5G高频元器件外壳与治具的压合设备及压合方法技术

本申请属于5G高频元器件加工设备技术领域，尤其涉及5G高频元器件外壳与治具的压合设备及压合方法，包括：输送料道；间隙分隔装置，设于输送料道上；第一支撑装置，设于输送料道的一侧，用于抵靠在间隙分隔装置的一端；第二支撑装置，设于输送料道的另一侧，且与第一支撑装置相对设置，用于抵靠在间隙分隔装置的另一端；上顶压合装置，设于输送料道的下方。本申请的压合设备由间隙分隔装置对多个元器件外壳进行等间隙排列，并与治具上的安装部一一对应，然后由第一支撑装置、第二支撑装置共同作用，固定间隙分隔装置的两端，最后通过上顶压合装置将治具与元器件外壳同时压合安装。如此，安装效率及安装成功率高，节省压合时间。节省压合时间。节省压合时间。

【技术实现步骤摘要】
5G高频元器件外壳与治具的压合设备及压合方法


[0001]本申请涉及5G高频元器件生产技术设备，特别涉及一种5G高频元器件外壳与治具的压合设备及压合方法。

技术介绍

[0002]第五代高速移动通信技术(简称5G)是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，5G通讯设施是实现人机物互联的网络基础设施。可满足5Gbps、6.25Gbps、10Gbps传输数率的应用场合。其中5G高频元器件在传输过程中起到重要作用，并且5G高频元器件具有体积小、质量轻、外形呈不规则形的特点。
[0003]在相关技术中，5G高频元器件在进行端子插装前，需要将多个元器件外壳依次压合在安装治具上，如此，需要耗费过多的时间，影响生产效率。
[0004]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]鉴于以上技术问题中的至少一项，本申请提供一种5G高频元器件外壳与治具的压合设备及压合方法，解决了在相关技术中，5G高频元器件在进行端子插装前，需要将多个元器件外壳依次压合在安装治具上，如此，需要耗费过多的时间，影响生产效率的问题。
[0006]本申请实施例的第一方面提供一种5G高频元器件外壳与治具的压合设备，包括：
[0007]输送料道；
[0008]间隙分隔装置，设于输送料道上，用于分隔多个元器件外壳并呈等间隙排列；
[0009]第一支撑装置，设于输送料道的一侧，用于抵靠在间隙分隔装置的一端；
[0010]第二支撑装置，设于输送料道的另一侧，且与第一支撑装置相对设置，用于抵靠在间隙分隔装置的另一端；
[0011]上顶压合装置，设于输送料道的下方，用于上顶治具并使治具上的安装部与多个元器件外壳同时压合安装。
[0012]本申请具有如下技术效果：本申请的压合设备由间隙分隔装置对多个元器件外壳进行等间隙排列，并与治具上的安装部一一对应，然后由第一支撑装置、第二支撑装置共同作用，固定间隙分隔装置的两端，最后通过上顶压合装置将治具与元器件外壳同时压合安装。如此，安装效率及安装成功率高，节省压合时间。
[0013]在一种实现方式中，间隙分隔装置包括第一驱动源、移动件、伸缩机构及多个分隔件，第一驱动源与移动件传动连接用于驱动移动件沿第一方向往复运动，移动件通过伸缩机构与多个分隔件连接。
[0014]在一种实现方式中，每一分隔件上设有连接孔，该连接孔沿第三方向延伸；
[0015]伸缩机构上具有与分隔件数量相同的连接杆，每一连接杆插接于连接孔内。
[0016]在一种实现方式中，移动件上具有沿第二方向延伸的连接块，该连接块远离第一
驱动源设置，该连接块的下表面设有沿第一方向延伸的避让槽，该连接块的端部设有沿第三方向延伸的穿孔；
[0017]伸缩机构具有支杆及垫片，支杆依次穿过伸缩机构并置于穿孔中，支杆的中部环设有环形槽，垫片设于环形槽中，且位于伸缩机构、连接块之间。
[0018]在一种实现方式中，分隔件具有容纳槽及抵靠穿槽，容纳槽沿第一方向延伸，该容纳槽的两侧壁上开设有限位槽，抵靠穿槽沿第二方向延伸，该抵靠穿槽贯穿容纳槽的一侧壁及分隔件的一外侧壁；
[0019]分隔件的外侧壁上连接有安装块，安装块上通过弹性件与抵接块连接，抵接块穿设于抵靠穿槽中，并延伸至容纳槽中。
[0020]在一种实现方式中，抵接块具有依次连接的第一斜面、抵接面及第二斜面，抵接面与容纳槽的侧壁相对，第一斜面、第二斜面呈八字形结构。
[0021]在一种实现方式中，第一支撑装置包括第二驱动源、第一滑动块及多个第一支撑块，第二驱动源与第一滑动块传动连接用于驱动第一滑动块沿第二方向往复滑动，多个第一支撑块间隔分布于第一滑动块上，当进行压合时，多个第一支撑块同时与间隙分隔装置接触。
[0022]在一种实现方式中，第二支撑装置包括第三驱动源、第二滑动块及第二支撑块，第三驱动源与第二滑动块传动连接用于驱动第二滑动块沿第二方向往复滑动，第二支撑块设于第二滑动块上，当进行压合时，第二支撑块与间隙分隔装置接触。
[0023]在一种实现方式中，上顶压合装置包括第四驱动源、连接轴、上顶块及治具容置座，第四驱动源的输出端与连接轴同轴连接，连接轴与上顶块连接，治具容置座与上顶块连接，治具容置座上设有沿第一方向延伸的治具容置槽。
[0024]本申请实施例的第二方面提供一种压合方法，包括：
[0025]多个元器件外壳经过输送料道并进入到间隙分隔装置中；
[0026]间隔分隔装置将多个元器件外壳按间隔距离分隔开；
[0027]第一支撑装置、第二支撑装置对间隔分隔装置的两端进行支撑；
[0028]上顶压合装置驱动治具沿第三方向移动，使治具上的安装部与多个元器件外壳同时压合安装。
[0029]下面结合附图与实施例，对本专利技术进一步说明。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1是本申请实施例中的压合设备的结构图；
[0032]图2是本申请实施例中的间隙分隔装置的结构图；
[0033]图3是本申请实施例中的间隙分隔装置的爆炸结构图；
[0034]图4是本申请实施例中的分隔件的爆炸结构图；
[0035]图5是本申请实施例中的第一支撑装置及第二支撑装置的结构图；
[0036]图6是本申请实施例中的上顶压合装置的结构图；
具体实施方式
[0037]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0038]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0039]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G高频元器件外壳与治具的压合设备，其特征在于，包括：输送料道；间隙分隔装置，设于所述输送料道上，用于分隔多个元器件外壳并呈等间隙排列；第一支撑装置，设于所述输送料道的一侧，用于抵靠在间隙分隔装置的一端；第二支撑装置，设于所述输送料道的另一侧，且与所述第一支撑装置相对设置，用于抵靠在间隙分隔装置的另一端；上顶压合装置，设于所述输送料道的下方，用于上顶治具并使治具上的安装部与多个所述元器件外壳同时压合安装。2.根据权利要求1所述的5G高频元器件外壳与治具的压合设备，其特征在于，所述间隙分隔装置包括第一驱动源、移动件、伸缩机构及多个分隔件，所述第一驱动源与所述移动件传动连接用于驱动所述移动件沿第一方向往复运动，所述移动件通过伸缩机构与多个所述分隔件连接。3.根据权利要求2所述的5G高频元器件外壳与治具的压合设备，其特征在于，每一所述分隔件上设有连接孔，该连接孔沿第三方向延伸；所述伸缩机构上具有与所述分隔件数量相同的连接杆，每一所述连接杆插接于所述连接孔内。4.根据权利要求2所述的5G高频元器件外壳与治具的压合设备，其特征在于，所述移动件上具有沿第二方向延伸的连接块，该连接块远离所述第一驱动源设置，该连接块的下表面设有沿第一方向延伸的避让槽，该连接块的端部设有沿第三方向延伸的穿孔；所述伸缩机构具有支杆及垫片，所述支杆依次穿过所述伸缩机构并置于所述穿孔中，所述支杆的中部环设有环形槽，所述垫片设于所述环形槽中，且位于所述伸缩机构、连接块之间。5.根据权利要求2所述的5G高频元器件外壳与治具的压合设备，其特征在于，所述分隔件具有容纳槽及抵靠穿槽，所述容纳槽沿第一方向延伸，该容纳槽的两侧壁上开设有限位槽，所述抵靠穿槽沿第二方向延伸，该抵靠穿槽贯穿所述容纳槽的一侧壁及分隔件的一外侧壁；所述分隔件的外侧壁上连接有安装块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭振峰，陈洪胜，魏艳伟，
申请(专利权)人：东莞市振亮精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：