一种全频扬声器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全频扬声器及电子设备，用于解决现有的扬声器只能发出高频或低频的声音，无法满足用户对于全频段声音的需求的技术问题。本实用新型专利技术中的壳体的端部开设有出音孔，支架设置于容置腔体内，支架的顶部与容置腔体的内腔壁配合形成高频音腔，支架的底部与容置腔体的内腔壁配合形成低频音腔，高频音腔与低频音腔在出音孔的位置处相连通，支架的顶部设置有高频振动片，支架的底部设置有低频振动片，电枢的顶面设置有第一传导杆，电枢的底面设置有第二传导杆；电枢在受驱往上移动时，第一传导杆触动高频振动片振动以使高频音腔产生高频声音，电枢在受驱往下移动时，第二传导杆触动低频振动片振动以使低频音腔产生低频声音。低频声音。低频声音。

【技术实现步骤摘要】
一种全频扬声器及电子设备


[0001]本技术涉及扬声器设计
，尤其涉及一种全频扬声器及电子设备。

技术介绍

[0002]扬声器又称"喇叭"。是一种十分常用的电声换能器件，在发声的电子电气设备中都能见到它，例如耳机、音响、手机、电视等等。
[0003]现有的扬声器结构一般只包括单一的高频振动片或低频振动片，扬声器内部的磁力驱动模组通过驱动电枢触动高频振动片或低频振动片振动，从而推动高频振动片或低频振动片周围的空气运动，还原出高频段声音或低频段声音。从上述的扬声器结构可以，扬声器只能发出高频段声音或低频段声音，其无法产生全频段声音，无法满足用户对于全频段声音的需求。
[0004]因此，寻找一种能够解决上述技术问题的技术方案成为本领域技术人员所研究的重要课题。

技术实现思路

[0005]本技术实施例公开了一种全频扬声器及电子设备，用于解决现有的扬声器只能发出高频或低频的声音，无法满足用户对于全频段声音的需求的技术问题。
[0006]本技术实施例提供了一种全频扬声器，包括壳体、支架、电枢以及用于驱动所述电枢上下移动的磁力驱动模组；
[0007]所述壳体的内部具有容置腔体，所述壳体的端部开设有与所述容置腔体连通的出音孔，所述支架设置于所述容置腔体内，所述支架的顶部与所述容置腔体的内腔壁配合形成高频音腔，所述支架的底部与所述容置腔体的内腔壁配合形成低频音腔，所述高频音腔与所述低频音腔在所述出音孔的位置处相连通，所述支架的顶部设置有高频振动片，所述支架的底部设置有低频振动片，所述驱动模组及所述电枢均设置于所述容置腔体内，所述电枢的顶面设置有用于触动所述高频振动片的第一传导杆，所述电枢的底面设置有用于触动所述低频振动片的第二传导杆；
[0008]所述电枢在受驱往上移动时，所述第一传导杆触动所述高频振动片振动以使所述高频音腔产生高频声音，所述电枢在受驱往下移动时，所述第二传导杆触动所述低频振动片振动以使所述低频音腔产生低频声音。
[0009]可选地，所述磁力驱动模组包括磁铁、铁块以及感应线圈；
[0010]所述铁块设置于所述支架远离所述出音孔的一侧，所述铁块的中部设置有用于供所述电枢穿过的通孔，所述通孔的顶壁及底壁均设置所述磁铁，所述感应线圈设置于所述铁块远离所述支架的侧面，所述电枢穿设于所述感应线圈及所述通孔。
[0011]可选地，所述电枢为U型电枢，其中，所述U型电枢的第一侧面固定于所述壳体内，所述U型电枢的第二侧面穿设于所述感应线圈及所述通孔，并且所述U型电枢的第二侧面的顶面设置所述第一传导杆，所述U型电枢的第二侧面的底面设置所述第二传导杆。
[0012]可选地，所述高频振动片与所述低频振动片上下相对设置。
[0013]可选地，所述支架的顶部开设有第一安装口，所述高频振动片安装于所述第一安装口内。
[0014]可选地，所述支架的底部开设有第二安装口，所述低频振动片安装于所述第二安装口内。
[0015]可选地，所述高频振动片的面积小于所述低频振动片的面积。
[0016]可选地，所述高频振动片的重量小于所述低频振动片的重量。
[0017]可选地，所述壳体包括上盖体和下盖体；
[0018]所述上盖体盖合于所述下盖体以形成所述壳体。
[0019]本技术实施例提供了一种电子设备，包括上述的全频扬声器。
[0020]从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：
[0021]本实施例中，在磁力驱动模组驱动电枢不断上下移动的过程中，电枢通过第一传导杆及第二传导杆不断触动高频振动片机低频振动片，使得高频音腔内发出高频段声音及低频音腔内发出低频段声音，由于高频音腔与低频音腔在出音孔处连通，因此，高频段声音与低频段声音会在出音孔处进行融合形成全频段声音，从而实现扬声器的出音孔可以输出全频段声音，满足用户对于全频段声音的需求。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0023]图1为本技术实施例中提供的一种全频扬声器的结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例中提供的一种全频扬声器的剖面结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例中提供的一种全频扬声器的另一角度剖面示意图；
[0026]图4为本技术实施例中提供的一种全频扬声器的结构爆炸图；
[0027]图示说明：壳体1；上盖体101；下盖体102；出音孔103；支架2；电枢3；高频振动片4；低频振动片5；第一传导杆6；第二传导杆7；铁块8；磁铁9；感应线圈10；高频音腔11；低频音腔12。
具体实施方式
[0028]本技术实施例公开了一种全频扬声器及电子设备，用于解决现有的扬声器只能发出高频或低频的声音，无法满足用户对于全频段声音的需求的技术问题。
[0029]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]请参阅图1至图4，本实施例中提供的一种全频扬声器，包括：
[0031]壳体1、支架2、电枢3以及用于驱动所述电枢3上下移动的磁力驱动模组；
[0032]所述壳体1的内部具有容置腔体，所述壳体1的端部开设有与所述容置腔体连通的出音孔103，所述支架2设置于所述容置腔体内，所述支架2的顶部与所述容置腔体的内腔壁配合形成高频音腔11，所述支架2的底部与所述容置腔体的内腔壁配合形成低频音腔12，所述高频音腔11与所述低频音腔12在所述出音孔103的位置处相连通，所述支架2的顶部设置有高频振动片4，所述支架2的底部设置有低频振动片5，所述驱动模组及所述电枢3均设置于所述容置腔体内，所述电枢3的顶面设置有用于触动所述高频振动片4的第一传导杆6，所述电枢3的底面设置有用于触动所述低频振动片5的第二传导杆7；
[0033]所述电枢3在受驱往上移动时，所述第一传导杆6触动所述高频振动片4振动以在所述高频音腔11产生高频声音，所述电枢3在受驱往下移动时，所述第二传导杆7触动所述低频振动片5振动以在所述低频音腔12产生低频声音。
[0034]需要说明的是，本实施例中的支架2的顶部具体为凹槽型结构，上述的凹槽型结构贴合在容置腔体的内腔壁上以形成类似于L字型状的高频音腔11，该凹槽型结构靠近出音孔103的一侧面具有可供高频段声音流出的第一缺口。同理，本实施例中的支架2的底部具体也为凹槽型结构，上述的凹槽型结构贴合在容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全频扬声器，其特征在于，包括壳体、支架、电枢以及用于驱动所述电枢上下移动的磁力驱动模组；所述壳体的内部具有容置腔体，所述壳体的端部开设有与所述容置腔体连通的出音孔，所述支架设置于所述容置腔体内，所述支架的顶部与所述容置腔体的内腔壁配合形成高频音腔，所述支架的底部与所述容置腔体的内腔壁配合形成低频音腔，所述高频音腔与所述低频音腔在所述出音孔的位置处相连通，所述支架的顶部设置有高频振动片，所述支架的底部设置有低频振动片，所述驱动模组及所述电枢均设置于所述容置腔体内，所述电枢的顶面设置有用于触动所述高频振动片的第一传导杆，所述电枢的底面设置有用于触动所述低频振动片的第二传导杆；所述电枢在受驱往上移动时，所述第一传导杆触动所述高频振动片振动以使所述高频音腔产生高频声音，所述电枢在受驱往下移动时，所述第二传导杆触动所述低频振动片振动以使所述低频音腔产生低频声音。2.根据权利要求1所述的全频扬声器，其特征在于，所述磁力驱动模组包括磁铁、铁块以及感应线圈；所述铁块设置于所述支架远离所述出音孔的一侧，所述铁块的中部设置有用于供所述电枢穿过的通孔，所述通孔的顶壁及底壁均设置所述磁铁，所述感应线圈设置于所述铁块远离所述支架的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：温煜，李虎，刘欣，
申请(专利权)人：深圳市漫步者心造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：