一种用于AR衍射光波导的激光切割工艺及系统技术方案

本发明专利技术提供一种用于AR衍射光波导的激光切割工艺及系统，工艺包括：将剥离波导基板放置在激光切割载台系统的设定位置；利用激光切割控制系统控制激光切割载台系统移动，将剥离波导基板的对应位置移动到切割激光出射位置下方；采用切割激光器发射的切割激光在切割激光出射位置射出，对剥离波导基板的对应位置进行激光切割；利用切割激光功率监控组件实时采集切割激光器发射的切割激光的功率值，并将功率值实时发送给切割激光器，使得切割激光器实时进行功率补偿操作。通过切割激光器实时的功率补偿操作，保证切割激光器功率输出稳定，从而降低AR衍射光波导在激光切割工艺中出现崩边不良情况的概率。边不良情况的概率。边不良情况的概率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于AR衍射光波导的激光切割工艺及系统


[0001]本专利技术属于AR衍射光波导
，具体涉及一种用于AR衍射光波导的激光切割工艺及系统。

技术介绍

[0002]现有AR衍射光波导激光加工工艺主要包括激光切割工艺和激光裂片工艺，从而实现衍射光波导(比如高折射率玻璃)的切割、裂片操作。
[0003]目前，AR衍射光波导的激光切割工艺中，在切割边缘经常会出现崩边(崩边指的是切割、裂片等边缘的上表面以及截面等出现崩缺不良的情况)现象，由于AR衍射光波导的激光切割工艺对崩边要求较高，一般要求崩边不大于20μm，否则即视为崩边不良，崩边不良的情况会大大降低AR衍射光波导产品的良率。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种用于AR衍射光波导的激光切割工艺及系统。
[0005]本专利技术提供一种用于AR波导的激光切割工艺，包括如下步骤：
[0006]将剥离波导基板放置在激光切割载台系统的设定位置；
[0007]利用激光切割控制系统控制所述激光切割载台系统移动，将所述剥离波导基板的对应位置移动到切割激光出射位置下方；
[0008]采用切割激光器发射的切割激光在所述切割激光出射位置射出，对所述剥离波导基板的对应位置进行激光切割；
[0009]利用切割激光功率监控组件实时采集所述切割激光器发射的切割激光的功率值，并将所述功率值实时发送给切割激光器，使得切割激光器实时进行功率补偿操作。
[0010]进一步的，所述切割激光功率监控组件包括分光镜和功率计；
[0011]所述分光镜实时接收部分所述切割激光，将部分所述切割激光实时发送给功率计；
[0012]利用所述功率计实时接收部分所述切割激光，实时测量部分所述切割激光的功率，得到对应的切割激光的功率值，将对应的切割激光的功率值发送给所述切割激光器；
[0013]所述切割激光器基于对应的切割激光的功率值实时进行功率的补偿操作。
[0014]进一步的，所述利用激光切割控制系统控制所述激光切割载台系统移动，将所述剥离波导基板的对应位置移动到切割激光出射位置下方，包括：
[0015]所述激光切割控制系统内存储剥离波导基板的切割设计图纸，切割设计图纸上绘制特定尺寸的剥离波导基板轮廓，剥离波导基板轮廓内绘制由点构成的激光切割轨迹；
[0016]所述激光切割控制系统按照所述切割设计图纸，计算当前激光切割轨迹点在剥离波导基板轮廓内的位置信息，并将所述当前激光切割轨迹点在剥离波导基板轮廓内的位置信息发送给所述激光切割载台系统；
[0017]所述激光切割载台系统接收所述当前激光切割轨迹点在剥离波导基板轮廓内的位置信息，结合激光切割载台系统上剥离波导基板的设定位置信息，确定所述当前激光切割轨迹点在剥离波导基板的对应位置；
[0018]所述激光切割控制系统将切割激光出射位置发送给激光切割载台系统，激光切割载台系统将所述剥离波导基板的对应位置移动到所述切割激光出射位置下方。
[0019]进一步的，所述切割激光在所述切割激光出射位置射出之前，还包括：
[0020]利用切割激光光路系统接收所述切割激光，对所述切割激光进行调节，得到切割调节激光，使得切割调节激光在所述切割激光出射位置射出。
[0021]进一步的，所述利用切割激光光路系统接收所述切割激光之前，还包括：
[0022]所述激光切割控制系统按照切割设定时序控制切割激光器发射切割激光。
[0023]进一步的，所述激光切割控制系统按照切割设定时序控制切割激光器发射切割激光，包括：
[0024]所述激光切割控制系统按照所述切割设计图纸，根据激光切割轨迹点的数目设计切割设定时序；
[0025]所述激光切割控制系统按照所述切割设定时序向所述切割激光器发送切割控制指令；
[0026]所述切割激光器接收对应的切割控制指令，发射切割激光。
[0027]进一步的，所述利用切割激光光路系统接收所述切割激光，对所述切割激光进行调节，得到切割调节激光，包括：
[0028]利用反射镜接收所述切割激光，对所述切割激光进行反射操作，得到切割反射激光；
[0029]利用扩束镜接收所述切割反射激光，对所述切割反射激光进行光束准直操作，得到切割准直光束。
[0030]进一步的，所述利用切割激光光路系统接收所述切割激光，对所述切割激光进行调节，得到切割调节激光，还包括：
[0031]利用第二光束整形镜组接收所述切割准直光束，将所述切割准直光束整形为贝塞尔光束。
[0032]进一步的，所述采用切割激光器发射的切割激光在所述切割激光出射位置射出，对所述剥离波导基板的对应位置进行激光切割，包括：
[0033]所述切割激光在所述切割激光出射位置射出，利用激光能量在剥离波导基板的对应位置形成组成激光切割轨迹的切割点，得到切割波导基板。
[0034]对应的，本专利技术还提供一种用于AR波导的激光切割系统，所述激光切割系统包括激光切割控制系统、激光切割载台系统、切割激光器、切割激光功率监控组件；
[0035]所述激光切割控制系统与所述激光切割载台系统通信连接；
[0036]所述激光切割载台系统设置在激光切割工位上，激光切割载台系统的设定位置用于放置剥离波导基板；
[0037]所述激光切割控制系统控制激光切割载台系统移动，将剥离波导基板的对应位置移动到切割激光出射位置下方；
[0038]所述切割激光器发射的切割激光在所述切割激光出射位置射出，对剥离波导基板
的对应位置进行激光切割，得到切割波导基板；
[0039]所述切割激光功率监控组件实时采集所述切割激光器发射的切割激光的功率值，并将所述功率值实时发送给切割激光器，使得切割激光器实时进行功率补偿操作。
[0040]进一步的，所述切割激光功率监控组件包括分光镜和功率计；
[0041]所述分光镜实时接收部分所述切割激光，将部分所述切割激光实时发送给所述功率计；
[0042]所述功率计实时接收部分所述切割激光，实时测量部分所述切割激光的功率，得到对应的切割激光的功率值，将对应的切割激光的功率值发送给所述切割激光器；
[0043]所述切割激光器基于对应的切割激光的功率值实时进行功率的补偿操作。
[0044]进一步的，所述激光切割控制系统控制激光切割载台系统移动，将剥离波导基板的对应位置移动到切割激光出射位置下方，包括：
[0045]所述激光切割控制系统内存储剥离波导基板的切割设计图纸，切割设计图纸上绘制特定尺寸的剥离波导基板轮廓，剥离波导基板轮廓内绘制由点构成的激光切割轨迹；
[0046]所述激光切割控制系统按照所述切割设计图纸，计算当前激光切割轨迹点在剥离波导基板轮廓内的位置信息，并将所述当前激光切割轨迹点在剥离波导基板轮廓内的位置信息发送给所述激光切割载台系统；
[0047]所述激光切割载台系统接收所述当前激光切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于AR波导的激光切割工艺，其特征在于，包括如下步骤：将剥离波导基板放置在激光切割载台系统的设定位置；利用激光切割控制系统控制所述激光切割载台系统移动，将所述剥离波导基板的对应位置移动到切割激光出射位置下方；采用切割激光器发射的切割激光在所述切割激光出射位置射出，对所述剥离波导基板的对应位置进行激光切割；利用切割激光功率监控组件实时采集所述切割激光器发射的切割激光的功率值，并将所述功率值实时发送给切割激光器，使得切割激光器实时进行功率补偿操作。2.根据权利要求1所述的用于AR波导的激光切割工艺，其特征在于，所述切割激光功率监控组件包括分光镜和功率计；所述分光镜实时接收部分所述切割激光，将部分所述切割激光实时发送给功率计；所述功率计实时接收部分所述切割激光，实时测量部分所述切割激光的功率，得到对应的切割激光的功率值，将对应的切割激光的功率值发送给所述切割激光器；所述切割激光器基于对应的切割激光的功率值实时进行功率的补偿操作。3.根据权利要求1所述的用于AR波导的激光切割工艺，其特征在于，所述利用激光切割控制系统控制所述激光切割载台系统移动，将所述剥离波导基板的对应位置移动到切割激光出射位置下方，包括：所述激光切割控制系统内存储剥离波导基板的切割设计图纸，切割设计图纸上绘制特定尺寸的剥离波导基板轮廓，剥离波导基板轮廓内绘制由点构成的激光切割轨迹；所述激光切割控制系统按照所述切割设计图纸，计算当前激光切割轨迹点在剥离波导基板轮廓内的位置信息，并将所述当前激光切割轨迹点在剥离波导基板轮廓内的位置信息发送给所述激光切割载台系统；所述激光切割载台系统接收所述当前激光切割轨迹点在剥离波导基板轮廓内的位置信息，结合激光切割载台系统上剥离波导基板的设定位置信息，确定所述当前激光切割轨迹点在剥离波导基板的对应位置；所述激光切割控制系统将切割激光出射位置发送给激光切割载台系统，激光切割载台系统将所述剥离波导基板的对应位置移动到所述切割激光出射位置下方。4.根据权利要求3所述的用于AR波导的激光切割工艺，其特征在于，所述切割激光在所述切割激光出射位置射出之前，还包括：利用切割激光光路系统接收所述切割激光，对所述切割激光进行调节，得到切割调节激光，使得切割调节激光在所述切割激光出射位置射出。5.根据权利要求4所述的用于AR波导的激光切割工艺，其特征在于，所述利用切割激光光路系统接收所述切割激光之前，还包括：所述激光切割控制系统按照切割设定时序控制切割激光器发射切割激光。6.根据权利要求5所述的用于AR波导的激光切割工艺，其特征在于，所述激光切割控制系统按照切割设定时序控制切割激光器发射切割激光，包括：所述激光切割控制系统按照所述切割设计图纸，根据激光切割轨迹点的数目设计切割设定时序；所述激光切割控制系统按照所述切割设定时序向所述切割激光器发送切割控制指令；
所述切割激光器接收对应的切割控制指令，发射切割激光。7.根据权利要求4所述的用于AR波导的激光切割工艺，其特征在于，所述利用切割激光光路系统接收所述切割激光，对所述切割激光进行调节，得到切割调节激光，包括：利用反射镜接收所述切割激光，对所述切割激光进行反射操作，得到切割反射激光；利用扩束镜接收所述切割反射激光，对所述切割反射激光进行光束准直操作，得到切割准直光束。8.根据权利要求7所述的用于AR波导的激光切割工艺，其特征在于，所述利用切割激光光路系统接收所述切割激光，对所述切割激光进行调节，得到切割调节激光，还包括：利用第二光束整形镜组接收所述切割准直光束，将所述切割准直光束整形为贝塞尔光束。9.根据权利要求1所述的用于AR波导的激光切割工艺，其特征在于，所述采用切割激光器发射的切割激光在所述切割激光出射位置射出，对所述剥离波导基板的对应位置进行激光切割，包括：所述切割激光在所述切割激光出射位置射出，利用激光能量在剥离波导基板的对应位置形成组成激光切割轨迹的切割点，得到切割波导基板。10.一种用于AR波导的激光切割系统，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王艳军，孟祥峰，
申请(专利权)人：浙江至格科技有限公司，
类型：发明
国别省市：