一种内置整平结构的料盒制造技术

本发明专利技术的内置整平结构的料盒，料盒内设若干层盒腔，于盒腔的顶部设置整平结构，整平结构包括由气囊受热膨胀所驱动的压板，压板用于平压置于盒腔内的产品。通过在盒腔的腔顶设置可耐高温的气囊，由受热膨胀的气囊驱动压板下压置于盒腔内的产品，进而保证产品在随料盒加热时避免产品产生翘曲现象，且气囊在随逐步冷却时，保证了产品外观的稳定性。通过金属材质的压板，便于热量的传递，导热均衡产品顶面的温度，同时便于气囊的加热热量的导入和冷却热量的导出。其结构简单，使用方便，丰富了料盒的使用性能，便捷了产品的烘烤，同时避免了烘烤过程中产品的翘曲现象，减少了人力成本的同时也降低了混料的风险，具有很强的实用性和广泛的适用性。的适用性。的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种内置整平结构的料盒


[0001]本专利技术涉及一种料盒，具体涉及一种内置整平结构的料盒，属于半导体封装


技术介绍

[0002]目前，半导体封装行业的部分产品在注塑后烘烤时，会将产品从料盒内抽出放到提篮内，然后加上压块进行烘烤，以此来防止产品在烘烤后出现翘曲现象。烘烤结束后，再将产品从提篮放到料盒内，不仅仅增加了人力，还会存在混料风险。
[0003]因此，需要一种可随内置的产品一起烘烤，并能防止产品在烘烤后出现翘曲现象的料盒。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种内置整平结构的料盒。
[0005]为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案：
[0006]一种内置整平结构的料盒，料盒内设若干层盒腔，于所述盒腔的顶部设置所述整平结构，
[0007]所述整平结构包括由气囊受热膨胀所驱动的压板，所述压板用于平压置于盒腔内的产品。
[0008]上述整平结构包括气囊，压板横设于气囊的底部；
[0009]所述压板的两侧分别通过滑动组件沿料盒的顶侧壁沿纵向滑动。
[0010]进一步的，上述滑动组件包括沿纵向于料盒顶侧壁设置的滑槽，和设于压板两端的与滑槽匹配的滑块。
[0011]更进一步的，于上述滑槽的顶部悬设有第一弹簧，所述第一弹簧的底端固接滑块。
[0012]进一步的，上述滑动组件包括伸缩导柱；所述伸缩导柱包括套设的外柱和内柱，所述内柱的柱顶通过第二弹簧接外柱的柱腔顶，所述内柱的柱底固接压板。
[0013]上述气囊的截面呈矩形，包括横截面、纵截面。
[0014]上述气囊的囊顶顶接相邻盒腔的底板。
[0015]上述气囊的材质为硅橡胶。
[0016]上述压板的材质为金属。
[0017]本专利技术的有益之处在于：
[0018]本专利技术的一种内置整平结构的料盒，通过在盒腔的腔顶设置可耐高温的气囊，由受热膨胀的气囊驱动压板下压置于盒腔内的产品，进而保证产品在随料盒加热时避免产品产生翘曲现象，且气囊在随逐步冷却时，保证了产品外观的稳定性。通过金属材质的压板，便于热量的传递，导热均衡产品顶面的温度，同时便于气囊的加热热量的导入和冷却热量的导出。
[0019]本专利技术的一种内置整平结构的料盒，其结构简单，使用方便，丰富了料盒的使用性
能，便捷了产品的烘烤，同时避免了烘烤过程中产品的翘曲现象，减少了人力成本的同时也降低了混料的风险，具有很强的实用性和广泛的适用性。
附图说明
[0020]图1为整平结构的结构示意图。
[0021]图2为料盒的结构示意图（图a为正视图，图b为侧视图）。
[0022]图3为未加热时气囊状态的结构示意图。
[0023]图4为受热后气囊状态的结构示意图。
[0024]图5为伸缩导柱的结构示意图。
[0025]附图中标记的含义如下：1、气囊，2、滑动组件，3、压板，4、顶板，5、产品，6、外柱，7、内柱，8、第二弹簧。
具体实施方式
[0026]以下结合附图和具体实施例对本专利技术作具体的介绍。
[0027]一种内置整平结构的料盒，料盒内设若干盒腔，以如图2所示的料盒为例，以纵向的多个盒腔为一组，沿横向设置三组；整平结构设置在各盒腔的腔顶。
[0028]如图1所示，整平结构由气囊1、滑动组件2和压板3组成。气囊1置于顶板4和压板3之间。其中顶板4或为相邻料盒的底板，压板3相对于顶板4或底板平行。气囊1的横截面根据料盒盒腔的横截面设置，优选的，呈矩形。气囊1的材质优选为可耐200
‑
300℃的硅橡胶，压板3的材质优选为金属材质。
[0029]如图3和图4所示，置于盒腔的腔顶的气囊1，在随料盒加热后膨胀，由于顶板4（或相邻料盒的底板）固定，膨胀的气囊1使得压板3向下移动，压平置于盒腔内的产品5，避免的产品5在烘烤过程中出现翘曲现象。
[0030]为保证压板3的下滑，可在盒腔的内侧分别设置滑动组件2。
[0031]滑动组件2的结构，可选用匹配的滑槽和滑块，或伸缩导柱。
[0032]其中的滑槽和滑块：滑槽沿纵向于盒腔的顶侧壁设置，滑块设于压板3的两端；根据盒腔的宽度，滑槽和滑块可设置多组；为了便于当温度下降时，气囊1冷却回缩，可在滑槽的顶部悬设有第一弹簧，第一弹簧的底端固接滑块；即当气囊1回缩，压板3不受压时，在第一弹簧的回弹力下，将压板3沿滑槽上提，以便于将产品5取出料盒。
[0033]伸缩导柱由套设的外柱6和内柱7组成，第二弹簧8设置在外柱6的柱腔内，一端估计柱腔的腔顶，另一端固及内柱7的柱顶，内柱7的柱底固接压板3。
[0034]使用时，产品5在烤箱内受热，金属材质的压板3可用于导热，防止产品5在局部受热不均，同时在盒腔和气囊1间传导热量，便于气囊1的受热膨胀和散热冷却。
[0035]以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本专利技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置整平结构的料盒，料盒内设若干层盒腔，其特征在于，于所述盒腔的顶部设置所述整平结构，所述整平结构包括由气囊受热膨胀所驱动的压板，所述压板用于平压置于盒腔内的产品；所述整平结构包括气囊，压板横设于气囊的底部；所述压板的两侧分别通过滑动组件沿料盒的顶侧壁沿纵向滑动。2.根据权利要求1所述的一种内置整平结构的料盒，其特征在于，所述滑动组件包括沿纵向于料盒顶侧壁设置的滑槽，和设于压板两端的与滑槽匹配的滑块。3.根据权利要求2所述的一种内置整平结构的料盒，其特征在于，于所述滑槽的顶部悬设有第一弹簧，所述第一弹簧的底端固接滑块。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王翔，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：