一种铁镍基软磁合金箔材及其制备方法和应用技术

本申请涉及软磁合金技术领域，尤其涉及一种铁镍基软磁合金箔材及其制备方法和应用。所述合金箔材的化学成分包括：Ni以及不可避免的杂质成分，所述杂质成分包括O、N、P、S以及H；其中，Ni的含量为41重量％～51重量％，O的含量为≤8ppm，N的含量为≤5ppm，P的含量为≤20ppm，S的含量为≤15ppm，H的含量为≤5ppm；且夹杂物等级不超过DS1.0。本申请内容解决了现有铁镍基软磁合金箔材在高频段强磁场下的屏蔽效能较差的技术问题。较差的技术问题。较差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种铁镍基软磁合金箔材及其制备方法和应用


[0001]本申请涉及软磁合金
，尤其涉及一种铁镍基软磁合金箔材及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]软磁合金是具有高的磁导率及低的矫顽力的一类合金。这类合金广泛应用于无线电电子工业、精密仪器仪表、遥控及自动控制系统中，综合起来主要用于能量转换和信息处理两大方面，是国民经济中的一种重要材料。
[0003]随着电力电子在电力设备领域的迅猛发展，近年来在汽车和家用电器中的应用越来越先进。这些半导体材料具有更高的开关频率，并且倾向于处理大电流。此外，在控制半导体中，随着工艺的小型化，晶体管数量的增加往往会增加电流。
[0004]但是，由于大电流引起的电磁波噪声很容易在高频下产生，从而导致其他设备和自身故障，因此需要屏蔽材料保证即使在这些环境中也能正常工作。而现有产品在较强的磁场(50A/m以上)下屏蔽效果较差。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种铁镍基软磁合金箔材及其制备方法和应用，以解决现有铁镍基软磁合金箔材在高频段强磁场下的屏蔽效能较差的技术问题。
[0006]第一方面，本申请提供了一种铁镍基软磁合金箔材，所述合金箔材中的化学成分包括：
[0007]Ni以及不可避免的杂质成分，所述杂质成分包括O、N、P、S以及H；其中，
[0008]Ni的含量为41重量％～51重量％，O的含量为≤8ppm，N的含量为≤5ppm，P的含量为≤20ppm，S的含量为≤15ppm，H的含量为≤5ppm；
[0009]且夹杂物等级不超过DS1.0。
[0010]可选的，所述合金箔材的厚度为1μm～30μm。
[0011]第二方面，本申请提供了第一方面任一项实施例所述的合金箔材在频段为1kHz～1GHz且强度为50A/m以上的磁场环境中的应用。
[0012]第三方面，本申请提供了一种铁镍基软磁合金箔材的制备方法，用于制备第一方面任一项实施例所述的合金箔材，所述方法包括：
[0013]对冷带坯进行表面修磨处理，以使所述冷带坯具有目标粗糙度，后进行探伤和开坯；
[0014]对开坯后的所述冷带坯进行分阶段热处理
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轧制处理，并控制所述分阶段热处理
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轧制处理的工艺参数，得到第一铁镍基软磁合金箔材；其中，所述分阶段热处理
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轧制处理包括拉矫处理；
[0015]对所述第一铁镍基软磁合金箔材进行再热处理，并控制所述再热处理的工艺参数，得到铁镍基软磁合金箔材。
[0016]可选的，所述目标粗糙度为1.4μm～2.0μm。
[0017]可选的，所述对开坯后的所述冷带坯进行分阶段热处理
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轧制处理，并控制所述分阶段热处理
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轧制处理的工艺参数，得到第一铁镍基软磁合金箔材；其中，所述分阶段热处理
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轧制处理包括拉矫处理，包括：
[0018]对开坯后的所述冷带坯进行第一热处理
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轧制处理，并控制所述第一热处理
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轧制处理的工艺参数，以使开坯后的所述冷带坯具有第一厚度，后进行拉矫；
[0019]对拉矫后的所述冷带坯进行第二热处理
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轧制处理，并控制所述第二热处理
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轧制处理的工艺参数，以使开坯后的所述冷带坯具有第二厚度，得到第一铁镍基软磁合金箔材；其中，所述第一厚度为0.4mm～0.6mm，所述第二厚度为0.001mm～0.03mm，所述拉矫的张力为32kN～48kN。
[0020]可选的，所述第一热处理
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轧制处理的工艺参数包括：第一热处理工艺参数和第一轧制变形量；其中，第一热处理工艺参数包括：加热温度为950℃～1030℃，保温时间为5min～10min，张力为0.9kN～1.6kN；所述第一轧制变形量为50％～70％。
[0021]可选的，所述第二热处理
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轧制处理的工艺参数包括：第二热处理工艺参数和第二轧制变形量；其中，第二热处理工艺参数包括：加热温度为950℃～1030℃，保温时间为5min～10min，张力为0.9kN～1.6kN；所述第二轧制变形量为≥85％。
[0022]可选的，所述再热处理的工艺参数包括：加热温度为690℃～730℃，保温时间为4min～7min，张力为4.2kN～6.5kN。
[0023]可选的，在设定氢气纯度的条件下，进行所述分阶段热处理
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轧制处理中的热处理以及所述再热处理；其中，所述氢气纯度为≥99.999％。
[0024]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0025]本申请实施例提供的该铁镍基软磁合金箔材，通过限定杂质成分O，N，P，S，H含量及夹杂物等级，以防止夹杂物过大会导致后续箔材轧制过程中出现破裂甚至断裂而无法成形，并保证箔材顺利成形，提高合金磁性能。该铁镍基软磁合金箔材的加工性更好、尺寸精度高、表面质量好、复数相对磁导率更高，屏蔽效能更优异。并且该合金箔材在1GHz频段的复数相对磁导率可达30以上。
附图说明
[0026]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本申请实施例提供的一种铁镍基软磁合金箔材的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
[0029]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]本申请的各种实施例可以以一个范围的形式存在；应当理解，以一范围形式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本申请范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。例如，应当认为从1到6的范围描述已经具体公开子范围，例如从1到3，从1到4，从1到5，从2到4，从2到6，从3到6等，以及所述范围内的单一数字，例如1、2、3、4、5及6，此不管范围为何皆适用。另外，每当在本文中指出数值范围，是指包括所指范围内的任何引用的数字(分数或整数)。
[0031]在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”具体为附图中的图面方向。另外，在本申请说明书的描述中，术语“包括”“包含”等是指“包括但不限于”。在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铁镍基软磁合金箔材，其特征在于，所述合金箔材的化学成分包括：Ni以及不可避免的杂质成分，所述杂质成分包括O、N、P、S以及H；其中，Ni的含量为41重量％～51重量％，O的含量为≤8ppm，N的含量为≤5ppm，P的含量为≤20ppm，S的含量为≤15ppm，H的含量为≤5ppm；且夹杂物等级不超过DS1.0。2.根据权利要求1所述的合金箔材，其特征在于，所述合金箔材的厚度为1μm～30μm。3.权利要求1或2所述的合金箔材在频段为1kHz～1GHz且强度为50A/m以上的磁场环境中的应用。4.一种铁镍基软磁合金箔材的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1或2所述的合金箔材，所述方法包括：对冷带坯进行表面修磨处理，以使所述冷带坯具有目标粗糙度，后进行探伤和开坯；对开坯后的所述冷带坯进行分阶段热处理
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轧制处理，并控制所述分阶段热处理
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轧制处理的工艺参数，得到第一铁镍基软磁合金箔材；其中，所述分阶段热处理
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轧制处理包括拉矫处理；对所述第一铁镍基软磁合金箔材进行再热处理，并控制所述再热处理的工艺参数，得到铁镍基软磁合金箔材。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述目标粗糙度为1.4μm～2.0μm。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对开坯后的所述冷带坯进行分阶段热处理
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轧制处理，并控制所述分阶段热处理
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轧制处理的工艺参数，得到第一铁镍基软磁合金箔材；其中，所述分阶段热处理
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轧制处理包括拉矫处理，包括：对开坯后的所述冷带坯进行第一热处理

【专利技术属性】
技术研发人员：李重阳，安杨，徐明舟，杨帆，薛佳宁，柳海波，黄建，
申请(专利权)人：北京北冶功能材料有限公司，
类型：发明
国别省市：