本发明专利技术涉及裸芯片振动测试技术领域，具体提出了一种裸芯片振动测试装置，包括：测试底座、抵固机构与振动测试机构。本发明专利技术通过抵固机构中的调节组对两个侧承座的间距调节，实现对不同尺寸的基板的固定，扩大了振动测试设备的适用范围，同时也便于对不同尺寸的带有芯片的基板进行固定，之后再通过振动测试机构对基板进行振动测试，基板在上下振动驱动组、弧形拨齿用于两个拨推板的配合作用下实现全面的振动，从而使得基板上芯片不仅仅只受到单一的振动，还受到了多方向的振动，以便于准确的模拟出芯片在工作、运输中所遇到的多种振动环境，提高了之后芯片性能退化检测的准确性。提高了之后芯片性能退化检测的准确性。提高了之后芯片性能退化检测的准确性。
【技术实现步骤摘要】
一种裸芯片振动测试装置
[0001]本专利技术涉及芯片振动测试
，具体提出了一种裸芯片振动测试装置。
技术介绍
[0002]裸芯片是指半导体元器件制造完成封装之前的产品形式，通常是大圆片形式或单颗芯片的形式存在，芯片安装在基板上，经过封装后成为半导体元件、集成电路、或更复杂电路（混合电路）。
[0003]芯片在使用或者运输过程中遇到的振动环境时，易在振动力的作用下从基板上脱落，造成元器件无法正常工作，因此现在亟需一种裸芯片振动测试装置，将未封装的安装有芯片基板进行固定，然后对芯片进行振动测试，模拟芯片在使用或运输中所遇到的多种振动环境，提高芯片振动测试的精准度，从而避免出现上述的问题。
技术实现思路
[0004]鉴于上述问题，本申请实施例提供一种裸芯片振动测试装置，以解决相关技术中需要模拟芯片工作与运输过程中所遇到的多种振动环境的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：一种裸芯片振动测试装置，包括：测试底座，测试底座的顶部安装有沿其长度方向对称布置的固定支板，固定支板的顶部安装有支撑盒，两个支撑盒的开口相对，支撑盒上设置有连接板，两个连接板的相对面均安装有连固板，两个连固板之间设置有对基板进行固定的抵固机构。
[0006]两个支撑盒之间设置有通过驱动连接板带动基板与基板上安装的芯片进行振动的振动测试机构。
[0007]所述抵固机构包括两个连固板之间连接的L型的端承座，以及与端承座水平段连接的沿其长度方向对称布置的L型的侧承座，端承座上设置有对两个侧承座进行间距调节的调节组，端承座的竖直段靠近侧承座的端面设置有上下滑动连接一号压板，两个侧承座的竖直段相对面均设置有上下滑动的二号压板，端承座上设置有带动一号压板与二号压板同步向下移动对基板进行抵压的下压驱动组。
[0008]侧承座与端承座在下压驱动组与调节组配合工作下对不同尺寸的基板进行固定。
[0009]所述振动测试机构包括转动连接在两个固定支板之间的驱动轴，驱动轴与支撑盒上共同设置有带动连接板上下振动的上下振动驱动组，两个连固板之间靠近下端处安装有H型板，测试底座的顶部转动连接有转动轴，转动轴与驱动轴上均安装有斜齿轮，两个斜齿轮啮合传动，转动轴上安装有旋转盘，旋转盘的侧壁安装有弧形拨齿，H型板的中部安装有沿旋转盘周向排布且呈垂直布置的两个拨推板，拨推板靠近旋转盘的端面转动连接有转辊，转辊用于减小拨推板与弧形拨齿之间的摩擦力，支撑盒内设置有与拨推板、弧形拨齿配合工作对基板进行多方向振动测试的弹性组。
[0010]在一种可能实施的方式中，所述上下振动驱动组包括固定套设在驱动轴上并沿其轴向对称布置的凸轮，支撑盒下侧靠近连固板的端面中部开设有限位通槽，限位通槽远离
连固板的端面开设有滑移槽，滑移槽内滑动连接有导向板，连接板的底部安装有固定柱，固定柱滑动贯穿导向板后安装有位于凸轮正上方的顶升板，支撑盒的内壁底部通过支撑弹簧杆安装有与连接板底部紧贴的承接板，凸轮与顶升板以及支撑弹簧杆的配合工作对基板进行上下振动测试。
[0011]在一种可能实施的方式中，所述弹性组包括通过复位弹簧杆安装在支撑盒内侧壁的限位推板，位于连接板远离连固板一侧的限位推板与连接板中部接触，其余限位推板均与连接板侧壁远离连固板的一端接触。
[0012]在一种可能实施的方式中，所述调节组包括端承座水平段靠近侧承座的端面开设有沿端承座长度方向对称布置的位移槽，侧承座上连接有与相对应位移槽滑动连接有移动块，两个位移槽之间转动连接有双向螺杆，双向螺杆与移动块之间通过螺纹配合的方式相连接。
[0013]在一种可能实施的方式中，所述下压驱动组包括在端承座竖直段开设的沿其长度方向均匀排布的平衡滑槽，平衡滑槽与一号压板滑动连接，端承座的竖直段中部开设有连接凹槽，两个连固板之间共同安装有支撑条，支撑条上转动连接有贯穿连接凹槽的旋转杆，旋转杆与一号压板之间通过螺纹配合的方式相连接，侧承座的竖直段开设有沿其长度方向均匀排布的弹簧槽，弹簧槽与二号压板之间通过顶撑弹簧相连接，二号压板沿其长度方向的两侧均安装有与其底部平齐的下压块，一号压板靠近侧承座端面安装有与一号压板顶部平齐的盖压条，盖压条位于与其相邻的下压块上方，两个连固板之间连接有上下滑动的T型承板，T型承板与旋转杆通过螺纹配合的方式相连接，侧承座远离端承座的一侧竖直段连接有上下滑动的倒L型的同步压条，同步压条的水平段位于与其相邻的下压块上方，同步压条的竖直段滑动连接在T型承板上。
[0014]在一种可能实施的方式中，两个所述连固板的相对面均安装有平衡支板，平衡支板位于侧承座远离端承座的一侧，平衡支板靠近侧承座的端面开设有承接凹槽，侧承座的水平段转动连接有均匀排布的承接辊，承接辊与承接凹槽滚动连接。
[0015]在一种可能实施的方式中，所述侧承座与端承座的水平段顶部以及一号压板与二号压板的下端面均安装有防护垫片。
[0016]本专利技术实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：1.本专利技术所设计的一种裸芯片振动测试装置，通过抵固机构中的调节组对两个侧承座的间距调节，实现对不同尺寸的基板的固定，扩大了振动测试设备的适用范围，同时也便于对不同尺寸的带有芯片的基板进行固定，之后再通过振动测试机构对基板进行振动测试，基板在上下振动驱动组、弧形拨齿用于两个拨推板的配合作用下实现全面的振动，从而使得基板上芯片不仅仅只受到单一的振动，还受到了多方向的振动，以便于准确的模拟出芯片在工作、运输中所遇到的多种振动环境，提高了之后芯片性能退化检测的准确性。
[0017]2.本专利技术中的下压驱动组在工作时只需转动旋转杆，便可实现一号压板与二号压板同步向下移动的功能，避免了在对基板进行固定时，需要分别驱动一号压板与二号压板向下移动时步骤繁琐的问题，提高了基板固定的便捷性。
[0018]3.本专利技术中的弧形拨齿与两个拨推板的配合作用下实现对基板的多方向的振动测试，增加了基板振动测试的全面性，防止基板只受到上下振动，难以准确的检测出芯片在受到振动之后性能退化的情况。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0020]图1是本专利技术的主立体结构示意图。
[0021]图2是本专利技术的局部立体结构示意图。
[0022]图3是本专利技术的抵固机构局部立体结构示意图。
[0023]图4是本专利技术支撑盒以及支撑盒内部的立体结构示意图。
[0024]图5是本专利技术的主视图。
[0025]图6是本专利技术图5的A
‑
A向剖视图。
[0026]图7是本专利技术图5的B
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B向剖视图。
[0027]图8是芯片与基板的结构示意图。
[0028本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种裸芯片振动测试装置，其特征在于，包括：测试底座(1)，测试底座(1)的顶部安装有沿其长度方向对称布置的固定支板(2)，固定支板(2)的顶部安装有支撑盒(3)，两个支撑盒(3)的开口相对，支撑盒(3)上设置有连接板(4)，两个连接板(4)的相对面均安装有连固板(5)，两个连固板(5)之间设置有对基板(8)进行固定的抵固机构(6)；两个支撑盒(3)之间设置有通过驱动连接板(4)带动基板(8)与基板(8)上安装的芯片进行振动的振动测试机构(7)；所述抵固机构(6)包括两个连固板(5)之间连接的L型的端承座(60)，以及与端承座(60)水平段连接的沿其长度方向对称布置的L型的侧承座(61)，端承座(60)上设置有对两个侧承座(61)进行间距调节的调节组(62)，端承座(60)的竖直段靠近侧承座(61)的端面设置有上下滑动的一号压板(63)，两个侧承座(61)的竖直段相对面均设置有上下滑动的二号压板(64)，端承座(60)上设置有带动一号压板(63)与二号压板(64)同步向下移动对基板(8)进行抵压的下压驱动组(65)，侧承座(61)与端承座(60)在下压驱动组(65)与调节组(62)配合工作下对不同尺寸的基板(8)进行固定；所述振动测试机构(7)包括转动连接在两个固定支板(2)之间的驱动轴(70)，驱动轴(70)与支撑盒(3)上共同设置有带动连接板(4)上下振动的上下振动驱动组(71)，两个连固板(5)之间靠近下端处安装有H型板(72)，测试底座(1)的顶部转动连接有转动轴(73)，转动轴(73)上安装有旋转盘(74)，旋转盘(74)的侧壁安装有弧形拨齿(75)，H型板(72)的中部安装有沿旋转盘(74)周向排布且呈垂直布置的两个拨推板(76)，拨推板(76)靠近旋转盘(74)的端面转动连接有转辊(77)，支撑盒(3)内设置有与拨推板(76)、弧形拨齿(75)配合工作对基板(8)进行多方向振动测试的弹性组(78)。2.根据权利要求1所述一种裸芯片振动测试装置，其特征在于：所述上下振动驱动组(71)包括固定套设在驱动轴(70)上并沿其轴向对称布置的凸轮(710)，支撑盒(3)下侧靠近连固板(5)的端面中部开设有限位通槽(711)，限位通槽(711)远离连固板(5)的端面开设有滑移槽(712)，滑移槽(712)内滑动连接有导向板(713)，连接板(4)的底部安装有固定柱(714)，固定柱(714)滑动贯穿导向板(713)后安装有位于凸轮(710)正上方的顶升板(715)，支撑盒(3)的内壁底部通过支撑弹簧杆(716)安装有与连接板(4)底部紧贴的承接板(717)，凸轮(710)与顶升板(715)以及支撑弹簧杆(716)的配合工作对基板(8)进行上下振动测试。3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊，张道良，
申请(专利权)人：江苏吉芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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