一种LED正发光透明球制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED正发光透明球，包括LED正发光镂空球形模组、球形箱体框架以及可拆卸底座；所述球形箱体框架作为LED正发光镂空球形模组的承载，多个LED正发光镂空球形模组通过磁吸模块吸附于球形箱体框架上；所述可拆卸底座安装于球形箱体框架下方。本实用新型专利技术LED正发光透明球单元板在生产制作环节全程可机器贴片，无需人共焊接加工，生产效率明显高于侧发光球；正发光镂空球形模组磁吸安装方便快捷，60％的通透率外面解决常规球形屏的散热问题，而且通透的视频显示效果具有极好的科技感。科技感。科技感。

【技术实现步骤摘要】
一种LED正发光透明球


[0001]本技术涉及一种透明球，具体涉及一种LED正发光透明球。

技术介绍

[0002]现有LED球形显示屏不具备透明效果，并且发光透明球不能模块集成化生产，散热效果差。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种LED正发光透明球，可弥补侧发光透明球不能模块集成化生产的优点，具有镂空透明的特点，散热效果好，重量轻等特点，而且通透效果好，具备很强的视频播放科技感，通透率可达60％以上，具有极强的视觉冲击力。
[0004]本技术LED正发光透明球是通过以下技术方案来实现的：包括LED正发光镂空球形模组、球形箱体框架以及可拆卸底座；
[0005]球形箱体框架作为LED正发光镂空球形模组的承载，多个LED正发光镂空球形模组通过磁吸模块吸附于球形箱体框架上；可拆卸底座安装于球形箱体框架下方。
[0006]作为优选的技术方案，LED正发光镂空球形模组包括PCB板以及设置于PCB板背面的箱体安装板，PCB板正面阵列安装有多颗LED灯珠；PCB板的LED灯珠与LED灯珠之间设置有镂空区域，且PCB板上端设置有控制芯片摆放区域；PCB板通过磁吸模块固定于箱体安装板上。
[0007]作为优选的技术方案，控制芯片摆放于控制芯片摆放区域处。
[0008]作为优选的技术方案，磁吸模块包括磁柱以及铜柱，磁柱设置于箱体安装板上，铜柱设置于PCB板上，PCB板与箱体安装板通过磁柱以及铜柱连接。
[0009]作为优选的技术方案，磁吸模块包括球形箱体框架为铁质球形箱体框架，使得LED正发光镂空球形模组通过磁吸吸附于球形箱体框架上。
[0010]作为优选的技术方案，可拆卸底座上方设置有定位柱，球形箱体框架上设置有于定位柱相对应的定位孔，可拆卸底座通过定位柱以及定位孔设置于球形箱体框架下方。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术LED正发光透明球单元板在生产制作环节全程可机器贴片，无需人共焊接加工，生产效率明显高于侧发光球。
[0013]2、本技术正发光镂空球形模组磁吸安装方便快捷，60％的通透率外面解决常规球形屏的散热问题，而且通透的视频显示效果具有极好的科技感。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提
下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术的LED正发光镂空球形模组侧面结构示意图；
[0017]图3为本技术的LED正发光镂空球形模组正面结构示意图；
[0018]图4
‑
图9为本技术的LED正发光镂空球形模组形状示意图。
具体实施方式
[0019]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0020]如图1所示，本技术的一种LED正发光透明球，包括LED正发光镂空球形模组1、球形箱体框架2以及可拆卸底座3；
[0021]球形箱体框架2作为LED正发光镂空球形模组1的承载，多个LED正发光镂空球形模组1通过磁吸模块吸附于球形箱体框架2上；可拆卸底座3安装于球形箱体框架2下方。
[0022]如图2
‑
图3所示，LED正发光镂空球形模组1包括PCB板4以及设置于PCB板4背面的箱体安装板9，PCB板4正面阵列安装有多颗LED灯珠6；PCB板4的LED灯珠6与LED灯珠6之间设置有镂空区域7，其具有60％的通透率，解决常规球形屏的散热问题；且PCB板4上端设置有控制芯片摆放区域8；PCB板4通过磁吸模块固定于箱体安装板9上，使得LED正发光镂空球形模组1磁吸安装方便快捷，生产效率高。
[0023]本实施例中，控制芯片摆放于控制芯片摆放区域8处。
[0024]本实施例中，磁吸模块包括磁柱5以及铜柱10，磁柱5设置于箱体安装板9上，铜柱10设置于PCB板4上，PCB板4与箱体安装板9通过磁柱5以及铜柱10连接，安装方便快捷。
[0025]本实施例中，磁吸模块包括球形箱体框架2为铁质球形箱体框架，使得LED正发光镂空球形模组1通过磁吸吸附于球形箱体框架2上。
[0026]本实施例中，可拆卸底座3上方设置有定位柱，球形箱体框架2上设置有于定位柱相对应的定位孔，可拆卸底座3通过定位柱以及定位孔设置于球形箱体框架2下方，使其便于安装以及拆卸。
[0027]本实施例中，LED正发光镂空球形模组1分别为呈图4
‑
图9的形状，并相互拼接呈圆形；且图4的LED正发光镂空球形模组与图9的LED正发光镂空球形模组、图5的LED正发光镂空球形模组与图8的LED正发光镂空球形模组对称设置
[0028]本实施例中，LED正发光镂空球形模组1可为图4
‑
图8所示形状。
[0029]有益效果如下：
[0030]本技术LED正发光透明球利用定制LED单元模块通过调节磁柱吸附至定制球形箱体框架上，使其可任意移动调节，从而实现LED正发光透明球的画面显示效果及定制化生产。
[0031]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED正发光透明球，其特征在于：包括LED正发光镂空球形模组(1)、球形箱体框架(2)以及可拆卸底座(3)；所述球形箱体框架(2)作为LED正发光镂空球形模组(1)的承载，多个LED正发光镂空球形模组(1)通过磁吸模块吸附于球形箱体框架(2)上；所述可拆卸底座(3)安装于球形箱体框架(2)下方。2.根据权利要求1所述的LED正发光透明球，其特征在于：所述LED正发光镂空球形模组(1)包括PCB板(4)以及设置于PCB板(4)背面的箱体安装板(9)，PCB板(4)正面阵列安装有多颗LED灯珠(6)；所述PCB板(4)的LED灯珠(6)与LED灯珠(6)之间设置有镂空区域(7)，且PCB板(4)上端设置有控制芯片摆放区域(8)；所述PCB板(4)通过磁吸模块固定于箱体安装板(9)上。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖拓龙，
申请(专利权)人：深圳市中电绿能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：