【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装保护材料的自动视觉检查机
[0001]本专利技术涉及材料检测
,具体为一种用于半导体封装保护材料的自动视觉检查机。
技术介绍
[0002]半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]而在半导体生产制造生产制造完成之后需要在其表面添加一定的保护材料,而保护材料封装完成之后需要其表面进行检测,检测尺寸是否合格,以及其表面是否存在较大瑕疵等,而现阶段产品检测的过程中大多为人工检测,而材料在检测的过程中需要利用进行多次检测,而这种人工检测的方式,不仅可能会出现漏检情况,而且长时间工作的情况下会出现一定的数值偏差,多次检测同样会出现耗时问题,并不能使检测结果准确稳定,无法保证产品的合格与否,其他检测方式增加成本而且检测效率慢,为此,我们提供一种用于半导体封装保护材料的自动视觉检查机。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于半导体封装保护材料的自动视觉检查机,以解决
技术介绍
中需要解决的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种用于半导体封装保护材料的自动视觉检查机,包括第一支撑架、第二支撑架和料架,所述第一支撑架和第二支撑架相互连接,所述第二支撑架的顶部固定安装有工作台,所述第一支撑架的内部设置有两组对料架进行承载顶起的送料机构,所述第一支撑架顶部的一侧固定安装有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装保护材料的自动视觉检查机,包括第一支撑架(1)、第二支撑架(2)和料架(5),所述第一支撑架(1)和第二支撑架(2)相互连接,所述第二支撑架(2)的顶部固定安装有工作台(3),其特征在于:所述第一支撑架(1)的内部设置有两组对料架(5)进行承载顶起的送料机构(4),所述第一支撑架(1)顶部的一侧固定安装有对料架(5)进行定位的定位机构(6),所述定位机构(6)的上方设置有对料架(5)内部材料进行放置拿取的夹持机构(7),所述工作台(3)的顶部固定安装有对材料进行输送的移载机构(8),所述工作台(3)的顶部且位于移载机构(8)的上方设置有对材料进行检测的视觉检测机构(10),所述工作台(3)顶部的一侧设置有对视觉检测机构(10)检测结果进行显示的显示机构(9)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装保护材料的自动视觉检查机,其特征在于:所述送料机构(4)包括电动气缸(11)和电动气缸固定板(12),所述第一支撑架(1)的一侧固定安装有电动气缸固定板(12),所述电动气缸固定板(12)的一侧固定安装有电动气缸(11),所述电动气缸(11)的输出端固定连接有安装板(14),所述安装板(14)的顶部固定连接有料架支撑板(15)。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装保护材料的自动视觉检查机,其特征在于:所述安装板(14)的底部固定连接有两组限位杆(13),所述限位杆(13)的底部贯穿电动气缸固定板(12)的顶部并延伸至电动气缸固定板(12)的底部,所述料架支撑板(15)的顶部固定连接有四组橡胶材料制造的定位块。4.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装保护材料的自动视觉检查机,其特征在于:所述定位机构(6)包括第一直线电机(16)和第一安装架(17),所述第一直线电机(16)固定安装于第一支撑架(1)的顶部,所述第一直线电机(16)的顶部固定连接有第一安装架(17),所述第一安装架(17)的一侧固定安装有两组第一夹持气缸(18),所述第一夹持气缸(18)的输出端固定连接有第一夹爪(19),所述第一支撑架(1)的顶部且位于第一直线电机(16)的一侧设置有与第一直线电机(16)相平行的直线导轨(20),所述直线导轨(20)的顶部滑动连接有滑块(21),所述滑块(21)的顶部固定连接有第一连接座(22),所述第一连接座(22)与第一安装架(17)固定连接。5.根据权利要求4所述的一种用于半导体封装保护材料的自动视觉检查机,其特征在于:所述夹持机构(7)包括第二安装架(23)、上定位板(24)和第二直线电机(25),所述第二安装架(23)固定安装于第一支撑架(1)的上方,所述第二安装架(23)的顶部通过上定位板(24)固定连接,所述上定位板(24)的表面固定安装有第二直线电机(25),所述第二直线电机(25)的顶部通过第二连接座(26)固定连接有第三直线电机(27),所述第三直线电机(27)的一端固定连接有第四直线电机(28),所述第四直线电机(28)的一端固定连接有第一回转气缸(29),所述第一回转气缸(29)的输出端固定连接有第三连接座(30),所述第三连接座(30)的一侧固定连接有第一手指气缸(31),所述第一手指气缸(31)的端部固定连接有第二夹爪(32)。6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装保护材料的自动视觉检查机,其特征在于:所述移载机构(8)包括第三安装架(33)、第五直线电机(36)、第六直线电机(41)、第一旋转气缸(42)、第七直线电机(46)和第六安装架(51),所述工作台(3)的顶部固定安装有第三安装架(33),所述第三安装架(33)的表面固定安装有震动...
【专利技术属性】
技术研发人员:马观岚,奚阳,
申请(专利权)人:苏州有道芯量智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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