一种精密元件制造用的打孔清理装置制造方法及图纸

技术编号:38115186 阅读:8 留言:0更新日期:2023-07-07 22:52
本实用新型专利技术涉及一种精密元件制造用的打孔清理装置,包括装置底座和固定安装在装置底座上端的两个限制面板,将手机壳体进行钻孔时,钻孔组件靠近手机壳体运动直至与其接触,其与手机壳体接触时,防护壳体下端的波纹管正好与手机壳体进行接触,此时钻孔组件与手机壳体所接触的部位与外界隔开,钻孔组件的工作会驱动往复单元使摩擦套管沿着塑料杆进行往复的移动,塑料杆与摩擦套管的往复摩擦,其表面会产生静电,手机壳体在钻孔时产生的废屑会粘附到塑料杆上。本实用新型专利技术涉及打孔清理的技术领域。本实用新型专利技术具有即可实现手机壳体上的钻孔之后不会有废屑残留在其内部,可快速地将废渣进行清理,不会影响下次加工,提高了工作效率的效果。率的效果。率的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种精密元件制造用的打孔清理装置


[0001]本技术涉打孔清理的
,尤其是涉及一种精密元件制造用的打孔清理装置。

技术介绍

[0002]随着时代的发展,科技不断地进步,很多设备的作用越来越多,所需要的元件也越来越精密,一些精密元件打孔装置的效率也越来越高,这样高效率的打孔就会导致工作台上很多的碎屑,不及时清理的话就会影响打孔装置的工作效率。
[0003]现有技术中,由于现有的模具在对加工件进行打孔时,会产生料渣,进而需要作业人员在加工好一次产品后,就需要将料渣进行清洁,避免影响下次加工,进而增加了作业人员的工作量,且降低了工作效率。

技术实现思路

[0004]根据现有技术存在的不足,本技术的目的是提供一种精密元件制造用的打孔清理装置,具有即可实现手机壳体上的钻孔之后不会有废屑残留在其内部,可快速地将废渣进行清理,不会影响下次加工,提高了工作效率的效果。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
[0006]一种精密元件制造用的打孔清理装置,包括装置底座和固定安装在装置底座上端的两个限制面板,两个所述限制面板的上端共同固定安装有支撑面板,所述支撑面板上设置有钻孔组件,所述钻孔组件上设置有用于打孔过程中废料清理的清理单元;
[0007]所述清理单元包括设置在钻孔组件下方的防护壳体和固定安装在防护壳体下端的波纹管,所述防护壳体的内腔侧壁上固定安装有塑料杆,所述塑料杆上滑动设置有两个摩擦套管,所述防护壳体内设置有驱动摩擦套管沿着塑料杆上进行往复的往复单元
[0008]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为:所述摩擦套管的下端固定安装有接料壳体,所述接料壳体的内腔侧壁上固定安装有若干个软质毛。
[0009]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为:所述接料壳体呈倒M形结构设置。
[0010]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为:所述钻孔组件包括固定安装在支撑面板上端的气缸和固定安装在气缸下端的电机,所述电机的输出端连接有钻头,所述防护壳体转动设置在钻头上,且防护壳体通过立柱与电机的下端固定连接。
[0011]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为:所述往复单元包括刻制在钻头上端部分的正反转螺纹和滑动设置在正反转螺纹上的螺纹面板,所述螺纹面板的两端铰接设置有铰接杆,两个所述铰接杆的一端均与摩擦套管铰接设置,所述螺纹面板的两端均固定安装有滑杆,所述防护壳体的内腔侧壁上对称开设有滑槽,所述滑杆滑动设置在对应的滑槽内。
[0012]综上所述,本技术包括以下至少一种精密元件制造用的打孔清理装置有益技术效果:
[0013]1.将手机壳体进行钻孔时,钻孔组件靠近手机壳体运动直至与其接触,其与手机壳体接触时,防护壳体下端的波纹管正好与手机壳体进行接触,此时钻孔组件与手机壳体所接触的部位与外界隔开,钻孔组件的工作会驱动往复单元使摩擦套管沿着塑料杆进行往复的移动,塑料杆与摩擦套管的往复摩擦,其表面会产生静电,手机壳体在钻孔时产生的废屑会粘附到塑料杆上,即可实现手机壳体上的钻孔之后不会有废屑残留在其内部,可快速地将废渣进行清理,不会影响下次加工,提高了工作效率。
[0014]2.摩擦套管带动接料壳体沿着塑料杆表面发生位移,此时摩擦套管可将附着在塑料杆表面的废渣,通过接料壳体呈倒M形结构设置,塑料杆表面的废渣可清理到接料壳体的内部,通过接料壳体内的软质毛,不会让废屑四处飘散。
附图说明
[0015]图1是本实施例的整体结构示意图;
[0016]图2是本实施例的防护壳体结构示意图;
[0017]图3是本实施例的图2中A处放大图。
[0018]图中,1、装置底座;2、限制面板;3、支撑面板;4、钻孔组件;41、气缸;42、电机;43、钻头;5、清理单元;51、防护壳体;52、接料壳体;53、塑料杆;54、往复单元;541、螺纹面板;542、滑杆;543、滑槽;544、铰接杆;545、正反转螺纹;55、软质毛;56、摩擦套管;57、波纹管。
实施方式
[0019]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
实施例
[0020]参照图1

3,本技术公开的一种精密元件制造用的打孔清理装置,包括装置底座1和固定安装在装置底座1上端的两个限制面板2,两个限制面板2的上端共同固定安装有支撑面板3,支撑面板3上设置有钻孔组件4,钻孔组件4上设置有用于打孔过程中废料清理的清理单元5。
[0021]清理单元5包括设置在钻孔组件4下方的防护壳体51和固定安装在防护壳体51下端的波纹管57,防护壳体51的内腔侧壁上固定安装有塑料杆53,塑料杆53上滑动设置有两个摩擦套管56,防护壳体51内设置有驱动摩擦套管56沿着塑料杆53上进行往复的往复单元54。
[0022]在本实施例中,首先将手机壳体进行钻孔时,钻孔组件4靠近手机壳体运动直至与其接触,其与手机壳体接触时,防护壳体51下端的波纹管57正好与手机壳体进行接触,此时钻孔组件4与手机壳体所接触的部位与外界隔开,钻孔组件4的工作会驱动往复单元54使摩擦套管56沿着塑料杆53进行往复的移动,塑料杆53与摩擦套管56的往复摩擦,其表面会产生静电,手机壳体在钻孔时产生的废屑会粘附到塑料杆53上,即可实现手机壳体上的钻孔之后不会有废屑残留在其内部。
[0023]在一些优选的实施例中,请参照图3,摩擦套管56的下端固定安装有接料壳体52,接料壳体52的内腔侧壁上固定安装有若干个软质毛55。
[0024]摩擦套管56带动接料壳体52沿着塑料杆53表面发生位移,此时摩擦套管56可将附
着在塑料杆53表面的废渣,通过接料壳体52呈倒M形结构设置,塑料杆53表面的废渣可清理到接料壳体52的内部,通过接料壳体52内的软质毛55,不会让废屑四处飘散。
[0025]在一些优选的实施例中,请参照图3,接料壳体52呈倒M形结构设置。
[0026]通过接料壳体52形状的设置,可更好地对废屑进行收集。
[0027]在一些优选的实施例中,请参照1,钻孔组件4包括固定安装在支撑面板3上端的气缸41和固定安装在气缸41下端的电机42,所述电机42的输出端连接有钻头43,防护壳体51转动设置在钻头43上,且防护壳体51通过立柱与电机42的下端固定连接。
[0028]开启气缸41以及电机42使其工作,气缸41驱动电机42以及钻头43靠近手机壳体运动直至与其接触,即可完成对手机壳体的钻孔。
[0029]在一些优选的实施例中,请参照图2,往复单元54包括刻制在钻头43上端部分的正反转螺纹545和滑动设置在正反转螺纹545上的螺纹面板541,螺纹面板541的两端铰接设置有铰接杆544,两个铰接杆544的一端均与摩擦套管56铰接设置,所述螺纹面板541的两端均固定安装有滑杆542,防护壳体51的内腔侧壁上对称开设有滑槽543,滑杆542滑动设置在对应的滑槽543内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密元件制造用的打孔清理装置,包括装置底座(1)和固定安装在装置底座(1)上端的两个限制面板(2),两个所述限制面板(2)的上端共同固定安装有支撑面板(3),所述支撑面板(3)上设置有钻孔组件(4),其特征在于:所述钻孔组件(4)上设置有用于打孔过程中废料清理的清理单元(5);所述清理单元(5)包括设置在钻孔组件(4)下方的防护壳体(51)和固定安装在防护壳体(51)下端的波纹管(57),所述防护壳体(51)的内腔侧壁上固定安装有塑料杆(53),所述塑料杆(53)上滑动设置有两个摩擦套管(56),所述防护壳体(51)内设置有驱动摩擦套管(56)沿着塑料杆(53)上进行往复的往复单元(54)。2.根据权利要求1所述的一种精密元件制造用的打孔清理装置,其特征在于:所述摩擦套管(56)的下端固定安装有接料壳体(52),所述接料壳体(52)的内腔侧壁上固定安装有若干个软质毛(55)。3.根据权利要求2所述的一种精密元件制造用的打孔清理装置,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:符芳俭罗欣蔡平
申请(专利权)人:瑞金市泽源精密制造有限公司
类型:新型
国别省市:

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