芯片、数据交换方法及通信设备技术

本申请实施例提供了一种芯片、数据交换方法及通信设备，该芯片包括M

【技术实现步骤摘要】
芯片、数据交换方法及通信设备


[0001]本专利技术涉及芯片
，尤其涉及一种芯片、数据交换方法及通信设备。

技术介绍

[0002]芯片是网络设备的重要组成部分，芯片包括用于数据交换的芯片，它的主要功能是完成网络设备的任意网络端口之间数据的交换。过去，芯片的交换带宽和端口数较少，每个芯片中通常只包含一个裸片(die)，实现难度不大。而随着芯片要实现的交换带宽越来越大，端口数量越来越多，芯片所需要的硅面积越来越大，只靠一个die实现一个芯片已经变得十分困难。所以，逐渐出现用多个die实现的芯片。而随着芯片内die数量的增加，芯片的架构势必会产生新的变化，以适应芯片中多die封装的要求。对于多die封装的芯片，die与die之间的互联是需要考虑的问题。

技术实现思路

[0003]本申请公开了一种芯片、数据交换方法及通信设备，能够低成本实现多die封装的芯片。
[0004]第一方面，本申请提供一种芯片，该芯片包括M
ⅹ
N个交换单元，前述M
ⅹ
N个交换单元用于实现数据的交换；前述M和N均为大于0的整数，前述M和N不同时为1；
[0005]前述芯片还包括M组第一数据通路和N组第二数据通路；每组前述第一数据通路用于连接前述M
ⅹ
N个交换单元中的N个交换单元，每组前述第二数据通路用于连接前述M
ⅹ
N个交换单元中的M个交换单元，前述M
ⅹ
N个交换单元中的每个交换单元分别与一组前述第一数据通路和一组前述第二数据通路连接。
[0006]可选的，前述M
ⅹ
N个交换单元以M行N列的矩阵形式排列。可选的，一个上述交换单元可以是一个裸片(die)或者可以是一个瓦片(tile)。
[0007]本申请的芯片通过一组数据通路实现同行的交换单元之间的数据交换，通过另一组数据通路实现同列的交换单元之间的数据交换。相比于现有的芯片架构，本申请的芯片架构中的交换单元之间的纵向互联带宽较小，并且设计统一，易于实现，从而可以用于低成本实现多die封装的芯片。
[0008]一种可能的实施方式中，前述第一数据通路中数据的传输方向包括第一方向和第二方向，前述第一方向和前述第二方向相反；
[0009]前述第一数据通路中包括第一通路和第二通路，前述第一通路和第二通路与前述芯片的网络端口连接，其中：
[0010]前述第一通路用于将数据往前述第一方向传输；
[0011]前述第二通路用于将数据往前述第二方向传输。
[0012]可选的，上述第一数据通路可以是横向通路。本申请提供的芯片架构中设计了与网络端口连接的双向横向数据通路，从而可以快速实现网络端口之间的数据交换。
[0013]一种可能的实施方式中，前述第一数据通路中包括第三通路和第四通路，其中：
[0014]前述第三通路和前述第四通路用于传输前述交换单元之间的数据，前述第三通路用于将数据往前述第一方向传输，前述第四通路用于将数据往前述第二方向传输。
[0015]本申请提供的芯片架构中设计了与交换单元连接的双向横向数据通路，从而可以快速实现芯片内交换单元之间的数据交换，进而可以快速实现芯片网络端口之间的数据交换。
[0016]一种可能的实施方式中，前述第二数据通路中数据的传输方向包括第三方向和第四方向，前述第三方向和前述第四方向相反；
[0017]前述第二数据通路中包括第五通路和第六通路，前述第五通路和第六通路与前述芯片的网络端口连接，其中：
[0018]前述第五通路用于将数据往前述第三方向传输；
[0019]前述第六通路用于将数据往前述第四方向传输。
[0020]可选的，上述第二数据通路可以是纵向通路。本申请提供的芯片架构中设计了与网络端口连接的双向纵向数据通路，从而可以快速实现网络端口之间的数据交换。
[0021]一种可能的实施方式中，前述第二数据通路中包括第七通路和第八通路，其中：
[0022]前述第七通路和前述第八通路用于传输前述交换单元之间的数据，前述第七通路用于将数据往前述第三方向传输，前述第八通路用于将数据往前述第四方向传输。
[0023]本申请提供的芯片架构中设计了与交换单元连接的双向纵向数据通路，从而可以快速实现芯片内交换单元之间的数据交换，进而可以快速实现芯片网络端口之间的数据交换。
[0024]一种可能的实施方式中，前述第七通路上包括第一可配置汇聚模块；前述第一可配置汇聚模块设置在前述交换单元与前述第七通路的连接处；
[0025]前述第一可配置汇聚模块用于接收来自前述第七通路和前述交换单元的数据，并根据第一预设发送顺序发送前述来自前述第七通路和前述交换单元的数据。
[0026]本申请提供的芯片架构的纵向通路中用于交换单元之间数据交换的通路上设置有汇聚模块，以用于调度数据的先后发送顺序。
[0027]一种可能的实施方式中，前述第八通路上包括第二可配置汇聚模块；前述第二可配置汇聚模块设置在前述交换单元与前述第八通路的连接处；
[0028]前述第二可配置汇聚模块用于接收来自前述第八通路和前述交换单元的数据，并根据第二预设发送顺序发送前述来自前述第八通路和前述交换单元的数据。
[0029]本申请提供的芯片架构的纵向通路中用于交换单元之间数据交换的通路上设置有汇聚模块，以用于调度数据的先后发送顺序。
[0030]一种可能的实施方式中，前述第七通路上包括第一可配置分流模块；前述第一可配置分流模块设置在前述交换单元与前述第七通路的连接处；
[0031]前述第一可配置分流模块用于：
[0032]接收来自前述第七通路的第一数据，并在前述第一数据的目的地为第一交换单元的情况下，向前述第一交换单元发送前述第一数据；或者，在前述第一数据的目的地不是前述第一交换单元的情况下，将前述第一数据沿着前述第七通路发送；前述第一交换单元为与前述第一可配置分流模块连接的交换单元。
[0033]本申请提供的芯片架构的纵向通路中用于交换单元之间数据交换的通路上设置
有分流模块，用于将数据发送给目的单元，若非目的单元则透传，提高数据传输效率。
[0034]一种可能的实施方式中，前述第八通路上包括第二可配置分流模块；前述第二可配置分流模块设置在前述交换单元与前述第八通路的连接处；
[0035]前述第二可配置分流模块用于：
[0036]接收来自前述第八通路的第二数据，并在前述第二数据的目的地为第二交换单元的情况下，向前述第二交换单元发送前述第二数据；或者，在前述第二数据的目的地不是前述第二交换单元的情况下，将前述第二数据沿着前述第八通路发送；前述第二交换单元为与前述第二可配置分流模块连接的交换单元。
[0037]本申请提供的芯片架构的纵向通路中用于交换单元之间数据交换的通路上设置有分流模块，用于将数据发送给目的单元，若非目的单元则透传，提高数据传输效率。
[0038]一种可能的实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括M
ⅹ
N个交换单元，所述M
ⅹ
N个交换单元用于实现数据的交换；所述M和N均为大于0的整数，所述M和N不同时为1；所述芯片还包括M组第一数据通路和N组第二数据通路；每组所述第一数据通路用于连接所述M
ⅹ
N个交换单元中的N个交换单元，每组所述第二数据通路用于连接所述M
ⅹ
N个交换单元中的M个交换单元，所述M
ⅹ
N个交换单元中的每个交换单元分别与一组所述第一数据通路和一组所述第二数据通路连接。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述M
ⅹ
N个交换单元以M行N列的矩阵形式排列。3.根据权利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述第一数据通路中数据的传输方向包括第一方向和第二方向，所述第一方向和所述第二方向相反；所述第一数据通路中包括第一通路和第二通路，所述第一通路和第二通路与所述芯片的网络端口连接，其中：所述第一通路用于将数据往所述第一方向传输；所述第二通路用于将数据往所述第二方向传输。4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第一数据通路中包括第三通路和第四通路，其中：所述第三通路和所述第四通路用于传输所述交换单元之间的数据，所述第三通路用于将数据往所述第一方向传输，所述第四通路用于将数据往所述第二方向传输。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的芯片，其特征在于，所述第二数据通路中数据的传输方向包括第三方向和第四方向，所述第三方向和所述第四方向相反；所述第二数据通路中包括第五通路和第六通路，所述第五通路和第六通路与所述芯片的网络端口连接，其中：所述第五通路用于将数据往所述第三方向传输；所述第六通路用于将数据往所述第四方向传输。6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述第二数据通路中包括第七通路和第八通路，其中：所述第七通路和所述第八通路用于传输所述交换单元之间的数据，所述第七通路用于将数据往所述第三方向传输，所述第八通路用于将数据往所述第四方向传输。7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述第七通路上包括第一可配置汇聚模块；所述第一可配置汇聚模块设置在所述交换单元与所述第七通路的连接处；所述第一可配置汇聚模块用于接收来自所述第七通路和所述交换单元的数据，并根据第一预设发送顺序发送所述来自所述第七通路和所述交换单元的数据。8.根据权利要求6或7所述的芯片，其特征在于，所述第八通路上包括第二可配置汇聚模块；所述第二可配置汇聚模块设置在所述交换单元与所述第八通路的连接处；所述第二可配置汇聚模块用于接收来自所述第八通路和所述交换单元的数据，并根据第二预设发送顺序发送所述来自所述第八通路和所述交换单元的数据。9.根据权利要求6
‑
8任一项所述的芯片，其特征在于，所述第七通路上包括第一可配置分流模块；所述第一可配置分流模块设置在所述交换单元与所述第七通路的连接处；所述第一可配置分流模块用于：
接收来自所述第七通路的第一数据，并在所述第一数据的目的地为第一交换单元的情况下，向所述第一交换单元发送所述第一数据；或者，在所述第一数据的目的地不是所述第一交换单元的情况下，将所述第一数据沿着所述第七通路发送；所述第一交换单元为与所述第一可配置分流模块连接的交换单元。10.根据权利要求6
‑
9任一项所述的芯片，其特征在于，所述第八通路上包括第二可配置分流模块；所述第二可配置分流模块设置在所述交换单元与所述第八通路的连接处；所述第二可配置分流模块用于：接收来自所述第八通路的第二数据，并在所述第二数据的目的地为第二交换单元的情况下，向所述第二交换单元发送所述第二数据；或者，在所述第二数据的目的地不是所述第二交换单元的情况下，将所述第二数据沿着所述第八通路发送；所述第二交换单元为与所述第二可配置分流模块连接的交换单元。11.根据权利要求1
‑
10任一项所述的芯片，其特征在于，所述第一数据通路和/或所述第二数据通路上包括可配置驱动模块；所述可配置驱动模块用于根据配置决定是否继续传输数据。12.根据权利要求1
‑
11任一项所述的芯片，其特征在于，所述第一数据通路上包括第一可配置连接模块；所述第一可配置连接模块设置在所述第一数据通路与所述交换单元的连接处；所述第一可配置连接模块用于根据配置决定所述第一数据通路上传输的数据是否向所述交换单元发送，或者用于根据配置决定所述第一数据通路是否接收来自所述交换单元的数据。13.根据权利要求1
‑
12任一项所述的芯片，其特征在于，所述第二数据通路上包括第二可配置连接模块；所述第二可配置连接模块设置在所述第二数据通路与所述交换单元的连接处；所述第二可配置连接模块用于根据配置决定所述第二数据通路上传输的数据是否向所述交换单元发送，或者用于根据配置决定所述第二数据通路是否接收来自所述交换单元的数据。14.一种数据交换方法，其特征在于，所述方法应用于芯片，所述芯片包括M
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【专利技术属性】
技术研发人员：赵岩，黄超，李楠，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：