一种石英晶棒粘料角度修正机制造技术

本发明专利技术涉及半导体领域，提供一种石英晶棒粘料角度修正机，包括：工作台，所述工作台顶部设有定位机构，所述定位机构上设有固定机构，所述定位机构顶部设有移动机构，所述移动机构顶部设有粘板，所述工作台顶部一侧设有微调机构，所述微调机构上设有限位机构，所述定位机构上设有对光计数器，所述工作台上靠近所述微调机构的位置设有数据仪表盘。通过定位机构在晶棒角度调试时，对光计数器对其进行测量，并依据所切角度要求通过数据仪表盘反馈的对应数据进行定位，然后将晶棒的一侧与角度调节修正板进行对齐，通过限位机构对晶棒进行限位固定，且减少了晶棒的在测量过程中的因为稳定性不好产生的偏差。不好产生的偏差。不好产生的偏差。

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶棒粘料角度修正机


[0001]本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种石英晶棒粘料角度修正机。

技术介绍

[0002]随着电子信息产业的快速发展对晶片的角度精度要求越来越高，在切割晶棒前有一道非常重要的定角粘接工序，晶棒切割面与定向原子面的夹角(简称晶片角度)在指定的角度区间内。不同频率的晶片，需要不同的晶片角度，角度的误差，决定了晶振的温频特性。
[0003]目前一般通过利用x射线衍射原理对晶棒的切割角度进行测定，而在测量时，因对x射线的没有和好的约束，在测量过程中易造成误差，且日常使用及维护必须在专用的工作室进行，导致成本相对较高，基于此，提出本申请。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一个目的在于提供一种石英晶棒粘料角度修正机，以解决现有技术中一般利用x射线衍射原理对晶棒的切割角度进行测定，而在测量时，因对x射线的没有和好的约束，在测量过程中易造成误差，且日常使用及维护必须在专用的工作室进行，导致成本相对较高的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种石英晶棒粘料角本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石英晶棒粘料角度修正机，其特征在于，包括：工作台(1)，所述工作台(1)顶部设有定位机构，所述定位机构上设有固定机构，所述定位机构顶部设有移动机构，所述移动机构顶部设有粘板(2)，所述工作台(1)顶部一侧设有微调机构，所述微调机构上设有限位机构，所述定位机构上设有对光计数器(3)，所述工作台(1)上靠近所述微调机构的位置设有数据仪表盘(4)；所述微调机构包支撑台(51)、转轴(52)、角度调节修正板(53)、转板(54)、支撑架(55)、定位柱(56)和微调尺(57)，所述支撑台(51)设置在所述工作台(1)上，所述转轴(52)转动设置在所述支撑台(51)上，所述角度调节修正板(53)设置在所述转轴(52)下侧，所述转板(54)设置在所述转轴(52)上侧，所述支撑架(55)设置在所述角度调节修正板(53)上侧，所述定位柱(56)设置在所述支撑架(55)一侧，所述微调尺(57)转动设置在所述支撑架(55)的另一侧，所述转板(54)位于所述定位柱(56)与所述微调尺(57)之间。2.根据权利要求1所述的一种石英晶棒粘料角度修正机，其特征在于：所述定位机构包括第一底座(61)、转盘(62)、刻度盘(63)、涡轮(64)和涡杆(65)，所述第一底座(61)设置在所述工作台(1)上，所述转盘(62)转动设置在所述第一底座(61)上，所述刻度盘(63)设置在所述工作台(1)上，所述刻度盘(63)位于所述转盘(62)外侧，所述涡轮(64)设置在所述转盘(62)上，所述涡杆(65)转动设置在所述第一底座(61)内，所述涡杆(65)与所述涡轮(64)啮合，所述涡杆(65)外侧设有第一把手。3.根据权利要求2所述的一种石英晶棒粘料角度修正机，其特征在于：所述移动机构包括支撑板(71)、支撑杆(72)、滑动板(73)、第二底座(74)、螺纹杆(75)和缓冲伸缩件(76)，所述支撑板(71)设置在转盘(62)顶部，所述滑动板(73)均滑动式设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小平，
申请(专利权)人：万安县泰鑫电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：