域扇出后空间不再拥挤，方便走线设计，且有利于提高布局设计。
[0021]2.本专利技术提供的电路板还包括分隔部，所述分隔部设置在所述第一板层与所述第二板层之间，适于分隔所述第一差分过孔和所述第二差分过孔。
[0022]分隔部的设置，可对分隔部两侧的第一差分过孔和第二差分过孔进行隔离，减少第一差分过孔的差分信号与第二差分过孔的差分信号之间的相互干扰。
[0023]3.本专利技术提供的电路板还包括多对隔离过孔，每对所述隔离过孔分别设置在一对所述第一差分过孔和对应的一对所述第二差分过孔的两侧，所述隔离过孔连接所述第一外表面和所述第二外表面。
[0024]隔离过孔可将两对不同的差分信号进行隔离，本专利技术提供的电路板上的隔离过孔，连接第一外表面和第二外表面，贯穿第一板层和第二板层，既可对第一板层上设置的一
对第一差分过孔与其两侧设置的其他对第一差分过孔进行信号隔离，还可对第二板层上设置的一对第二差分过孔与其两侧设置的其他对第二差分过孔进行信号隔离。
[0025]4.本专利技术提供的电路板，所述分隔部上设有连接过孔，所述连接过孔的孔壁上设有导电部，所述连接过孔通过所述导电部与所述隔离过孔连接。
[0026]隔离过孔既可以实现对应的一对第一差分过孔与其他对第一差分过孔之间的信号隔离，同时实现对应的一对第二差分过孔与其他对第二差分过孔之间的信号隔离，还可以起到信号回流的作用。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本专利技术提供的电路板的爆炸示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：第一板层，具有相对设置的第一外表面和第一内表面，所述第一板层还设有多对第一差分过孔，所述第一差分过孔连接所述第一外表面上的第一外走线和所述第一内表面上的第一内走线；第二板层，具有相对设置的第二外表面和第二内表面，所述第二板层还设有多对第二差分过孔，所述第二差分过孔连接所述第二外表面上的第二外走线和所述第二内表面上的第二内走线；其中，所述第一板层与所述第二板层连接，所述第一内表面朝向所述第二板层设置，所述第二内表面朝向所述第一板层设置。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一差分过孔与所述第二差分过孔对应设置。3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，还包括分隔部，所述分隔部设置在所述第一板层与所述第二板层之间，适于分隔所述第一差分过孔和所述第二差分过孔。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一差分过孔与所述第二差分过孔对称设置在所述分隔部的两侧。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，还包括多对隔离过孔，每对所述隔离过孔分别设置在一对所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：