一种LED背光模组制造技术

技术编号:38119989 阅读:12 留言:0更新日期:2023-07-07 23:00
本实用新型专利技术公开了一种LED背光模组,包括基板,基板上设置有控制区和显示区,显示区内设置有若干个显示分区;基板内设置有第二线路层,基板背面设置有第三线路层;控制区内设置有第一驱动芯片,基板背面设置有若干个第二驱动芯片,任一显示分区内设置有至少一个第三驱动芯片;若干个显示分区阵列排布形成若干行显示组,若干个第二驱动芯片对应设置在若干行显示组的位置上,第二驱动芯片与其对应的显示组内的第三驱动芯片电性连接;第一驱动芯片基于第二线路层和第三线路层与第二驱动芯片电性连接。背光模组通过将第二驱动芯片设置在基板背面,在基板内部设置线路层,简化整体线路排布结构,提高驱动芯片的散热效果,延长模组的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED背光模组


[0001]本技术主要涉及LED显示
,具体涉及一种LED背光模组。

技术介绍

[0002]LED背光分区调光技术是指可以独立控制指定区域的显示情况,根据显示图像要求调控区域内的背光颜色或亮度,从而使得显示屏能够达到高分辨率的效果。
[0003]目前的LED背光分区调控技术需要在每个分区内设置驱动芯片,通过控制芯片连接每个驱动芯片进行信号传输,导致LED背光模组内线路排布结构复杂,布线难度大。而且目前的LED背光模组的线路排布集中在基板正面上,多个驱动芯片工作时只能通过基板正面得线路层进行散热,导致模组的散热效果差,影响LED背光模组的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足,本技术提供了一种LED背光模组,所述LED背光模组通过将第二驱动芯片设置在基板背面,在基板内部设置线路层进行连接,可以简化整体线路排布结构,同时提高驱动芯片的散热效果,延长LED背光模组的使用寿命。
[0005]本技术提供了一种LED背光模组,所述LED背光模组包括基板,所述基板上设置有控制区和显示区,所述显示区内设置有若干个显示分区;
[0006]所述基板内设置有第二线路层,所述基板背面设置有第三线路层;
[0007]所述控制区内设置有第一驱动芯片,所述基板背面设置有若干个第二驱动芯片,任一所述显示分区内设置有至少一个第三驱动芯片;
[0008]若干个所述显示分区阵列排布形成若干行显示组,若干个所述第二驱动芯片对应设置在若干行显示组的位置上,所述第二驱动芯片与其对应的显示组内的第三驱动芯片电性连接;
[0009]所述第一驱动芯片基于所述第二线路层和所述第三线路层与所述第二驱动芯片电性连接。
[0010]进一步的,所述基板正面上设置有第一线路层,任意一行所述显示组的显示分区基于所述第一线路层形成共极连接。
[0011]进一步的,所述基板正面还设置有总线,若干个所述显示分区基于所述第一线路层接入所述总线。
[0012]进一步的,所述控制区内设置有控制芯片,所述控制芯片与所述第一驱动芯片电性连接。
[0013]进一步的,所述显示分区内设置有若干个第一LED器件和第二LED器件,所述第三驱动芯片与所述第一LED器件和第二LED器件电性连接。
[0014]进一步的,所述第二线路层包括若干个沿行方向排布的第一布线,若干个所述第一布线对应设置在若干个所述显示组的位置上。
[0015]进一步的,若干个所述第二驱动芯片设置在若干个所述显示组的对应位置上;
[0016]任一所述第二驱动芯片设置在所述显示组对应位置的中部位置上。
[0017]进一步的,所述第一布线包括若干个连接导线,若干个所述连接导线的一端接入所述第二驱动芯片的驱动连接引脚,若干个所述连接导线的另一端对应连接在若干个所述第三驱动芯片的信号输入端。
[0018]进一步的,所述第二线路层还包括沿列方向排布的第二布线,所述第二布线位于所述控制区对应的位置上;
[0019]所述第二布线的一端与所述第一驱动芯片电性连接。
[0020]进一步的,所述第二驱动芯片基于所述第三线路层与所述第二布线的另一端电性连接。
[0021]本技术提供了一种LED背光模组,所述LED背光模组通过将第二驱动芯片设置在基板背面,在基板内部设置线路层进行连接,可以简化整体线路排布结构,同时提高驱动芯片的散热效果,延长LED背光模组的使用寿命。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见的,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0023]图1是本技术实施例中LED背光模组结构示意图;
[0024]图2是本技术实施例中显示分区结构示意图;
[0025]图3是本技术实施例中第二线路层结构示意图;
[0026]图4是本技术实施例中第三线路层结构示意图;
[0027]图5是本技术实施例中第二线路层和所述第三线路层配合状态示意图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0029]图1示出了本技术实施例中LED背光模组结构示意图,所述LED背光模组包括基板1,所述基板1包括显示区12和控制区11,所述显示区12位于所述基板1的中部位置,所述控制区11包覆在所述显示区12的侧边,所述显示区12内设置有若干个显示分区4,若干个所述显示分区4阵列排布在所述显示区12内。
[0030]具体的,所述控制区11内设置有控制芯片2和第一驱动芯片3,所述控制芯片2基于焊线与所述第一驱动芯片3的信号输入端电性连接,所述控制芯片2和所述第一驱动芯片3串联接入电路,所述显示屏的侧壁上设置有信号连接口,所述信号连接口用于接入外部显示信号源,所述控制芯片2基于连接线与所述信号连接口连接,所述控制芯片2基于所述连接线接收所述外部显示信号源的图像显示信号。
[0031]进一步的,所述控制芯片2获取所述外部显示信号源发送的图像显示信号,并根据所述显示区12的显示单元数量进行调配,生成所述LED背光模组的图像显示信息,所述控制芯片2向所述第一驱动芯片3发送所述图像显示信息,所述第一驱动芯片3可以基于所述图像显示信息,结合所述显示区12内显示组的排布进行图像显示信息分区处理,从而生成分区显示信号。
[0032]具体的,所述基板1的背面设置有若干个第二驱动芯片5,若干个所述第二驱动芯片5与所述第一驱动芯片3电性连接,所述第一驱动芯片3可以向若干个所述第二驱动芯片5发送所述分区显示信号,通过所述第二驱动芯片5对所述显示组内的显示分区4进行点亮调控。
[0033]进一步的,若干个所述显示分区4阵列排布形成若干行显示组,若干个所述第二驱动芯片5对应设置在若干行显示组的位置上,任一所述显示分区4内设置有至少一个第三驱动芯片41,所述第二驱动芯片5与其对应的显示组内的第三驱动芯片41电性连接。
[0034]具体的,所述基板1正面上设置有第一线路层13,若干个所述显示分区4基于所述第一线路层13形成共极连接,根据实际的接线需求,若干个所述显示分区4可以为共阴极连接,或者共阳极连接,从而能够简化线路排布,方便对若干个显示分区4进行显示调控。
[0035]进一步的,所述基板1正面上设置有总线16,若干个所述显示分区4的基于所述第一线路层13接入所述总线16,所述控制芯片2基于本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED背光模组,其特征在于,所述LED背光模组包括基板,所述基板上设置有控制区和显示区,所述显示区内设置有若干个显示分区;所述基板内设置有第二线路层,所述基板背面设置有第三线路层;所述控制区内设置有第一驱动芯片,所述基板背面设置有若干个第二驱动芯片,任一所述显示分区内设置有至少一个第三驱动芯片;若干个所述显示分区阵列排布形成若干行显示组,若干个所述第二驱动芯片对应设置在若干行显示组的位置上,所述第二驱动芯片与其对应的显示组内的第三驱动芯片电性连接;所述第一驱动芯片基于所述第二线路层和所述第三线路层与所述第二驱动芯片电性连接。2.如权利要求1所述的LED背光模组,其特征在于,所述基板正面上设置有第一线路层,任意一行所述显示组的显示分区基于所述第一线路层形成共极连接。3.如权利要求2所述的LED背光模组,其特征在于,所述基板正面还设置有总线,若干个所述显示分区基于所述第一线路层接入所述总线。4.如权利要求1所述的LED背光模组,其特征在于,所述控制区内设置有控制芯片,所述控制芯片与所述第一驱动芯片电性连接。5.如权利要求1所述的LED背光模组,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:王文波何艳李万强余绍恒周海浪
申请(专利权)人:广州长嘉电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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